為維持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，MEMS領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者莫不朝降低成本與提高附加價(jià)值發(fā)展，

可行的方向有二，一是產(chǎn)品持續(xù)微型化(Minimization)，

二是提高產(chǎn)品功能整合程度(Modulization)。

【撰文／李冠樺】

依照MEMS應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)區(qū)分，消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療和生命科技、通訊和工業(yè)自動(dòng)化是主要項(xiàng)目。(攝影／許育愷)

隨著MEMS組件逐漸進(jìn)入消費(fèi)性電子市場(chǎng)，未來(lái)幾年整體MEMS市場(chǎng)將由以往的少量多樣，轉(zhuǎn)變?yōu)槎嗔可贅?。主流?yīng)用如通訊或消費(fèi)性產(chǎn)品將產(chǎn)生大量組件需求，并帶動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)再次進(jìn)入成長(zhǎng)期。不過(guò)，隨著愈來(lái)愈多的業(yè)者搶入，在整體市場(chǎng)仍處新應(yīng)用培育階段，熱門(mén)應(yīng)用產(chǎn)品屈指可數(shù)的情況下，短期過(guò)多的業(yè)者競(jìng)相投入，無(wú)疑使得產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??；首先發(fā)生的，就是熱門(mén)MEMS產(chǎn)品的價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)。以MEMS麥克風(fēng)為例，由于應(yīng)用于手機(jī)市場(chǎng)，加上投入業(yè)者快速成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的快速升溫造成ASP大幅下滑，未來(lái)幾年ASP仍將平均以-14％速度下滑，如何維系獲利能力，成為業(yè)者共同課題。

降低生產(chǎn)成本

在如何建立合適策略，維系公司獲利能力上，由于消費(fèi)性電子市場(chǎng)產(chǎn)品變化快速、生命周期短，加上目標(biāo)客群對(duì)于產(chǎn)品的要求往往在于輕薄短小且價(jià)格低廉，故對(duì)于組件的需求重點(diǎn)在于低價(jià)與高整合度；因此，為維持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者莫不朝降低成本與提高附加價(jià)值發(fā)展，即所謂的Minimization & Modulization，藉由將產(chǎn)品持續(xù)微型化(Minimization)，并藉由經(jīng)濟(jì)規(guī)模降低生產(chǎn)成本；另一方面則是提高產(chǎn)品功能整合程度(Modulization)，增加產(chǎn)品附加價(jià)值；并利用專業(yè)代工業(yè)者進(jìn)行生產(chǎn)，進(jìn)一步帶動(dòng)垂直分工產(chǎn)業(yè)體系成型。

首先在降低生產(chǎn)成本上，隨著市場(chǎng)需求的提高，整體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始走向藉由經(jīng)濟(jì)規(guī)模降低生產(chǎn)成本，這帶動(dòng)了MEMS組件的生產(chǎn)規(guī)模由以往的4吋或6吋晶圓，逐漸朝向8吋晶圓發(fā)展，以期能更快滿足消費(fèi)電子的大量需求與低價(jià)壓力。在此種趨勢(shì)下，目前部分MEMS業(yè)者陸續(xù)建立新的8吋生產(chǎn)線，也有許多半導(dǎo)體業(yè)者考慮將老舊的8吋生產(chǎn)線重新利用，投入MEMS制造，未來(lái)這些擁有8吋廠的DRAM或晶圓代工業(yè)者，將成為目前MEMS制造商的潛在競(jìng)爭(zhēng)者或代工商。

MEMS組件的生產(chǎn)規(guī)模逐漸朝向8吋晶圓發(fā)展，以期能更快滿足消費(fèi)電子的大量需求與低價(jià)壓力。(攝影／鄒福生)

除了藉由8吋生產(chǎn)線的采用來(lái)降低成本外，另一個(gè)可有效降低產(chǎn)品成本的方式，則是藉由掌握封裝技術(shù)，縮小組件體積并降低成本。由于MEMS封測(cè)約占產(chǎn)品40％成本，在市場(chǎng)對(duì)于低價(jià)、小型化與高整合度(MEMS+IC)的需求壓力催促下，具備影響量產(chǎn)進(jìn)度與最終產(chǎn)品良率，以及能改變最終產(chǎn)品尺寸的封裝技術(shù)，將成為影響業(yè)者在MEMS產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

觀察目前的主流封裝方式，仍是以2 chips(1 MEMS+1 LSI)封裝為單一產(chǎn)品，亦即以SiP方式整合MEMS與ASIC。此種方式優(yōu)點(diǎn)除在于將制造步驟單純化外，亦可依據(jù)應(yīng)用所需的特性需求，彈性調(diào)整搭配的芯片組合，適合目前的多樣化市場(chǎng)生態(tài)；而除了目前的2 chips封裝方式外，IMU亦已嘗試使用Multi-chip 3D stacking package進(jìn)行進(jìn)一步整合。

加強(qiáng)整合度

除了降低成本外，另一個(gè)方向就是藉由加強(qiáng)整合度，提高產(chǎn)品附加價(jià)值來(lái)確保公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)業(yè)者陸續(xù)提出所謂「From device to module」的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖；例如Si Microphone的領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Knowles提出了所謂acoustic module的觀念，做為微麥克風(fēng)下一代產(chǎn)品的發(fā)展概念；亦即除了原先的微麥克風(fēng)組件外，進(jìn)一步加入了signal processing function于組件中，以強(qiáng)化產(chǎn)品的噪音消除能力，或是針對(duì)免持功能加入增益回路等。而B(niǎo)osch、SDA/SDI等業(yè)者亦針對(duì)加速度計(jì)或陀螺儀提出所謂IMU(Inertial Measurements Unit)的整合發(fā)展方向。發(fā)展MEMS振蕩器的SiTime、Discera亦嘗試整合更多的周邊電路，以取代傳統(tǒng)的石英組件與振蕩電路。

此外，在MEMS制程平臺(tái)的選擇上，隨著MEMS跨入大眾消費(fèi)性電子市場(chǎng)，未來(lái)對(duì)于成本與產(chǎn)量的掌握將成為業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；Si制程具有低成本、產(chǎn)能豐富、相關(guān)支持產(chǎn)業(yè)完整，加上CMOS MEMS有可能進(jìn)一步與IC整合為單一芯片，故仍將為應(yīng)用于大眾市場(chǎng)的MEMS產(chǎn)品主要制程選擇。

而隨著產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)逐漸走向白熱化，未來(lái)專利戰(zhàn)將成為領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者有效阻隔競(jìng)爭(zhēng)者的攻擊手段。以MEMS麥克風(fēng)為例，領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Knoewles在MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)與封裝技術(shù)上享有的專利優(yōu)勢(shì)與專利布局，有效的限制了其他業(yè)者在目前主流市場(chǎng)的發(fā)展，至今仍有近八成市占率；隨著未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，專利戰(zhàn)將成為后進(jìn)者成長(zhǎng)隱憂。