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中美晶Q3毛利率上看25%，今年?duì)I收將增百億

硅晶圓大廠中美晶(5483)在Q2合并毛利率已大幅回升達(dá)21%以上的水平后，Q3毛利率續(xù)向上改善，法人估計(jì)，中美晶Q3毛利率將站上25%以上的水平，而在營收的部分，中美晶今年累計(jì)前8月的營收已達(dá)136億元，超過去年全年11

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2010-09-24

硅晶圓半導(dǎo)體基板太陽能
網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)業(yè)公司估值大幅增長

北京時(shí)間9月23日早間消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，納斯達(dá)克綜合指數(shù)今年以來一直表現(xiàn)平穩(wěn)，但有一種類型的科技公司的估值正在快速上升，那就是封閉式持股的個(gè)人網(wǎng)絡(luò)公司。風(fēng)險(xiǎn)投資公司及其他投資者一直都在哄抬個(gè)人網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)業(yè)

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2010-09-23

互聯(lián)網(wǎng) 納斯達(dá)克 TWITTER
庫存積壓臺(tái)積電四季度收入呈下滑趨勢(shì)

據(jù)市場(chǎng)專業(yè)人士分析，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電（TSMC）預(yù)計(jì)在2010年第四季度的收入將會(huì)比上一季度下降4-5%，大大超出他們之前的預(yù)測(cè)。目前該公司的設(shè)計(jì)人員正在加快對(duì)蘋果公司iPad和iPhone主要芯片的晶圓加工速度。

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2010-09-23

Broadcom 消費(fèi)電子臺(tái)積電
ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna于2010年臺(tái)灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開幕演講，以移動(dòng)市場(chǎng)為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)

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2010-09-23

意法半導(dǎo)體 MEMS ST BSP
產(chǎn)業(yè)生態(tài)變　GlobalFoundries成或敗？

盡管 IC市場(chǎng)突然陷入前景不明的狀態(tài)， GlobalFoundries 仍朝著其積極的晶圓代工策略全速邁進(jìn)；該公司會(huì)成功還是失敗？以下是來自各家分析師的不同看法。 Semico Research總裁Jim Feldhan 表示：「他們擁有非常積

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2010-09-23

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES
新研發(fā)CFD技術(shù)鎖定32奈米以下前段制程應(yīng)用

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)宣布已經(jīng)開發(fā) conformal film deposition (CFD)技術(shù)，可在高寬比4:1的結(jié)構(gòu)上有100%的階梯覆蓋能力。這項(xiàng)創(chuàng)新的 CFD 技術(shù)可以提供 32奈米以下在前段制程的需求，例如 gate liners、spacers、shal

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2010-09-23

薄膜 SPACE ACER CFD技術(shù)
臺(tái)積電明年逆勢(shì)擴(kuò)張

半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電不懼景氣走勢(shì)轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢(shì)加碼至60億美元（約新臺(tái)幣1,900億元），再創(chuàng)歷史新高，估計(jì)2009年至2011年，資本支出總和將高達(dá)145億美元（約新臺(tái)幣4,500億元）。

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2010-09-23

三星晶圓代工臺(tái)積電 FAB
日月光銅制程甩開對(duì)手

國際金價(jià)迭創(chuàng)新高，面對(duì)第四季訂單能見度不高，封測(cè)業(yè)龍頭日月光（2311）銅制程「急行軍」，提前在第三季完成布局，9月超越3,000臺(tái)，提前達(dá)成年初設(shè)定目標(biāo)，預(yù)估本季銅制程訂單營收占比逼近20%，拉大和競(jìng)爭對(duì)手差距

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2010-09-23

組件 DM
封測(cè)雙雄砍單 K&S震驚

封測(cè)雙雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季資本支出喊卡，嚴(yán)重沖擊全球銅打線機(jī)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠裕庫力索法（K&S）訂單，K&S總部已指示全力固單，并設(shè)法增加晶圓切割刀、焊針及芯片接著機(jī)等其他半導(dǎo)體廠耗材，減輕封

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2010-09-23

NVIDIA 聯(lián)發(fā)科晶圓半導(dǎo)體
傳Nvidia已與Global Foundries簽署代工合約

一直以來，Nvidia公司都在強(qiáng)調(diào)自己是臺(tái)積電的忠實(shí)芯片代工客戶，并且包括公司CEO黃仁勛在內(nèi)的許多高層人士，都曾否認(rèn)會(huì)與Global Foundries簽署代工協(xié)議。不過，據(jù)semiaccurate網(wǎng)站宣稱，Nvidia與Global Foundries其實(shí)

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2010-09-22

NVIDIA ARM 臺(tái)積電 GLOBAL
曾繁城：半導(dǎo)體明年Q1回落

臺(tái)積電（2330）副董事長曾繁城昨（21）日表示，今年半導(dǎo)體景氣走法跟往常不大一樣，明年第一季需求應(yīng)會(huì)比今年第四季再下降。至于明年全年半導(dǎo)體市況，是否回歸正常景氣的走法，則還需要觀察。曾繁城也是臺(tái)積

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2010-09-22

晶圓代工臺(tái)積電微米半導(dǎo)體
曾繁城：臺(tái)積電松江廠明年單月產(chǎn)能上看6萬片

臺(tái)積電副董事長曾繁城今(21)日表示，臺(tái)積電大陸松江廠在今年底以前，單月產(chǎn)能可達(dá)5萬片，預(yù)計(jì)明(2011)年會(huì)到6萬。(巨亨網(wǎng)記者施冠羽攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US) 副董事長曾繁城今(21)日表示，臺(tái)積電大陸松江廠在

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2010-09-21

處理器臺(tái)積電 DM 半導(dǎo)體
松江廠擴(kuò)產(chǎn)+IDM廠釋單臺(tái)積電獲利動(dòng)能強(qiáng)勁

臺(tái)積電(2330)副董事長曾繁城今(21)日以贊助單位身分，出席大英博物館珍藏展記者會(huì)，于會(huì)后被記者詢問時(shí)表示，臺(tái)積電大陸松江廠明年月產(chǎn)能將成長至6萬片，較今年月產(chǎn)能目標(biāo)5萬片增幅20%；市場(chǎng)則傳出，9月份起由于國

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2010-09-21

臺(tái)積電晶圓廠微米 DM
臺(tái)積電贊助大英博物館珍藏展，幫助偏遠(yuǎn)兒童

臺(tái)積電(2330)今(21)日以贊助單位身分，參與旺旺中時(shí)集團(tuán)及故宮博物院共同主辦的「大英博物館珍藏展－古希臘人體之美」預(yù)售記者會(huì)，臺(tái)積電副董市長暨文教基金會(huì)董事長曾繁城表示，這將為臺(tái)積電連續(xù)第8年贊助6萬多名

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2010-09-21

美的臺(tái)積電
RFID封裝新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片（Die）層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆

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2010-09-21

RFID 三星封裝技術(shù) 微米

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中美晶Q3毛利率上看25%，今年?duì)I收將增百億

網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)業(yè)公司估值大幅增長

庫存積壓臺(tái)積電四季度收入呈下滑趨勢(shì)

ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

產(chǎn)業(yè)生態(tài)變　GlobalFoundries成或敗？

新研發(fā)CFD技術(shù)鎖定32奈米以下前段制程應(yīng)用

臺(tái)積電明年逆勢(shì)擴(kuò)張

日月光銅制程甩開對(duì)手

封測(cè)雙雄砍單 K&S震驚

傳Nvidia已與Global Foundries簽署代工合約

曾繁城：半導(dǎo)體明年Q1回落

曾繁城：臺(tái)積電松江廠明年單月產(chǎn)能上看6萬片

松江廠擴(kuò)產(chǎn)+IDM廠釋單臺(tái)積電獲利動(dòng)能強(qiáng)勁

臺(tái)積電贊助大英博物館珍藏展，幫助偏遠(yuǎn)兒童

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