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成都成英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一
26日，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4．8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一。作為中國(guó)唯一的英特爾芯片封裝測(cè)試中心，成都廠已封裝測(cè)試4．8億
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IDM擴(kuò)大釋單 臺(tái)積電Q4樂(lè)觀
國(guó)際整合組件廠（IDM）自有舊晶圓廠陸續(xù)關(guān)閉，包括飛思卡爾、恩智浦、安森美、富士通、瑞薩等業(yè)者，9月起開(kāi)始擴(kuò)大委外代工釋單，臺(tái)積電（2330）受惠于IDM廠大單到，加上為超微代工40奈米加速處理器Ontario訂單亦將到
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日本8月芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售年增129.8%
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日?qǐng)A，日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日
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三星35納米4Q出擊 臺(tái)DRAM廠以卵擊石
三星電子(SamsungElectronics)制程微縮持續(xù)踩油門(mén)，繼46納米制程大量供貨，下世代35納米制程將在第4季試產(chǎn)，目標(biāo)2010年底占總產(chǎn)能達(dá)10%，由于從35納米跳到46納米估計(jì)成本可再下降30%，屆時(shí)臺(tái)、韓DRAM之戰(zhàn)將形成以卵擊
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張忠謀：半導(dǎo)體業(yè)明年成長(zhǎng)5% 臺(tái)積電目標(biāo)10%
晶圓代工廠臺(tái)積電16日于中科舉行第1座薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮，由董事長(zhǎng)張忠謀親自主持，他預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年將成長(zhǎng)5%，并期許臺(tái)積電業(yè)績(jī)成長(zhǎng)10%。2010年全球晶圓廠皆大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，不
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聯(lián)游網(wǎng)絡(luò)原股東瘋狂減持 唐駿遭遇1美元危機(jī)
上海聯(lián)游網(wǎng)絡(luò)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)游網(wǎng)絡(luò)）自從借殼大華建設(shè)上市之后，并未被外界所看好，這也包括此前大華建設(shè)的老股東們。據(jù)公開(kāi)資料顯示，在聯(lián)游網(wǎng)絡(luò)借殼上市之后，大華建設(shè)老股東們開(kāi)始了瘋狂的減持。截至9月
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高紋波電流的表面貼裝鋁電容器146 CTI（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出業(yè)界首款具有0.035Ω的超低阻抗和1.75A的高紋波電流的表面貼裝鋁電容器 --- 146 CTI，低阻抗和高紋波電流能夠?qū)崿F(xiàn)更好的濾波和更高的可靠性。該器件同時(shí)滿足嚴(yán)格的IPC/J
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臺(tái)積電4Q衰退幅度將低于預(yù)期
盡管半導(dǎo)體業(yè)第4季雜音不少，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠訂單疲弱，但在蘋(píng)果(Apple)平板計(jì)算機(jī)iPad與智能型手機(jī)iPhone熱賣(mài)下，近期國(guó)際芯片廠下單不手軟，可望使晶圓代工廠臺(tái)積電第4季營(yíng)收衰退幅度控制在4~5%，優(yōu)于業(yè)界原預(yù)期衰退1
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惠瑞捷榮獲SEMI首屆先進(jìn)測(cè)試創(chuàng)新獎(jiǎng)
半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷(Verigy)日前榮獲SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))首屆先進(jìn)測(cè)試創(chuàng)新獎(jiǎng)。此獎(jiǎng)項(xiàng)的創(chuàng)立旨在表?yè)P(yáng)在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，對(duì)功能和效能有著重大改良貢獻(xiàn)杰出的典范。獎(jiǎng)項(xiàng)于9月8日SEMICON Taiwan展會(huì)開(kāi)
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65納米以下仍缺 晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)不止
雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段，包括日月光、矽品等封測(cè)廠已暫緩擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，但是晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇，除了65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求
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“中國(guó)科技創(chuàng)業(yè)計(jì)劃大賽”決出65個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)
昨天上午，備受矚目的“2010中國(guó)科技創(chuàng)業(yè)計(jì)劃大賽”決出賽果，65個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)花落各家，獲獎(jiǎng)?wù)吖才踝呖傆?jì)358萬(wàn)元獎(jiǎng)金——祖籍福州的海歸人才許海華憑借他的“數(shù)字中間件系統(tǒng)及互動(dòng)創(chuàng)作中心平臺(tái)”獲得了寧波國(guó)家高新區(qū)的百萬(wàn)
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英特爾已在規(guī)劃22nm、15nm Atom大軍
舊金山IDF 2010上，Intel不僅宣布了面向嵌入式系統(tǒng)的Atom E610、面向消費(fèi)電子設(shè)備視的Atom CE4200處理器，還展示了Atom家族的未來(lái)路線圖。 在不斷升級(jí)的半導(dǎo)體工藝支撐下，Atom家族也會(huì)日益龐大。從現(xiàn)在開(kāi)始，Int
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中芯國(guó)際在65-40納米設(shè)計(jì)中采用Cadence硅實(shí)現(xiàn)端對(duì)端產(chǎn)品線
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”）采用了Cadence的硅實(shí)現(xiàn)（Silicon Realization）產(chǎn)品線，用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、低功耗設(shè)計(jì)中。 Cadence硅實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線由
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LG電子“御弟”入局接招
□本報(bào)記者 高健 換帥，源于雄心，增強(qiáng)信心；而對(duì)于以集團(tuán)CEO之弟接手旗下電子公司的LG集團(tuán)來(lái)說(shuō)，此番高管更換，更多地是要顯示一份決心。2007年，當(dāng)蘋(píng)果公司首席執(zhí)行官（CEO）史蒂夫·喬布斯將自己的得意之作iPhone
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晶圓雙雄搶綠金 策略模式大不同
臺(tái)積電與聯(lián)電16日雙雙邁入太陽(yáng)能事業(yè)發(fā)展的新里程，讓雙方的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線也隨之?dāng)U大。表面上，兩家公司的布局雖都涵蓋多晶硅與薄膜太陽(yáng)能領(lǐng)域，但不論在事業(yè)發(fā)展的策略、太陽(yáng)能技術(shù)的選擇，以及商業(yè)模式的操作上均大相
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