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硅格久元營(yíng)運(yùn)「封」光

二線封測(cè)廠硅格、久元接單熱絡(luò)，營(yíng)運(yùn)持續(xù)增溫中，表現(xiàn)優(yōu)于一線大廠。圖為封測(cè)廠作業(yè)情況。（本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)）二線封測(cè)廠硅格（6257）、久元（6261）營(yíng)運(yùn)出色。硅格在國(guó)外客戶訂單出貨持續(xù)成長(zhǎng)帶動(dòng)下，9月合并營(yíng)收

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2010-09-21

LED EPS 數(shù)據(jù)庫(kù) 聯(lián)發(fā)科
一種斬波失調(diào)穩(wěn)定儀表放大器的研究與設(shè)計(jì)

采用斬波失調(diào)穩(wěn)定技術(shù)設(shè)計(jì)了一種包括輔助運(yùn)放和主放大器的儀表放大器。輔助運(yùn)放采用內(nèi)置解調(diào)器結(jié)構(gòu)，形成低噪聲和低失調(diào)電壓來(lái)調(diào)節(jié)主運(yùn)放的噪聲和失調(diào)，使輸出極點(diǎn)成為主極點(diǎn)，無(wú)需低通濾波器。儀表放大器的帶寬由主運(yùn)放決定。本電路采用TSMC 0.35 μm 5 V混合信號(hào)工藝設(shè)計(jì)，利用Cadence公司Spectre進(jìn)行仿真。結(jié)果表明，電路開(kāi)環(huán)增益達(dá)87.3 dB，增益帶寬積12 MHz，共模抑制比可達(dá)117 dB。

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2010-09-21

儀表放大器斬波失調(diào)電壓 BSP
臺(tái)積電開(kāi)始建設(shè)薄膜太陽(yáng)能電池工廠及研發(fā)中心

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）已開(kāi)始建設(shè)該公司首個(gè)薄膜太陽(yáng)能電池工廠及研發(fā)中心。工廠及研究中心將設(shè)在臺(tái)中的科學(xué)工業(yè)園區(qū)（Central Taiwan Science Park）內(nèi)，總占地面積為5.2公頃、建筑面積為11萬(wàn)m2。臺(tái)積電計(jì)劃第一階

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2010-09-21

研發(fā)中心臺(tái)積電薄膜太陽(yáng)能電池 CENTRAL
芯片封裝技術(shù)改革：打線接合由金轉(zhuǎn)銅

在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一波技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格，并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片——即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆棧技術(shù)——關(guān)聯(lián)性不大，而是

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2010-09-21

芯片封裝芯片產(chǎn)業(yè) 封裝技術(shù) 組件
日月光估9月后訂單增溫　硅品仍保守看待

進(jìn)入9月中旬后，市況多空消息日趨分歧，封測(cè)雙雄對(duì)后市看法也不大相同。日月光感受到客戶砍單力道不如原先為強(qiáng)，接單情況優(yōu)于原先預(yù)期，該公司預(yù)期訂單有機(jī)會(huì)一路攀升到12月，并上修第4季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，預(yù)期第4季仍有高檔

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2010-09-20

蘋(píng)果計(jì)算機(jī) PC TV
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究

1956年，經(jīng)過(guò)幾年的恢復(fù)建設(shè)中國(guó)工業(yè)逐步走上正規(guī)，但當(dāng)時(shí)電子工業(yè)在中國(guó)基本還是一片空白，為此，我國(guó)提出“向科學(xué)進(jìn)軍”，根據(jù)國(guó)外發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程，國(guó)務(wù)院制訂了“十二年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃”明確了中國(guó)發(fā)

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2010-09-20

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè) IC產(chǎn)業(yè)
DRAM價(jià)15天爆跌10%恐跌至2美元線

韓國(guó)電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，DRAM價(jià)格在15天內(nèi)暴跌10%，1GbDDR3價(jià)格恐將跌至2美元線。價(jià)格跌落幅度超過(guò)預(yù)測(cè)值，不只三星電子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)，設(shè)備業(yè)者也感到相當(dāng)緊張。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXange統(tǒng)計(jì)，1GbDDR

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2010-09-20

半導(dǎo)體 DRAM 海力士 DDR3
高線性低失真全差動(dòng)運(yùn)算放大器（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款高線性低失真全差動(dòng)運(yùn)算放大器，其可實(shí)現(xiàn)中頻 (IF) 高達(dá) 200 MHz 的 16 位滿量程精確度，從而可為無(wú)線基站、高速數(shù)據(jù)采集、測(cè)量測(cè)試、醫(yī)療影像等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最大化信號(hào)鏈性能。該 THS7

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2010-09-20

低失真線性運(yùn)算放大器
2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元

據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝（本文將無(wú)引線的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。）主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場(chǎng)合，手機(jī)里所有的IC都需

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2010-09-20

CPU 內(nèi)存 QFN封裝聯(lián)發(fā)科
硅品封裝技術(shù)

近年來(lái)甚少參展的硅品2010年首度參與臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展覽，展出重點(diǎn)為3D IC與微機(jī)電(MEMS)等先進(jìn)封裝技術(shù)，讓產(chǎn)業(yè)人士更加了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與能力。硅品制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安表示，透過(guò)3D IC堆

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2010-09-20

供應(yīng)鏈芯片封裝技術(shù) DOUBLE
IR2132驅(qū)動(dòng)器及其在三相逆變器中的應(yīng)用

提出了IR2132驅(qū)動(dòng)器在三相逆變器中的應(yīng)用。采用數(shù)字信號(hào)處理器對(duì)電源系統(tǒng)進(jìn)行全數(shù)字控制，通過(guò)改變PWM波形的脈沖寬度和調(diào)制周期可以達(dá)到調(diào)壓和變頻的目的。采用功率MOSFET和IGBT專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)芯片IR2132驅(qū)動(dòng)三相橋式逆變電路。介紹了IR2132驅(qū)動(dòng)電路的特點(diǎn)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工作原理和基于IR2132構(gòu)成的三相逆變電路結(jié)構(gòu)，并提出了一種新型實(shí)用的預(yù)制相位PWM數(shù)字控制方案，取代了傳統(tǒng)的模擬驅(qū)動(dòng)電路和模塊化橋臂電路設(shè)計(jì)，降低了開(kāi)發(fā)成本，并融合了多元化的保護(hù)功能使逆變電源系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)電路變得簡(jiǎn)單可靠。

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2010-09-20

驅(qū)動(dòng)器電平三相逆變器 BSP
MEMS應(yīng)用再擴(kuò)張　加速度計(jì)搶進(jìn)醫(yī)療電子

除了消費(fèi)性電子產(chǎn)品外，加速度計(jì)(Accelerometer)也能應(yīng)用在醫(yī)療電子領(lǐng)域。日前亞德諾(ADI)與醫(yī)療電子供貨商Zoll Medical連手發(fā)表口袋型心肺復(fù)蘇術(shù)(CPR)急救輔助工具，便展現(xiàn)出加速度計(jì)在醫(yī)療電子應(yīng)用的潛力。以

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2010-09-20

醫(yī)療電子加速度計(jì) 組件 MEMS
ST MEMS麥克風(fēng)價(jià)格/尺寸再下探

消費(fèi)性電子與便攜設(shè)備微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)組件供貨商意法半導(dǎo)體(ST)推出一款高性能、低功耗的立體聲麥克風(fēng)，以更小的尺寸與更低的價(jià)格，顛覆現(xiàn)有麥克風(fēng)市場(chǎng)的音質(zhì)及可靠性標(biāo)準(zhǔn)。意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)針對(duì)現(xiàn)

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2010-09-20

麥克風(fēng) MEMS ST BSP
臺(tái)積電搶進(jìn)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè) 外資買(mǎi)盤(pán)力挺

臺(tái)積電(2330-TW)跨足太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，初步投資金額為79.2億元，董事長(zhǎng)張忠謀更期許，今(2010)年公司營(yíng)收成長(zhǎng)能超過(guò)40%，明(2011)年?duì)I收和稅前獲利均以10%的成長(zhǎng)為目標(biāo)。臺(tái)積電股價(jià)17日受到激勵(lì)，擺脫連3日收黑的陰霾

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2010-09-20

太陽(yáng)能薄膜臺(tái)積電太陽(yáng)能技術(shù)
聯(lián)發(fā)科訂單回升硅品、硅格、京元電同沾光

IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科（2454）揮別營(yíng)收走跌陰霾，加上中移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)來(lái)臺(tái)尋求合作商機(jī)，吸引中實(shí)戶買(mǎi)盤(pán)介入，上周成交量5.8 萬(wàn)張，創(chuàng)下今年第三高紀(jì)錄，本周可望延續(xù)這股熱潮，炒熱買(mǎi)盤(pán)氣氛。法人表示，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收回溫，主

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2010-09-20

移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng) IC設(shè)計(jì) 聯(lián)發(fā)科

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硅格久元營(yíng)運(yùn)「封」光

一種斬波失調(diào)穩(wěn)定儀表放大器的研究與設(shè)計(jì)

臺(tái)積電開(kāi)始建設(shè)薄膜太陽(yáng)能電池工廠及研發(fā)中心

芯片封裝技術(shù)改革：打線接合由金轉(zhuǎn)銅

日月光估9月后訂單增溫　硅品仍保守看待

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變研究

DRAM價(jià)15天爆跌10%恐跌至2美元線

高線性低失真全差動(dòng)運(yùn)算放大器（TI）

2010年全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元

硅品封裝技術(shù)

IR2132驅(qū)動(dòng)器及其在三相逆變器中的應(yīng)用

MEMS應(yīng)用再擴(kuò)張　加速度計(jì)搶進(jìn)醫(yī)療電子

ST MEMS麥克風(fēng)價(jià)格/尺寸再下探

臺(tái)積電搶進(jìn)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè) 外資買(mǎi)盤(pán)力挺

聯(lián)發(fā)科訂單回升硅品、硅格、京元電同沾光

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