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FPGA28納米激戰(zhàn) 臺積電可望受惠
可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，不僅使FPGA市場戰(zhàn)火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產(chǎn)品的布局上亦相當
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飛索轉(zhuǎn)型求生存鎖定嵌入式存儲器
NORFlash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護后，積極進行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣給德州儀器(TI)外，在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整，除鞏固車用NORFlash產(chǎn)品線之外，也投入相當大資源在內(nèi)嵌式NORFlas
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IBM聯(lián)盟否認在Gate-first高k工藝上遇到了問題
IBM技術聯(lián)盟成員GlobalFoundries和Samsung否認了近期聯(lián)盟在高k/金屬柵技術上遇到了麻煩。在高k/金屬柵上IBM集團采用Gate-first工藝，而Intel和臺積電等大廠則采用Gate-last工藝。Barclay銀行分析師AndrewLu稱，IBM集
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IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺灣工業(yè)技術研究院報告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導體制
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RS Components最新推出威世科技4000余種電子元件
電子、電機和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components于今日宣布最新添加4000余種威世科技無源元件，將RS分銷的威世無源和半導體技術產(chǎn)品范疇擴大至10000余種。擴大后的產(chǎn)品系列涵蓋15個技術類別，為設計工程師獻上庫存種類最為
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TimerBlox系列硅振蕩器 LTC6992（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出硅振蕩器 LTC6992，該器件是 TimerBloxTM 硅定時器件系列的最新成員。LTC6992 針對 3.81Hz 至 1MHz 的輸出頻率提供簡單和準確的脈沖寬度調(diào)制 (PWM) 功能。該器件的
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2MHz、 500mA同步降壓調(diào)節(jié)器（飛兆）
設計人員常常需要在便攜式設備，尤其是智能電話、數(shù)據(jù)卡和平板電腦中，整合超過PMIC處理范圍的功能性，如額外的I/O軌或處理器。這些I/O軌和/或處理器的運行需要一個獨立式器件來供電。飛兆半導體公司 (Fairchild Sem
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40V JFET輸入運算放大器（Intersil）
Intersil公司宣布推出其新JFET輸入運算放大器產(chǎn)品家族的第一個成員 --- ISL28210，進一步擴大了其針對工業(yè)、醫(yī)學和傳感器市場的精密產(chǎn)品家族。 ISL28210結(jié)合了諸多業(yè)內(nèi)領先的功能，使之成為用于過程控制模擬輸入
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第一款千赫可編程全硅MEMS振蕩器（SiTime）
SiTime Corporation針對音響，微控制器和工控醫(yī)療等高可靠性應用領先推出業(yè)界第一款編號為SiT8503的千赫(kHz)可編程全硅MEMS振蕩器。SiTime具有業(yè)界最為完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)頻率時脈產(chǎn)品系列, 包括
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冠捷與晶電、億光合資LED封裝廠
LED封裝廠龍頭億光與LED磊晶龍頭廠晶電以及全球液晶電視代工、監(jiān)視器龍頭業(yè)者冠捷于2010年6月宣布策略合作，三方共將投資2,500萬美元、約臺幣8億元，在大陸福建省福清市合資設立LED Light Bar及LED封裝廠，并由億光持
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物聯(lián)網(wǎng)應用打造智能交通
公交車還有多久才到?末班車還有沒有?……這些令市民頭痛的問題，很快將得到緩解。記者昨日從成都移動獲悉，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術在公共交通方面的應用，市區(qū)公交線路將全部實現(xiàn)智能調(diào)度。此外記者還了解到，該
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吉時利推出最新版ACS基礎版半導體參數(shù)測試軟件
吉時利儀器公司日前針對半導體測試與測量應用推出ACS基礎版半導體參數(shù)測試軟件的最新版本。ACS基礎版V1.2進一步提高了元件或離散（封裝的）半導體器件特征分析的可用性、便捷性和測試產(chǎn)能。它具有Trace模式，能夠?qū)崟r
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Applied Materials推出22nm掩膜刻蝕設備
Applied Materials近日推出了Applied Centura Tetra X Advanced Reticle Etch系統(tǒng)，該系統(tǒng)是目前可幫助客戶應對22nm及以下節(jié)點中掩膜刻蝕工藝挑戰(zhàn)的唯一設備。該系統(tǒng)基于公司的Tetra III平臺，突破了2nm關鍵均勻尺寸
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IBM聯(lián)盟否認在Gate-first高k工藝上遇到了問題
IBM技術聯(lián)盟成員GlobalFoundries和Samsung否認了近期聯(lián)盟在高k/金屬柵技術上遇到了麻煩。在高k/金屬柵上IBM集團采用Gate-first工藝，而Intel和臺積電等大廠則采用Gate-last工藝。Barclay銀行分析師Andrew Lu稱，IBM集
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臺積電明年資本支出縮水
市場傳出臺積電明（2011）年資本支出還會再創(chuàng)新高，港商德意志證券半導體分析師周立中指出，據(jù)他了解，不會比今年高、約「僅」有50至55億美元，較今年少了7％至15％。不過，此數(shù)值還是比市場預估40至45億美元要高。因
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