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2010晶圓代工新變化及Top15收入預(yù)測(cè)
水清木華研究報(bào)告指出，2010年是晶圓代工行業(yè)自2000年后最好的一年。 預(yù)計(jì)2010年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值為276億美元，比2009年增長(zhǎng)37.8%。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)為2745億美元，比2009年增長(zhǎng)21.5%。 2007-2010年全球15家晶
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TSMC打造先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心
臺(tái)灣集成電路公司(TSMC)近日于中部科學(xué)產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行第一座先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮；該先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房占地為5.2公頃，總建筑面積110,000 平方公尺，廠房面積
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晶圓代工業(yè)績(jī)一飛沖天今年市場(chǎng)規(guī)模上看276億美元
景氣復(fù)蘇，加上半導(dǎo)體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績(jī)一飛沖天，業(yè)界估計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可創(chuàng)下近10年新高紀(jì)錄，上探276億美元，較2009年成長(zhǎng)35%以上，更可望推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)20%以上，據(jù)估計(jì)整體半
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ST推出全新MEMS麥克風(fēng)，呈現(xiàn)水晶般純凈的清晰音質(zhì)
全球最大的消費(fèi)電子與便攜應(yīng)用MEMS器件供應(yīng)商 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款高性能、低功耗的立體聲麥克風(fēng)，以更小的尺寸與更低的價(jià)格，顛覆現(xiàn)有麥克風(fēng)市場(chǎng)的音質(zhì)和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的ME
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中芯國(guó)際最新技術(shù)路線圖發(fā)布 32nm研發(fā)加速進(jìn)行
作為中國(guó)本土最大的芯片制造商，中芯國(guó)際的技術(shù)動(dòng)向無(wú)疑是業(yè)界的焦點(diǎn)。中芯國(guó)際已走過(guò)10個(gè)年頭，9月16日舉辦的的技術(shù)研討會(huì)恰逢其成立10周年，新領(lǐng)導(dǎo)班子的集體亮相、最新技術(shù)路線圖的發(fā)布、研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r等，成為了此
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ATIC計(jì)劃投資70億美元在阿布扎比興建芯片廠
按華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，GlobalFoundries的大股東ATIC公司計(jì)劃投資70億美元在阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)的阿布扎比興建一家芯片廠。此條消息是采訪ATIC的CEOAjami時(shí)得到的。Ajami同時(shí)認(rèn)為，為了繼續(xù)增強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)的地位，ATIC除了代
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2010中國(guó)連接器和功率器件市場(chǎng)供求趨勢(shì)調(diào)查
據(jù)連接器市場(chǎng)分析公司Bishopand Associates發(fā)布報(bào)告稱，盡管2009年最后兩個(gè)季度連接器銷量連續(xù)增長(zhǎng)，但是由于整體市場(chǎng)景氣衰退，全球連接器市場(chǎng)在2009年還是下降了大約25%。其中，來(lái)自醫(yī)療和軍事/航天OEM的連接器需求
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IBM全球研發(fā)負(fù)責(zé)人:用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)
近日，“IBM中國(guó)研究院15周年慶暨IBM物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心啟動(dòng)儀式”在京舉行。IBM全球研究中心的總負(fù)責(zé)人John Kelly參加了本次活動(dòng)并發(fā)表主題演講。以下為IBM全球研究中心的總負(fù)責(zé)人John Kelly發(fā)表主題演講：Jo
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ATIC計(jì)劃投資70億美元在阿布扎比興建芯片廠
按華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，GlobalFoundries的大股東ATIC公司計(jì)劃投資70億美元在阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)的阿布扎比興建一家芯片廠。此條消息是采訪ATIC的CEO Ajami時(shí)得到的。Ajami同時(shí)認(rèn)為，為了繼續(xù)增強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)的地位，ATIC除了代
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亞太優(yōu)勢(shì)林敏雄：串連臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，非做不可！
投入MEMS領(lǐng)域近十年的亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)，近期隨著消費(fèi)性電子與智能手機(jī)應(yīng)用需求大增，市場(chǎng)大開(kāi)，可望躍居全球MEMS晶圓制造供貨商第三大寶座。對(duì)于一手創(chuàng)立亞太優(yōu)勢(shì)的林敏雄來(lái)說(shuō)，如何串連國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)搶占國(guó)際市場(chǎng)，是
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全球兩年內(nèi)將涌現(xiàn)150座新晶圓廠
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長(zhǎng)133%，并在2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%，并在2011年
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全球首個(gè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心在京落地
IBM中國(guó)研究院攜手中國(guó)科技部等國(guó)家部委、高校、企業(yè)在京隆重舉行“IBM物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心”啟動(dòng)儀式。這標(biāo)志著全球首個(gè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心落戶中國(guó)。國(guó)家科技部副部長(zhǎng)曹健林認(rèn)為，該中心啟動(dòng)后，對(duì)于支持并加快中
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李實(shí)恭：IBM愿以協(xié)助者身份推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展
IBM中國(guó)研究院15周年慶9月16日在北京召開(kāi)，IBM大中華區(qū)首席技術(shù)官、IBM中國(guó)研究院院長(zhǎng)李實(shí)恭在獨(dú)家對(duì)話鳳凰網(wǎng)科技時(shí)表示，IBM愿意在中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè) 規(guī)范和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)中扮演一個(gè)協(xié)助者的角色。IBM大中華區(qū)首席技術(shù)官
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IBM發(fā)明融合傳感器和無(wú)線射頻的電源管理芯片
IBM公宣布，它們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種融合傳感器和無(wú)線射頻通信能力的計(jì)算機(jī)電源管理芯片CMOS-7HV，以用于更好地管理“智能”建筑物，運(yùn)輸系統(tǒng)和智能電網(wǎng)。該項(xiàng)技術(shù)還可以用于小型電子設(shè)備，例如智能手機(jī)和電池，
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臺(tái)積電盼 今年成長(zhǎng)逾4成
臺(tái)積電昨天舉行先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能廠動(dòng)土典禮，媒體大篇幅報(bào)導(dǎo)。臺(tái)積電今天重申，董事長(zhǎng)張忠謀希望未來(lái)營(yíng)收和稅前獲利均以10%為成長(zhǎng)目標(biāo)，并期許今年成長(zhǎng)逾40%。 臺(tái)積電昨天在中科舉辦第一座先進(jìn)薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)
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