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NvidiaCEO稱將在明年推出新芯片

圖形處理器設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)(Nvidia)近日公布了新的芯片計(jì)劃，并表示新的芯片將在2011年下半年上市。在加利福尼亞州圣何塞市的一個(gè)會(huì)議上，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛（Jen-HsunHuang）表示，被稱為“開普勒（Kepler）”的

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2010-09-27

NVIDIA 芯片 CE AC
混頻器設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)研究

混頻器作為超外差接收機(jī)的重要組成部分，已經(jīng)在雷達(dá)、通信、電子對(duì)抗、廣播電視、遙控遙測(cè)等諸多領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。其技術(shù)指標(biāo)的好壞直接影響到整機(jī)性能的發(fā)揮。本文從工程角度出發(fā)，著重分析了混頻器設(shè)計(jì)中應(yīng)

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2010-09-27

端口電平噪聲系數(shù) BSP
臺(tái)積電太陽(yáng)能困局：德國(guó)領(lǐng)先聯(lián)電擋道

北京時(shí)間9月27日消息，臺(tái)中的辣日頭，曬得一身高雅西裝的臺(tái)積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行滿額是汗。九月十六日，臺(tái)積電薄膜太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房的動(dòng)土典禮上，祝賀花籃的紅棉帶，在熱風(fēng)中獵獵飄揚(yáng)，舞龍舞獅的

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2010-09-27

太陽(yáng)能聯(lián)電薄膜臺(tái)積電
NVIDIA 28/20nm GPU仍交由臺(tái)積電代工

最新消息顯示，開普勒、麥克斯韋仍會(huì)交給臺(tái)積電去代工，不會(huì)轉(zhuǎn)給GlobalFoundries。雖然40nm工藝的不成熟造成了很大麻煩，但看來(lái)NVIDIA對(duì)臺(tái)積電還是頗有信心，持續(xù)多年的合作也會(huì)繼續(xù)下去。GTC 2010 GPU技術(shù)大會(huì)上，黃

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2010-09-27

GPU 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES NVIDIA
晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無(wú)法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的

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2010-09-26

DRAM 晶圓封裝芯片
臺(tái)積電明年逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSM)不懼景氣走勢(shì)轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢(shì)加碼至60億美元，再創(chuàng)歷史新高，估計(jì)2009年至2011年，資本支出總和將高達(dá)145億美元。積電董事長(zhǎng)張忠謀日前預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體年成

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2010-09-26

晶圓代工臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備
宏力半導(dǎo)體0.13微米嵌入式閃存成功量產(chǎn)

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個(gè)產(chǎn)品已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。宏力半導(dǎo)體的0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其基于SSTSuperFlas

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2010-09-26

半導(dǎo)體嵌入式閃存節(jié)點(diǎn) 微米
高通上海世博會(huì)展示TD-LTE芯片明年正式量產(chǎn)

高通（Qualcomm）公司日前宣布，該公司TD-LTE產(chǎn)品即將邁向商用化，目前正于2010上海世博會(huì)展示使用該項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)品，展示所采用了高通MDM9200解決方案，同時(shí)具備2x2MIMO技術(shù)，以2.3GHz頻段進(jìn)行傳輸展示。高通表示，預(yù)

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2010-09-26

頻段 TD-LTE 芯片
In-Stat:2015年Wi-Fi芯片組銷售收入將超10億美元

市場(chǎng)調(diào)查公司In-Stat日前發(fā)布報(bào)告稱，采用Wi-Fi技術(shù)的設(shè)備和應(yīng)用似乎在不斷地增長(zhǎng)。Wi-Fi不僅應(yīng)用于目前銷售的幾乎每一部智能手機(jī)中，而且?guī)缀鯌?yīng)用于所有的掌上游戲機(jī)、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數(shù)碼相機(jī)

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2010-09-26

Wi-Fi 芯片組 ST 802.11AC
中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)國(guó)標(biāo)草案年內(nèi)完成

值此溫家寶總理來(lái)到江蘇無(wú)錫考察時(shí)提出盡快建立“感知中國(guó)”中心一周年之際，近日，記者在江蘇省無(wú)錫市采訪時(shí)了解到，經(jīng)過一年的發(fā)展，我國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)取得長(zhǎng)足進(jìn)展。研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)產(chǎn)品在六國(guó)峰會(huì)和特

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2010-09-26

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng) 核心技術(shù) 傳感網(wǎng) 中科院
德國(guó)妙莎公司推出非接觸式智能卡生產(chǎn)線

自從在卡體生產(chǎn)過程中采用了相對(duì)價(jià)格昂貴的電子部件，則對(duì)卡的使用壽命提出了更高的要求，一般應(yīng)能達(dá)到2-3年的使用期。只有用熱層壓工藝，同時(shí)在印刷層上加以覆膜保護(hù)的卡，才能達(dá)到這樣的要求。如當(dāng)銀行卡要求加上內(nèi)

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2010-09-26

智能卡天線溫度 MULTI
工信部徐愈：將推動(dòng)建立物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

9月25日工信部信息化推進(jìn)司司長(zhǎng)徐愈在2010全球城市信息化論壇上向和訊網(wǎng)表示,下一步將深化信息化與工業(yè)化的融合發(fā)展,提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的信息化,促進(jìn)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型,他還表示,監(jiān)管層將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立。

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2010-09-26

軟件工信部物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用工業(yè)化
宏力半導(dǎo)體0.13微米嵌入式閃存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)近日宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個(gè)產(chǎn)品已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。宏力半導(dǎo)體的0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其基于SST SuperFlash(1)上已經(jīng)量產(chǎn)的自對(duì)準(zhǔn)分柵閃存技術(shù)和自身的

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2010-09-26

半導(dǎo)體嵌入式閃存微米 RF
延遲構(gòu)件 LTC6994（Linear）

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款準(zhǔn)確和簡(jiǎn)單的延遲構(gòu)件 LTC6994，該器件基于凌力爾特公司的硅振蕩器技術(shù)，是 TimerBloxTM 系列的最新成員。LTC6994 含有一個(gè)延遲電路，該電路可用 1 至 3 個(gè)電

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2010-09-25

Linear 電平 BSP LTC
TSMC高層透露:上海8英寸廠將擴(kuò)增產(chǎn)能

據(jù)臺(tái)積電公司副董事長(zhǎng)曾繁城近日表示，臺(tái)積電公司計(jì)劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬(wàn)片，提升到5萬(wàn)片左右，并預(yù)計(jì)明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進(jìn)一步攀升到每月6萬(wàn)片。他表示

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2010-09-25

半導(dǎo)體芯片廠臺(tái)積電 TSMC

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NvidiaCEO稱將在明年推出新芯片

混頻器設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)研究

臺(tái)積電太陽(yáng)能困局：德國(guó)領(lǐng)先聯(lián)電擋道

NVIDIA 28/20nm GPU仍交由臺(tái)積電代工

晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

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宏力半導(dǎo)體0.13微米嵌入式閃存成功量產(chǎn)

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