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IBM三星計(jì)劃研究新型芯片技術(shù) 用于智能手機(jī)
IBM和三星當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)用于智能手機(jī)和其他新型產(chǎn)品中的半導(dǎo)體技術(shù)。兩家公司計(jì)劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開(kāi)發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來(lái)越多的消費(fèi)
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Micron總裁：芯片制造商與設(shè)備制造商的未來(lái)將是“榮辱與共、一損俱損”
NAND技術(shù)有些滯后的Micron公司最近正在改進(jìn)自己，在NAND制造工藝的某些方面好像己經(jīng)超過(guò)它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。目前Micron正在進(jìn)行25nmNAND生產(chǎn)線的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作,計(jì)劃近期將完成。在DRAM方面,它們正進(jìn)行由42nm過(guò)渡到3xnm的生
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基于DAC5687的高速多通道信號(hào)模擬器設(shè)計(jì)
1 引 言 DAC5687是美國(guó)TI公司出品的一款雙通道、16bit高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片。片內(nèi)資源豐富， 具有內(nèi)插、調(diào)制等多種功能。FPGA 因其屬于大規(guī)模在系統(tǒng)可編程專用集成電路而且具有高密度、高速度、高可靠性等特點(diǎn)， 因此
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中芯國(guó)際獲得大量訂單 透露發(fā)展計(jì)劃
業(yè)內(nèi)消息，中芯國(guó)際近期獲得了大量訂單，這些訂單主要來(lái)自國(guó)際一體化企業(yè)。訂單內(nèi)容包括90nm以及65nm的處理器。 消息指出，中芯國(guó)際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產(chǎn)效率以及低廉的價(jià)格。相比之下，臺(tái)積
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臺(tái)系業(yè)者投入砷化鎵晶圓代工領(lǐng)域
胡皓婷 目前臺(tái)系砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠多耕耘HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)以及pHEMT (Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)制程。砷化鎵HBT的特性在于線性度與高電流增益，具功率放大倍率佳
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欣銓成立南韓子公司 下半年投產(chǎn)
李洵穎／臺(tái)北 晶圓測(cè)試廠欣銓科技耕耘國(guó)際制合元件制造廠(IDM)企圖心強(qiáng)烈，布局版圖已延伸到南韓。該公司斥資新臺(tái)幣3.53億元在南韓成立子公司，預(yù)計(jì)下半年可以開(kāi)始投產(chǎn)。欣銓此舉主要系著眼于南韓當(dāng)?shù)?大晶圓廠包括三
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NVIDIA Tegra、CPU后勢(shì)看漲 臺(tái)積電笑迎大單
陳玉娟、鄭茜文／綜合報(bào)導(dǎo) 繼2006年10月宣布雙方合作突破5億顆出貨大關(guān)后，NVIDIA與臺(tái)積電于2011年1月13日再度發(fā)布，由NVIDIA設(shè)計(jì)、臺(tái)積電制造的GeForce繪圖處理器(GPU)累計(jì)出貨突破10億顆的里程碑。市場(chǎng)也預(yù)估，NVI
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臺(tái)積電代工GPU逾10億顆
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）長(zhǎng)期為大客戶英偉達(dá)（NVIDIA）代工制造的GeForce繪圖處理器（GPU），累計(jì)出貨正式突破10億顆，董事長(zhǎng)張忠謀表示，臺(tái)積電與NVIDIA分別為專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司與無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，透
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封測(cè)廠 Q1業(yè)績(jī)恐不妙
國(guó)際整合元件大廠（IDM）持續(xù)對(duì)臺(tái)下單，讓臺(tái)灣晶圓代工廠及封測(cè)廠帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力，但業(yè)者坦承，首季在新臺(tái)幣持續(xù)升值及金價(jià)居高不下，仍是沖擊封測(cè)業(yè)營(yíng)收和獲利的二大變數(shù)。包括日月光（2311）和矽品（2325）等均坦
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東麗開(kāi)始銷售支持微細(xì)倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜
東麗宣布開(kāi)發(fā)出了用于以智能手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品為中心廣泛采用的倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜，將于2011年1月正式銷售。上述用途過(guò)去采用的是底部填充樹脂。此次的薄膜與底部填充樹脂相比，具有可支持10μm以下的
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IBM、三星締結(jié)20奈米以下半導(dǎo)體制程聯(lián)盟
IBM 12日發(fā)布新聞稿宣布，該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開(kāi)發(fā)最新半導(dǎo)體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)備等廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體制程。根據(jù)新聞稿，三星
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臺(tái)積電12寸晶圓廠最新規(guī)劃概況
臺(tái)積電昨（12）日宣布，以29億元買下力晶竹科三五路興建中的12寸晶圓廠房，做為20奈米以下先進(jìn)制程的新基地。力晶29億元落袋，可提升現(xiàn)金部位，抵抗DRAM市況寒冬。市場(chǎng)原估計(jì)交易金額逾30億元，實(shí)際以29億元成交。外
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IBM與三星宣布合作開(kāi)發(fā)處理器
1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)適用于智能手機(jī)和其他掌上設(shè)備的芯片。三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作，開(kāi)發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計(jì)算機(jī)處理器。IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪甘(M
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中國(guó)或成中低端芯片代工中心
TAG:代工芯片2010年轉(zhuǎn)眼逝去，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)取得亮麗的業(yè)績(jī)，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，從2009年的1100億元，增加到2010年的1440億元，增長(zhǎng)率達(dá)31%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)高達(dá)550億元，相比2009年的265億元增長(zhǎng)107%。業(yè)界在思考如此亮麗的
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武漢新芯環(huán)評(píng)通過(guò) 2013年產(chǎn)能增3倍
中芯與武漢市政府于2010年10月共同注資，正式入主武漢新芯，近期武漢新興通過(guò)第2次環(huán)評(píng)，待相關(guān)程序完成后，中芯將開(kāi)始大舉擴(kuò)產(chǎn)，未來(lái)將主要生產(chǎn)65奈米與40奈米制程產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2013年，月產(chǎn)能將由目前的1.5萬(wàn)片，擴(kuò)充
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