[導讀]根據(jù)市場研究機構IC Insights的統(tǒng)計資料,臺積電(TSMC)在 2010年成為研發(fā)支出在全球半導體產(chǎn)業(yè)中排名前十大的第一家純晶圓代工廠商;臺積電 2010年研發(fā)支出較前一年成長了44%,達到9.45億美元,在眾家半導體廠商之間
根據(jù)市場研究機構IC Insights的統(tǒng)計資料,臺積電(TSMC)在 2010年成為研發(fā)支出在全球半導體產(chǎn)業(yè)中排名前十大的第一家純晶圓代工廠商;臺積電 2010年研發(fā)支出較前一年成長了44%,達到9.45億美元,在眾家半導體廠商之間由原先的排名第十九,前進到第十名。
臺積電研發(fā)支出的大躍進,是近年來無晶圓廠(fabless)半導體業(yè)經(jīng)營模式盛行,以及越來越多IDM廠走向輕晶圓廠(fab-lite)經(jīng)營迷式的結果。IDM廠與無晶圓廠半導體業(yè)者,一般來說研發(fā)支出比例約是年度營收的15~20%,而晶圓代工廠的研發(fā)支出比例僅占年度營收的5%~10%。
IC Insights預期,臺積電的研發(fā)支出會在2011年再度成長20%,總規(guī)模達到11億美元。
2010年半導體廠商研發(fā)支出排行榜
編譯: Judith Cheng
(參考原文: TSMC vaults into top 10 in R&D spending,by Dylan McGrath)
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據(jù)業(yè)內消息,臺積電目前規(guī)劃在日本的產(chǎn)能擴充,并且將生產(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃選址。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導體
據(jù)業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應求,聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據(jù)業(yè)內消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設計
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產(chǎn)生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產(chǎn)設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產(chǎn)相關的設施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應商
10月5日訊當?shù)貢r間周二(10月4日),美國最大內存芯片制造商美光科技在官網(wǎng)宣布,公司計劃在紐約州中部打造一個巨型晶圓廠,以促進在美存儲芯片的生產(chǎn)。
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美光科技
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晶圓廠