李洵穎／臺北 半導(dǎo)體業(yè)法人說明會(huì)密集期即將展開，就封測業(yè)而言，將由記憶體封測廠華東科技于20日打頭陣，力成、矽品和日月光隨后跟進(jìn)。目前封測業(yè)認(rèn)為最大的不確定因素為匯率，若考量匯率問題，部分業(yè)者的第1季業(yè)務(wù)營收季減率可能擴(kuò)大到5~10%之間。

華新集團(tuán)旗下的封測廠華東于20日舉行法人說明會(huì)，將提出2011年的產(chǎn)業(yè)展望以及公司營運(yùn)方針。在記憶體客戶訂單相對保守，平均單價(jià)走跌，以及工作天數(shù)減少及匯率因素?cái)_局下，華東產(chǎn)能利用率恐怕下滑到80%以下，首季營運(yùn)營收也可能較上季下滑約10%。

不過，華東受惠于記憶體客戶制程轉(zhuǎn)順、開出產(chǎn)能下，提振2010年單月營收連番攀高。華東2010年12月合并營收為新臺幣7.92億元，已連續(xù)10個(gè)月創(chuàng)單月歷史新高；累計(jì)全年合并營收近90.05億元，年增率6.55%。

然而產(chǎn)業(yè)進(jìn)入淡季，需求轉(zhuǎn)弱，華東表示，目前客戶下單轉(zhuǎn)趨保守，加上工作天數(shù)減少，預(yù)料產(chǎn)能利用率將從第4季90%的高檔水準(zhǔn)降低到70~80%之間；在平均單價(jià)下滑下，業(yè)績也將同步走跌。預(yù)估季減幅度在10%附近。不過，華東認(rèn)為，自第2季過后訂單應(yīng)會(huì)逐步回溫。

華東2010年擴(kuò)充動(dòng)作頻頻，購買彩晶廠房及增購機(jī)臺，全年! 資本支出約55億~56億元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。但2011年并沒有新購廠房的資本支出，華東資本支出將會(huì)明顯減少，可能暫定為10億~15億元，遠(yuǎn)低于2010年水準(zhǔn)。

相對于華東，同屬記憶體封測領(lǐng)域的力成法說會(huì)將于25日接棒舉行。市場估計(jì)力成第1季營收下滑幅度可能約為個(gè)位數(shù)，這與力成董事長蔡篤恭于先前法說會(huì)所提首季營運(yùn)優(yōu)于前季的看法有所不同。

另外，根據(jù)力成董事長蔡篤恭在前次法說會(huì)曾提及2011年資本支出可能維持2010年的高檔水準(zhǔn)，約為120億元左右，借此支持15~20%的營收年成長率。如今蔡篤恭看法是否有所調(diào)整，市場亦予以關(guān)注。

矽品和日月光法說會(huì)相繼于26日和28日召開。由于2010年歐美圣誕節(jié)旺季電子產(chǎn)品銷售成績佳，市場庫存大幅下降，在晶片庫存回補(bǔ)的需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，配合新產(chǎn)品如智慧型手機(jī)和平板電腦需求增加，及整合元件制造大廠(IDM)訂單挹注下，邏輯IC封測業(yè)第1季景氣不見得比往年同期為差，估計(jì)首季營收季減率可能落在0~5%之間。