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以WLP為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)將大有作為
在前沿技術(shù)研發(fā)過程中，注意把握市場和技術(shù)發(fā)展趨勢和方向，通過跟上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化步伐。自2000年頒布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)得
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精密測試插座為您的芯片保駕護(hù)航
二月的深圳，花紅草綠，鶯歌燕舞。IIC 2011在深圳會(huì)展中心隆重開幕，來自國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商匯聚一堂，熱鬧非凡。 在國內(nèi)外一線半導(dǎo)體廠商的光芒照耀下，一些國內(nèi)廠商的展位顯得樸實(shí)無華，但卻也不影響他們的雄心壯
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完璧歸趙 索尼回購東芝半導(dǎo)體芯片工廠
【中國家電網(wǎng)3月1日訊】據(jù)日本新聞網(wǎng)報(bào)道，索尼與東芝于昨日(2月28日)達(dá)成協(xié)議，索尼將斥資530億日元收購東芝位于長崎縣諫早市的半導(dǎo)體芯片工廠，該協(xié)議將于今年4月1日正式生效。準(zhǔn)確說來，索尼本次對東芝半導(dǎo)體工廠
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加速云端應(yīng)用成形 28奈米FPGA助臂力
云端應(yīng)用對高頻寬網(wǎng)路的需求日益殷切，為協(xié)助網(wǎng)路基礎(chǔ)建設(shè)及資料中心相關(guān)設(shè)備制造商，克服耗電量、傳輸率、訊號(hào)完整性與可靠性等設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，F(xiàn)PGA業(yè)者已推出新一代28奈米解決方案，加速云端運(yùn)算應(yīng)用與服務(wù)的創(chuàng)新。 現(xiàn)
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【記者博客】關(guān)注基板
一直想為2月26日上市的任天堂新款便攜式游戲機(jī)“任天堂3DS”寫點(diǎn)什么，但既然S記者已經(jīng)正式在博客中為3DS撰文，日后與3DS相關(guān)的報(bào)道和博客也會(huì)不斷更新。因此，這次筆者決定把目光轉(zhuǎn)向自己負(fù)責(zé)的《日經(jīng)電子》雜志2月
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【基板開發(fā)最前沿（二）】科銳及羅姆展現(xiàn)的SiC基板的未來
圖：科銳的SiC基板。左為功率元件用4英寸品，右側(cè)為LED用6英寸品（點(diǎn)擊放大） “基板開發(fā)最前沿”的第二篇介紹SiC基板廠商的舉措。目前使用SiC的功率半導(dǎo)體元件（以下稱功率元件）比IGBT等Si制功率元件更有望使逆
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應(yīng)用各種MEMS傳感器實(shí)現(xiàn)手機(jī)差異化
你有想過將來直接用手機(jī)測身高嗎？新一代基于MEMS的高精度壓力傳感器就可實(shí)現(xiàn)。如今基于MEMS的加速傳感器、陀螺儀、指南針、壓力傳感器、麥克風(fēng)正在成為Android新版本中的指定標(biāo)配，在主平臺(tái)差異化越來越小的同時(shí)，外
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C2MI獲Alchimer濕法淀積技術(shù)許可用于MEMS 3D研發(fā)
面向TSV、半導(dǎo)體互連、MEMS等應(yīng)用的領(lǐng)先納米淀積技術(shù)供應(yīng)商Alchimer宣布向C2MI（Centre de Collaboration MiQro Innovation/MiQro Innovation Collaborative Centre）許可了濕法淀積技術(shù)。 Microelectronics Innovat
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【SEMICON China 新技術(shù)與新產(chǎn)品】磁懸浮渦輪分子泵
Edwards最新推出STP-iXA2206和STP-iXA3306真空泵。iXA2206/iXA3306具有優(yōu)于早期iXA系列的同類最佳性能，專為太陽能、玻璃鍍膜、半導(dǎo)體和LCD刻蝕應(yīng)用而研發(fā)。新型STP-iXA2206/iXA3306完全集成式真空泵易于安裝，占地面
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【SEMICON China總裁觀點(diǎn)】推進(jìn)液晶面板制造設(shè)備本土化
──東電電子（上海）有限公司總裁 陳捷??2011年1月18日，東電光電半導(dǎo)體設(shè)備（昆山）有限公司落成，標(biāo)志著TEL在中國發(fā)展新的里程碑。昆山廠只是TEL在中國本土化的一個(gè)起點(diǎn)，未來將會(huì)向更多的領(lǐng)域拓展，如半導(dǎo)體、光
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基于LTCC技術(shù)的S波段低噪聲放大器的小型化設(shè)計(jì)
摘要： 分析了低溫共燒陶瓷(LTCC) 的技術(shù)優(yōu)勢和低噪聲放大器的工作原理， 介紹了該放大器的小型化設(shè)計(jì)與內(nèi)埋置方法， 提出了一種合理的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)， 從而減少了電路的面積與元器件數(shù)量。為電路與系統(tǒng)的小型化
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賽迪顧問：解讀中國集成電路產(chǎn)業(yè)新政
為鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國務(wù)院于2000年制定發(fā)布的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（國發(fā)〔2000〕18號(hào)）（以下簡稱“18號(hào)文件”）。經(jīng)過10年的發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了有目共睹的快速發(fā)展，同時(shí)
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搶蓋超級晶圓廠 英特爾布局晶圓代工
2010年底決定于美國奧勒岡州興建一座新12寸晶圓廠D1X的英特爾(Intel)，2月中旬再度宣布將砸下50多億美元的巨資于亞歷桑納州打造另一座12寸晶圓廠Fab42。由于新廠房產(chǎn)能規(guī)模龐大，加上英特爾已宣布為現(xiàn)場可編程閘陣列
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中國將用龍芯代替美制x86芯片
中國的超級電腦將用自主研制的龍芯代替美國設(shè)計(jì)的x86芯片和GPU協(xié)同處理器。在本周IEEE舉行的國際固態(tài)電路會(huì)議上，龍芯首席設(shè)計(jì)師胡偉武介紹了龍芯的最新發(fā)展計(jì)劃。中國于2002年起投資50億美元開發(fā)龍芯處理器，32位的
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臺(tái)積電和聯(lián)電爭搶IP授權(quán)商機(jī) 代工廠整合第三方設(shè)計(jì)工具已成趨勢
芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜，對已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（GSA）統(tǒng)計(jì)，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時(shí)間，臺(tái)積電旗下
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（四）
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- 如何克服設(shè)計(jì)和測試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學(xué)習(xí)得打賞！
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
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