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應用于微控制器的低成本高效率OTP制程成功量產(chǎn)

上海宏力半導體制造有限公司(宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)企業(yè)之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首個產(chǎn)品已經(jīng)成功量產(chǎn)。該OTP制程結合了力旺電子的綠能OTP解決方案和宏力半導體自身的0.1

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2011-03-07

微控制器微米電子 MCU
【SEMICON China 新技術與新產(chǎn)品】X射線檢測設備

Feinfocus作為COMET集團、YXLON公司下品牌，1982年成立于德國的高分辨率X光檢測設備研發(fā)、設計和制造系統(tǒng)供應商，研發(fā)出全世界第一臺商用X射線檢測儀，現(xiàn)有數(shù)千臺Feinfocus設備在全球范圍內被投入使用。Feinfocus擁有

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2011-03-07

檢測設備 SEMI CHINA X射線檢測
【SEMICON China 總裁觀點】合理平衡地理優(yōu)勢與勞動力成本是在中國市場取得成功的關鍵

——漢高營銷傳播總監(jiān)Doug Dixon?過去的一年中，集成了更高密度設計、更強功能性與全新封裝策略的各種技術均得到長足發(fā)展。對于漢高來說，我們的材料創(chuàng)新組合完全符合了這些要求，并以用于堆疊封裝的晶片背面涂層（W

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2011-03-07

IC SEMI CHINA NCP
消息稱中芯國際赴臺尋求3億美元聯(lián)貸

據(jù)國外媒體報道，有消息人士上周五透露，中國最大的芯片生產(chǎn)商中芯國際赴臺尋求銀行團聯(lián)貸，金額預定3億美元，這將是中國大型企業(yè)首次赴臺進行聯(lián)貸案。據(jù)消息人士透露，此次中芯籌組的銀行團聯(lián)貸規(guī)模預定6億美元，其

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2011-03-07

中芯國際芯片生產(chǎn)
通向14nm、5nm節(jié)點技術的挑戰(zhàn)

當半導體業(yè)準備進入14/15nm節(jié)點時，將面臨眾多的技術挑戰(zhàn)對于邏輯電路，STMicro的Thomas Skotnicki認為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當器件的尺寸持續(xù)縮小時，由于己達極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術經(jīng)理Muk

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2011-03-07

存儲器節(jié)點 5NM AMS
“02專項”成功實施我國IC制造裝備工藝期待趕超

國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（以下簡稱“02專項”）日前在京舉行了成果發(fā)布會。在這個長期受到國外壟斷的領域，中國企業(yè)第一次拿出了諸多驕人成果。“02專項”專家組負責人之一、中科院

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2011-03-07

中芯國際集成電路行業(yè) 集成電路制造 IC制造
中芯國際的轉折點

中芯國際公布它的第四季度業(yè)績，總銷售額達到4.12億美元，同比增長23.6%，股東所占凈利潤為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。這是中芯國際2010年連續(xù)第三個季度實現(xiàn)盈利，也改寫了它連續(xù)5年來一直虧損的不雅

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2011-03-07

中芯國際臺積電中國半導體
SEMI預測：2011年半導體設備投資額將超過2007年

國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布了有關半導體生產(chǎn)線設備投資的最新預測“World Fab Forecast”。根據(jù)該預測，世界半導體生產(chǎn)線建設費和制造裝置導入費加起來的總設備投資額，2011年將將比上年增加22％達472億

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2011-03-07

英特爾晶圓半導體設備 SEMI
SEMI預估今年全球晶圓廠/設備支出皆可成長兩成以上

根據(jù) SEMI 最新發(fā)布的World Fab Forecast報告， 2011年全球晶圓廠支出──包含建廠、廠務設施、設備部份──預測將較2010年成長22%；而今年晶圓廠在設備上的支出(包含新設備與二手設備)預期將持續(xù)成長28%。 SEMI產(chǎn)

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2011-03-07

晶圓廠 SEMI WORLD FAB
EUV又遲到　專家看好“定向自組裝”

幾年前，定向自組裝技術(Directed self-assembly, DSA)還是一出實驗室大門，就幾乎無人知曉的名詞，但未來，它將成為半導體制造業(yè)中的一種合法競爭技術。“你絕對不能忽視定向自組裝，”應用材料公司(Applied Materi

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2011-03-07

IBM SPI EUV JOHNSON
臺積明年有望吃蘋果

外資連續(xù)賣超臺積電后，昨回補買超2,704張，美銀美林證券亞太半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師何浩銘表示，明年臺積電將有機會接到蘋果CPU訂單，因此將目標價調升至91.1元，這也是外資券商首度調高至90元以上。之前受到外資連續(xù)

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2011-03-06

CPU 蘋果平板電腦臺積電
中芯國際加碼投資28奈米技術

臺陸晶圓廠先進半導體技術競爭加劇，大陸最具規(guī)模晶圓廠中芯國際表示，2011到2015年間，通過引進、消化、吸收和再創(chuàng)新的方式，加大對28奈米及以下技術領域自主創(chuàng)新、開展國際技術合作。中芯最大競爭對手則是國內的臺

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2011-03-06

中芯國際聯(lián)電臺積電晶圓廠
Intel：極遠紫外光刻恐將錯過10nm工藝

Intel近日親口承認，備受關注的極遠紫外光刻(EUV)技術可能又要推遲了，要趕不上10nm工藝這一里程碑步驟希望渺茫。 Intel目前的計劃是在14nm工藝上擴展193nm沉浸式光刻技術，預計2013年下半年實現(xiàn)，然后2015年下半年

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2011-03-06

Intel 光刻光刻技術紫外光
高盛：臺灣封測產(chǎn)業(yè)景氣高峰未結束喊買日月光

根據(jù)《中國時報》報導，高盛證券半導體分析師顏子杰指出，委外半導體封測景氣高峰未結束，整體產(chǎn)業(yè)營收最快到2011年第3季才會高于歷史趨勢線，IC封裝測試族群股價仍有續(xù)漲空間。顏子杰指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)整體出貨約

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2011-03-05

半導體產(chǎn)業(yè) 封裝測試 SPI IC封裝
美開發(fā)含化合物半導體核的光纖

美國賓州州立大學(PennsylvaniaStateUniversity)日前宣布開發(fā)出內含化合物半導體(compoundsemiconductor)核心的光纖，號稱是全球首創(chuàng)。這個由賓州州立大學教授JohnBadding所率領的研究團隊，是開發(fā)出內含硒化鋅(zinc

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2011-03-04

光纖半導體激光 AD

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應用于微控制器的低成本高效率OTP制程成功量產(chǎn)

【SEMICON China 新技術與新產(chǎn)品】X射線檢測設備

【SEMICON China 總裁觀點】合理平衡地理優(yōu)勢與勞動力成本是在中國市場取得成功的關鍵

消息稱中芯國際赴臺尋求3億美元聯(lián)貸

通向14nm、5nm節(jié)點技術的挑戰(zhàn)

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