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2010年中國集成電路市場(chǎng)大幅反彈，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7349.5億元

1、2010年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模7349.5億元，市場(chǎng)增長29.5%2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2983.2億美元，市場(chǎng)增速達(dá)31.8%，是繼2000年以來市場(chǎng)增速最快的一年，在經(jīng)歷的2009年的下滑之后，市場(chǎng)大幅反彈，結(jié)束了連續(xù)多年來的

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2011-03-03

中國集成電路計(jì)算機(jī) 存儲(chǔ)器芯片
AMD將把芯片生產(chǎn)測(cè)試線從新加坡轉(zhuǎn)移至馬來西亞

據(jù)馬來西亞媒體報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁德文德·庫馬爾(DevinderKumar)透露，AMD計(jì)劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測(cè)試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報(bào)道，此舉有助于AMD提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本，以滿足微處

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2011-03-03

微處理器 AMD 新加坡芯片生產(chǎn)
電壓參考如何影響混合信號(hào)部分

關(guān)鍵字：模擬電路設(shè)計(jì)、轉(zhuǎn)換器、運(yùn)算放大器、工業(yè)、醫(yī)療、視頻您可能會(huì)把模數(shù)轉(zhuǎn)換器或者數(shù)模轉(zhuǎn)換器缺少輸出穩(wěn)定性的原因歸咎于實(shí)際轉(zhuǎn)換器本身。畢竟，這類器件都非常復(fù)雜。但是，請(qǐng)不要太早下結(jié)論，因?yàn)檗D(zhuǎn)換器周圍

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2011-03-03

混合信號(hào) 電壓 ADC BSP
時(shí)序、精確度和可重復(fù)性以外的東西

在您決定哪種轉(zhuǎn)換器最為適合于您的應(yīng)用時(shí)，您可能會(huì)首先想到速度、精確度以及未來系統(tǒng)的可重復(fù)性。好吧，這都沒問題，但請(qǐng)不要局限于這些顯而易見的東西。一封來自 Harvey Wiggins 的電子郵件談及了讓一組 Δ-&

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2011-03-03

轉(zhuǎn)換器時(shí)序 SAR SIGMA
頎邦與京元電聯(lián)手　跨足電源IC后段封測(cè)

胡皓婷／臺(tái)北隨著國際整合元件廠(IDM)大廠委外釋單的風(fēng)潮，封測(cè)版圖也向亞洲移動(dòng)，臺(tái)系TFT LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)龍頭大廠頎邦科技與晶圓測(cè)試大廠京元電子2日共同宣布，將連手跨足非TFT LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)領(lǐng)域。頎邦董事長吳非艱

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2011-03-03

TFT 驅(qū)動(dòng)IC 電源IC LCD驅(qū)動(dòng)
AMD將把芯片生產(chǎn)線從新加坡轉(zhuǎn)移至馬來西亞

3月2日消息，據(jù)馬來西亞媒體報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁德文德·庫馬爾(DevinderKumar)透露，AMD計(jì)劃今年年底前將旗下半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報(bào)道，此舉有助于AMD提高產(chǎn)量，滿足微處

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2011-03-03

半導(dǎo)體 AMD 新加坡芯片生產(chǎn)線
芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略對(duì)比分析

臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭，不過他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產(chǎn)品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)（至少從對(duì)外公布的路線圖上看是這樣

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2011-03-03

芯片制造臺(tái)積電光刻技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
晶圓代工廠整合第三方設(shè)計(jì)工具已成趨勢(shì)

芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜，對(duì)已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(GSA)統(tǒng)計(jì)，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時(shí)間，臺(tái)積電旗下創(chuàng)

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2011-03-03

晶圓代工臺(tái)積電 IP IC設(shè)計(jì)業(yè)
Mikron 意法二度聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

據(jù)國外媒體報(bào)道，日前，俄羅斯芯片制造商JSC Mikron宣布與意法半導(dǎo)體合資的90nm 8寸生產(chǎn)線將于2011年年底前投片。此前雙方曾于2006年合資開展0.18微米制程工藝。該Fab將耗資4億美元，預(yù)計(jì)每月投產(chǎn)3000片，此前的0.

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2011-03-03

智能卡微米 FAB BICMOS
宏力半導(dǎo)體宣布用于微控制器的OTP制程成功量產(chǎn)

中國上海，2011年3月——上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首個(gè)產(chǎn)品已經(jīng)成功量產(chǎn)。該OTP 制程結(jié)合了力旺電子的綠能OT

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2011-03-03

半導(dǎo)體電子微控制器微米
Brewer Science推出OptiStack系統(tǒng) 降低沉浸式光刻工藝開發(fā)時(shí)間和成本

先進(jìn)光刻材料領(lǐng)先供應(yīng)商Brewer Science欣然推出OptiStack系統(tǒng)，集成了材料、軟件和工藝支持，專為突破先進(jìn)光刻限制、為新設(shè)備節(jié)省時(shí)間和成本、提升光刻投資回報(bào)率而設(shè)計(jì)。Brewer Science Announces the OptiStack? S

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2011-03-03

光刻 SCIENCE STACK
宏力半導(dǎo)體和力旺電子宣布應(yīng)用于微控制器的低成本高效率OTP制程成功量產(chǎn)

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首個(gè)產(chǎn)品已經(jīng)成功量產(chǎn)。該OTP 制程結(jié)合了力旺電子的綠能OTP解決方案和宏力半導(dǎo)體自身

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2011-03-03

半導(dǎo)體電子微控制器微米
AMD將把芯片生產(chǎn)線從新加坡轉(zhuǎn)移至馬來西亞

據(jù)馬來西亞媒體報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁德文德?庫馬爾(Devinder Kumar)透露，AMD計(jì)劃今年年底前將旗下半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報(bào)道，此舉有助于AMD提高產(chǎn)量，滿足微處理器和圖形處

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2011-03-03

半導(dǎo)體 AMD 新加坡芯片生產(chǎn)線
Intel：EUV技術(shù)的發(fā)展可能趕不上我們部署10nm制程技術(shù)的腳步

在最近召開的SPIE高級(jí)光刻技術(shù)會(huì)議上，記者了解到了更多有關(guān)Intel與EUV光刻技術(shù)方面的新動(dòng)向，據(jù)了解，Intel將EUV光刻技術(shù)應(yīng)用到大批量生產(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)將會(huì)遲于Intel推出14nm制程產(chǎn)品的時(shí)間點(diǎn)，而且按現(xiàn)在的發(fā)展趨勢(shì)來

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2011-03-03

Intel 制程技術(shù) 光刻技術(shù) EUV
如何實(shí)現(xiàn)各種MEMS傳感器的最優(yōu)搭配？

作者：孫昌旭你有想過將來直接用手機(jī)測(cè)身高嗎？新一代基于MEMS的高精度壓力傳感器就可實(shí)現(xiàn)。如今基于MEMS的加速傳感器、陀螺儀、指南針、壓力傳感器、麥克風(fēng)正在成為Android新版本中的指定標(biāo)配，在主平臺(tái)差異化越

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2011-03-03

壓力傳感器指南針 MEMS傳感器

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2010年中國集成電路市場(chǎng)大幅反彈，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7349.5億元

AMD將把芯片生產(chǎn)測(cè)試線從新加坡轉(zhuǎn)移至馬來西亞

電壓參考如何影響混合信號(hào)部分

時(shí)序、精確度和可重復(fù)性以外的東西

頎邦與京元電聯(lián)手　跨足電源IC后段封測(cè)

AMD將把芯片生產(chǎn)線從新加坡轉(zhuǎn)移至馬來西亞

芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略對(duì)比分析

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宏力半導(dǎo)體宣布用于微控制器的OTP制程成功量產(chǎn)

Brewer Science推出OptiStack系統(tǒng) 降低沉浸式光刻工藝開發(fā)時(shí)間和成本

宏力半導(dǎo)體和力旺電子宣布應(yīng)用于微控制器的低成本高效率OTP制程成功量產(chǎn)

AMD將把芯片生產(chǎn)線從新加坡轉(zhuǎn)移至馬來西亞

Intel：EUV技術(shù)的發(fā)展可能趕不上我們部署10nm制程技術(shù)的腳步

如何實(shí)現(xiàn)各種MEMS傳感器的最優(yōu)搭配？

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