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“02專項”成功實施 我國IC制造裝備工藝期待趕超
國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（以下簡稱“02專項”）日前在京舉行了成果發(fā)布會。在這個長期受到國外壟斷的領(lǐng)域，中國企業(yè)第一次拿出了諸多驕人成果?！?2專項”專家組負責人之一、中科院
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分析師認為未來兩年芯片價格勢頭良好
點評：這是全球半導體業(yè)至今仍沒有答案的命題，即未來ASP下降、持平還是上升。從歷史數(shù)據(jù)ASP是下降的。而有個公式可計算半導體業(yè)的增長率=unit增長率+ASP(下降值)，所以unit增長率及ASP成為兩大關(guān)鍵，假設(shè)由于應用市
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英偉達掌門人黃仁勛：ARM芯片將將進軍PC領(lǐng)域
據(jù)國外媒體報道，1993年，黃仁勛創(chuàng)立了英偉達，想要把3D圖形技術(shù)從硅圖超級電腦普及到PC電腦上。該公司以每六個月推出一款新3D圖形芯片的速度打敗了無數(shù)競爭對手。18年后的今天，英偉達仍然是硅谷最具創(chuàng)新力的企業(yè)之
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Excelitas Technologies宣布SiPM技術(shù)取得突破性性能成果
21ic訊 Excelitas Technologies日前宣布，該公司在對固態(tài)硅光電倍增管（SiPM）技術(shù)進行開發(fā)和實用化過程中，取得了破紀錄的世界級高光子探測效率（PDE）與低暗計數(shù)的性能成果。固態(tài)硅光電倍增管是Excelitas針對醫(yī)療與
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一種針對多級串聯(lián)模擬電路的可測性設(shè)計技術(shù)
摘要：隨著集成電路的發(fā)展，測試難度的增加，可測試性設(shè)計也越來越重要。針對串聯(lián)結(jié)構(gòu)的模擬電路提出一種可測性設(shè)計結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)大大提高了電路內(nèi)系統(tǒng)模塊的可測試性，減少了需要額外引出的I／O數(shù)，同時不隨內(nèi)部模塊
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基于疊加定理分析和設(shè)計低頻小信號放大器
摘要：低頻小信號放大電路是常用的實用電路，電路中既有線性元件，又有非線性元件，而且直流、交流并存于電路中，因此在分析和設(shè)計電路時較為復雜。疊加定理把線性電路中多個電源作用分解成各個電源的單獨作用，然后
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LED技術(shù)“戰(zhàn)爭”火藥十足
隨著人們對LED的火熱追捧和各地政府對綠色能源的積極倡導，LED照明變成了各大IC廠商爭奪的肥肉。相關(guān)專家表示，現(xiàn)今的LED市場規(guī)模約為1億美元，未來3~5年還將擴張10倍以上。LED技術(shù)的發(fā)展需要驅(qū)動技術(shù)發(fā)展相配合，且
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集成函數(shù)發(fā)生器8038芯片內(nèi)部電路的驗證與分析
摘要：在介紹ICL8038工作原理及管腳功能的基礎(chǔ)上，對其內(nèi)部電路進行了詳細分析，提出減小波形傳輸時間的方法。通過OrCAD 9．2對其內(nèi)部電路進行晶體管級仿真，其結(jié)果表明，在觸發(fā)器模塊電路中采用抗飽和晶體管可提高電
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矽品持續(xù)爭取高通訂單
手機晶片大廠高通（Qualcomm）仍未名列IC封測矽品（2325）客戶名單，矽品指出，仍持續(xù)爭取訂單中。 高通已宣布收購創(chuàng)銳訊（Atheros），由于創(chuàng)銳訊為矽品客戶，引起市場聯(lián)想高通是否有機會因此轉(zhuǎn)單矽品。 矽品的主要
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晶圓雙雄營收 先蹲后跳
【蕭文康╱臺北報導】晶圓雙雄近期營運多空訊息交雜，不過臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）并無意改變首季營運目標，法人表示，由于2月工作天數(shù)較元月少3天，加上電腦產(chǎn)品需求減弱，因此，推估晶圓雙雄2月營收將較上月微
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《半導體》臺積電訂單能見度，看到Q3
臺積電（2330）在蘋果推出新款平板計算機iPad2，炒熱智能型手機及平板計算機話題，而包括支持Android開放系統(tǒng)ARM架構(gòu)應用處理器（AP）當紅，高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）、德儀（TI）、飛思卡爾（Freescale）
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麥格理：Q2晶圓出貨成長 降至5%
臺積電第二季營運成長動能是否強勁依舊？已有外資圈sell side打了個問號，麥格理資本證券指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調(diào)降臺積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長率預估值將由10％至
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英特爾出包 芯片代工緩出貨
英特爾雖然已經(jīng)自2月14日起開始出貨修正版6系列Cougar Point芯片組，但因初期芯片組供貨量不足，所以整個計算機生產(chǎn)鏈至今尚未回復正常供貨，導致許多計算機芯片供應商2月及3月營收表現(xiàn)均低于預期，上游晶圓代工廠及
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京元電 本月業(yè)績加溫
頎邦（6147）董事長吳非艱表示，從首季接單情況，今年來自整合元件大廠（IDM）釋單動能仍相當強勁。他強調(diào)，由于IDM廠來臺尋求晶圓代工產(chǎn)能愈來愈急迫，連帶也讓臺灣封測業(yè)受惠。IDM擴大對臺封測廠釋單，日月光（231
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矽品2月營收44.15億元 月減11.9%
矽品（2325）公布2月合并營收44.15億元，月減11.9%，年減9.3%；累計前二月合并營收為94.25億元，年減7.38%。
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