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Intersil推出新型高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器ISLA214P50

21ic訊 Intersil公司推出最新的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）產(chǎn)品系列及其首款器件---ISLA214P50。該系列提供采樣率范圍為130-500 兆采樣點(diǎn)/秒（MSPS）、引腳兼容的 12、14 和 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，幫助簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和加快產(chǎn)品

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2011-02-25

INTERSIL 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ISL 引腳
新型碳納米管的薄膜晶體管問世

最近，科學(xué)家研制出了金屬性和半導(dǎo)體性之間平衡達(dá)到最優(yōu)化的新式碳納米管，并使用這種納米管制造出了薄膜晶體管（TFT），未來有望研制出諸如電子書和電子標(biāo)簽等高性能、透明的柔性設(shè)備。日本名古屋大學(xué)的科學(xué)家孫東明

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2011-02-25

半導(dǎo)體金屬碳納米管薄膜晶體管
AMD 28nm南方群島芯片2012年第二季度將投產(chǎn)

增加投放40nm代工訂單之后，AMD與臺積電的下一步合作就是28nm GPU顯卡了，不過似乎還非常遙遠(yuǎn)。據(jù)臺灣“中國經(jīng)濟(jì)通訊社”(CENS)報道，為了確保Brazos APU融合處理器的市場供應(yīng)，尤其是三月起正式進(jìn)入中國內(nèi)地市場，A

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2011-02-25

NVIDIA 芯片 AMD 臺積電
蔚華科推電源管理IC測試設(shè)備，刺激銷售動能

半導(dǎo)體測試設(shè)備廠蔚華科(3055)今日在新竹與策略夥伴LTX-Credence Corporation (NASDAQ: LTXC)舉行新款的電源管理IC測試設(shè)備ASLx的發(fā)表暨應(yīng)用研討會。蔚華科表示，該款新產(chǎn)品不僅提供更有效率的測試服務(wù)，透過技術(shù)升級

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2011-02-25

測試設(shè)備電源管理IC IC測試 CE
平面型體硅技術(shù)仍將是22/20nm節(jié)點(diǎn)主流 Intel保持緘默

經(jīng)過一輪唇槍舌劍之后，大牌芯片廠商們終于對邏輯芯片產(chǎn)品22/20nm節(jié)點(diǎn)制程的有關(guān)問題達(dá)成了較為一致的意見。在剛剛舉行的2011年國際固態(tài)電路會議 (ISSCC2011)上，IBM,臺積電，Globalfoundries等廠商均表示將繼續(xù)在22

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2011-02-25

晶體管 IBM Intel 節(jié)點(diǎn)
產(chǎn)能釋放，集成電路封測龍頭業(yè)績快速增長

公司主要從事集成電路封裝和分立器件生產(chǎn)兩大業(yè)務(wù)，由于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)景氣，公司集成電路封裝和分立器件制造產(chǎn)銷旺盛，公司預(yù)計(jì)2010年度歸屬上市公司股東的凈利潤與上年同期相比增長760%-800%。展望未來，公司已開

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2011-02-25

集成電路分立器件集成電路封裝 SIP
中芯國際預(yù)計(jì)2011年?duì)I收增幅達(dá)20%

證券市場周刊（記者張艷紅）2月18日，中芯國際（00981.HK/NYSE.SMI)高層在其2010年第四季度業(yè)績分析師電話會議上表示，由于公司吸引到更多高級產(chǎn)品的訂單，預(yù)計(jì)公司2011年的營收增幅有望達(dá)到20%，中芯國際2010年總營

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2011-02-25

中芯國際半導(dǎo)體行業(yè) 納米芯片電話會議
科達(dá)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目正式投產(chǎn)

2月23日上午，科達(dá)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在東營經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行?？七_(dá)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目于2010年6月開工建設(shè)，從投資建設(shè)到正式投產(chǎn)，僅用了6個月的時間，創(chuàng)造了國內(nèi)封裝測試項(xiàng)目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快

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2011-02-25

電子信息封裝測試半導(dǎo)體封裝 IGBT
中芯國際楊士寧：2010年扭虧為盈背后

根據(jù)2010年最新發(fā)布的財報，中芯國際第四季度盈利6860萬美元，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)三個季度的持續(xù)盈利。在過去的一年內(nèi)，中芯國際新領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)一直是業(yè)界的焦點(diǎn)。那么，在新團(tuán)隊(duì)進(jìn)駐中芯國際一年的時間里，是哪些因素帶來了如此

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2011-02-25

中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 扭虧為盈 COO
聯(lián)電清算宏寶將3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到內(nèi)部研發(fā)部門

聯(lián)電(2303-TW)結(jié)算前年成立的宏寶科技，將宏寶的3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電研發(fā)部門，預(yù)計(jì)未來3D IC將是聯(lián)電在28奈米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺積電的距離。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo)，聯(lián)電該做法可使投資成本降低，也對未來

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2011-02-25

晶片聯(lián)電爾必達(dá) 移植
爾必達(dá)擬提高內(nèi)存芯片價格10%-19%

2月24晚間消息，日本爾必達(dá)總裁YukioSakamoto周四表示，公司可能將3月份的內(nèi)存(內(nèi)存)芯片價格較2月份提高10%-19%，因?yàn)榭紤]到移動電子產(chǎn)品需求不斷增長，公司預(yù)計(jì)全球芯片價格將在3月份反彈。Sakamoto稱，隨著全球存

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2011-02-24

移動爾必達(dá) 內(nèi)存芯片 MOTO
世界集成電路產(chǎn)業(yè)：需求旺盛應(yīng)用加快

2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擺脫了2009年的衰退局面，快速回升，市場總額預(yù)計(jì)超過3000億美元，達(dá)到歷史最高水平。電腦系統(tǒng)和外設(shè)組成的數(shù)據(jù)處理是半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的一類應(yīng)用，占40%；其次是無線通信，占20%；緊跟其后的是消

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2011-02-24

英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電集成電路產(chǎn)業(yè)
張忠謀回應(yīng)歐德寧“代工廠制造產(chǎn)能過剩麻煩”一說

全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示，對于英特爾認(rèn)為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險的說法，表示"不認(rèn)為如此"。張忠謀在公司活動場邊向記者表示，"有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司，他的產(chǎn)能會閑置，就不會對

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2011-02-24

NVIDIA 英特爾晶圓代工臺積電
臺積電28nm晶圓出貨月產(chǎn)量達(dá)5000片

臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓，月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx，他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。Altera近期公布了其代工計(jì)劃，將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺

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2011-02-24

Xilinx Altera 晶圓臺積電
調(diào)查顯示：Fabless IC業(yè)者最大IP來源是晶圓代工廠

根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GlobalSemiconductorAlliance，GSA)所做的一項(xiàng)調(diào)查，在2010年，晶圓代工廠提供給無晶圓廠(fabless)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的硅智財(IP)數(shù)量，超越以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的IP供貨商。該調(diào)查顯示，無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)

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2011-02-24

晶圓代工 IP BLE IC

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Intersil推出新型高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器ISLA214P50

新型碳納米管的薄膜晶體管問世

AMD 28nm南方群島芯片2012年第二季度將投產(chǎn)

蔚華科推電源管理IC測試設(shè)備，刺激銷售動能

平面型體硅技術(shù)仍將是22/20nm節(jié)點(diǎn)主流 Intel保持緘默

產(chǎn)能釋放，集成電路封測龍頭業(yè)績快速增長

中芯國際預(yù)計(jì)2011年?duì)I收增幅達(dá)20%

科達(dá)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目正式投產(chǎn)

中芯國際楊士寧：2010年扭虧為盈背后

聯(lián)電清算宏寶將3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到內(nèi)部研發(fā)部門

爾必達(dá)擬提高內(nèi)存芯片價格10%-19%

世界集成電路產(chǎn)業(yè)：需求旺盛應(yīng)用加快

張忠謀回應(yīng)歐德寧“代工廠制造產(chǎn)能過剩麻煩”一說

臺積電28nm晶圓出貨月產(chǎn)量達(dá)5000片

調(diào)查顯示：Fabless IC業(yè)者最大IP來源是晶圓代工廠

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