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三星恐遭冷遇，蘋果與臺(tái)積強(qiáng)化A5合作

關(guān)于蘋果公司與臺(tái)積電拓展晶圓廠合作的流言正散布開來，這對(duì)三星電子來說可能是一次打擊。消息稱蘋果公司與臺(tái)積電近期正在默默準(zhǔn)備著開展晶圓廠方面的合作。之前就有報(bào)道稱臺(tái)積電將會(huì)代工生產(chǎn)蘋果公司iPad 2所采

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2011-03-10

三星蘋果 IPAD 蘋果公司
日月光、矽品減幅高封測(cè)廠2月營(yíng)收一覽

行動(dòng)用記憶體快速導(dǎo)入應(yīng)用，讓記憶體封測(cè)在首季表現(xiàn)相對(duì)強(qiáng)勢(shì)，國(guó)內(nèi)記憶體龍頭力成（6239）2月營(yíng)收32.01億元，比上月小幅衰退1.51%，年增14.32%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，法人預(yù)估，力成3月起將重拾營(yíng)收逐月走高動(dòng)能。以邏輯封

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2011-03-09

DRAM 東芝宏達(dá) 三星
聯(lián)電宣布加入歐盟FP7科研架構(gòu)計(jì)畫

聯(lián)電（2303）今日宣布已成功加入歐盟FP7科研架構(gòu)計(jì)畫，成為第一家以正式成員身份參與該計(jì)畫的臺(tái)灣電子業(yè)廠商。聯(lián)電表示，聯(lián)電與來自9個(gè)國(guó)家的產(chǎn)、學(xué)、研各界共18單位，包含國(guó)內(nèi)工業(yè)技術(shù)研究院，共同提出「建立中小企

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2011-03-09

電子聯(lián)電電表 GO
摩根大通：看好臺(tái)積電及封測(cè)雙雄

《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)導(dǎo)，摩根大通證券指出，半導(dǎo)體庫(kù)存水位升高引發(fā)市場(chǎng)疑慮，為考量半導(dǎo)體庫(kù)存修正的情況下，重燃2004 年至 2005 年的庫(kù)存修正噩夢(mèng)，因此將下修半導(dǎo)體業(yè) Q2 及全年業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。不過摩根大通認(rèn)為，這次庫(kù)存修

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2011-03-09

元件聯(lián)電臺(tái)積電
蘋果A5代工花落誰家？市場(chǎng)盛傳臺(tái)積電出線

EETimes 8日?qǐng)?bào)導(dǎo)，市場(chǎng)如今盛傳蘋果(Apple Inc.)與臺(tái)積電(2330)在晶圓代工方面的合作更上層樓，臺(tái)積電將成為蘋果iPad 2的A5雙核心處理器的晶圓代工夥伴。報(bào)導(dǎo)指出，蘋果將利用臺(tái)積電的40奈米制程來生產(chǎn)A5，同時(shí)雙方在

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2011-03-09

iPhone 臺(tái)積電 APPLE 蘋果
GPS接收機(jī)載波跟蹤環(huán)路設(shè)計(jì)

摘要：載波跟蹤環(huán)路設(shè)計(jì)是GPS 接收機(jī)中的關(guān)鍵技術(shù)，載波環(huán)鑒別器的類型確定了跟蹤環(huán)的類型，為了有效地防止因?yàn)閿?shù)據(jù)跳變引起的鑒別誤差，并且使其頻率鑒別范圍大，精度高，采用一種二階鎖頻環(huán)( FLL) 輔助三階鎖

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2011-03-09

機(jī)載環(huán)路設(shè)計(jì) GPS接收機(jī) 載波跟蹤
內(nèi)存景氣衰弱連累IC市場(chǎng)訂單活動(dòng)趨緩

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSIResearch最近調(diào)升了對(duì)2011年IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)；該機(jī)構(gòu)先前估計(jì)2011年全球IC市場(chǎng)將成長(zhǎng)8.1%、達(dá)到2,687億美元營(yíng)收規(guī)模，現(xiàn)在則是認(rèn)為今年度該市場(chǎng)成長(zhǎng)率為8.9%，營(yíng)收規(guī)模2,707億美元。IC市場(chǎng)在2010

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2011-03-09

DRAM 內(nèi)存 IC LSI
iPad 2存儲(chǔ)器由三星、海力士供應(yīng)

蘋果(Apple)3月2日正式對(duì)外發(fā)表iPad2，據(jù)韓國(guó)媒體指出，此產(chǎn)品使用韓國(guó)零組件范圍更廣，將對(duì)韓國(guó)零組件業(yè)者的營(yíng)收改善有莫大助益。iPad2所采用的NANDFlash由三星電子(SamsungElectronics)供應(yīng)。此外，蘋果是韓國(guó)半導(dǎo)

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2011-03-09

存儲(chǔ)器海力士三星 IPAD
韓國(guó)海力士半導(dǎo)體加入美國(guó)SEMATECH的芯片三維互連研究計(jì)劃

韓國(guó)海力士半導(dǎo)體日前正式加入美國(guó)SEMATECH的一項(xiàng)有關(guān)芯片三維互連研究計(jì)劃，這一研究主要由美國(guó)Albany大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室承擔(dān)，SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導(dǎo)體研發(fā)部門主管SungJoo博士表示，三維互連是高性能芯片實(shí)

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2011-03-09

半導(dǎo)體芯片海力士 TE
Linear推出單通道/雙通道、14位250Msps ADC系列

21ic訊凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙通道和單通道高 IF 采樣 14 位、170Msps、210Msps 和 250Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 系列，該系列器件在輸入頻率高達(dá) 900MHz 時(shí)，仍然保持良好的 SFDR 性能。

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2011-03-09

Linear 雙通道 ADC PS
深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)積極登陸創(chuàng)業(yè)板

在國(guó)家、深圳市力推新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策“暖風(fēng)”勁吹下，深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為發(fā)展勢(shì)頭最強(qiáng)勁的一個(gè)細(xì)分新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有望在創(chuàng)業(yè)板形成一個(gè)新的“上市陣營(yíng)”，這是記者昨日從深圳IC基地及有關(guān)企

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2011-03-09

華為軟件 IC設(shè)計(jì) IC產(chǎn)業(yè)
GF計(jì)畫于14年將MEMS月產(chǎn)能擴(kuò)增至2萬片達(dá)今年8倍

日本媒體日刊工業(yè)新聞7日?qǐng)?bào)導(dǎo)，專業(yè)晶圓代工廠GlobalFoundries(GF)8吋晶圓部門資深副總裁Raj Kumar指出，GF將于今(2011)年下半年開始在新加坡小量生產(chǎn)微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)，正式進(jìn)軍MEMS代工市場(chǎng)。Raj Kumar表示，計(jì)畫

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2011-03-09

微型機(jī) MEMS ADVANCED TIMES
日月光京元力成2月業(yè)績(jī)同降

(中央社記者張建中新竹2011年3月8日電)受工作天數(shù)減少影響，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光 (2311)、京元電 (2449)及力成 (6239)2月業(yè)績(jī)同步滑落；其中，力成2月合并營(yíng)收僅月減1.5%，日月光下滑幅度較大，逾1成。記憶體封測(cè)

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2011-03-09

半導(dǎo)體
用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度

包括非消費(fèi)型電子設(shè)備在內(nèi)的當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)都要求高能源效率，例如工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器和電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。對(duì)于電源而言，同樣需要高功率密度和可靠性，以便降低總擁有成本。隨著開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)

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2011-03-09

電流封裝技術(shù) 功率密度 QFN封裝
中芯國(guó)際為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新轉(zhuǎn)機(jī)

中芯國(guó)際[0.61 1.67%]公布它的第四季度業(yè)績(jī)，總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長(zhǎng)23.6%，股東所占凈利潤(rùn)為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。這是中芯國(guó)際2010年連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利，也改寫了它連續(xù)5

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2011-03-09

中芯國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體

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三星恐遭冷遇，蘋果與臺(tái)積強(qiáng)化A5合作

日月光、矽品減幅高封測(cè)廠2月營(yíng)收一覽

聯(lián)電宣布加入歐盟FP7科研架構(gòu)計(jì)畫

摩根大通：看好臺(tái)積電及封測(cè)雙雄

蘋果A5代工花落誰家？市場(chǎng)盛傳臺(tái)積電出線

GPS接收機(jī)載波跟蹤環(huán)路設(shè)計(jì)

內(nèi)存景氣衰弱連累IC市場(chǎng)訂單活動(dòng)趨緩

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韓國(guó)海力士半導(dǎo)體加入美國(guó)SEMATECH的芯片三維互連研究計(jì)劃

Linear推出單通道/雙通道、14位250Msps ADC系列

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日月光京元力成2月業(yè)績(jī)同降

用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度

中芯國(guó)際為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新轉(zhuǎn)機(jī)

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