——漢高營(yíng)銷(xiāo)傳播總監(jiān)Doug Dixon

?過(guò)去的一年中，集成了更高密度設(shè)計(jì)、更強(qiáng)功能性與全新封裝策略的各種技術(shù)均得到長(zhǎng)足發(fā)展。對(duì)于漢高來(lái)說(shuō)，我們的材料創(chuàng)新組合完全符合了這些要求，并以用于堆疊封裝的晶片背面涂層（WBC）材料為中心，在導(dǎo)電和非導(dǎo)電芯片粘接膜技術(shù)，以及用于高I/O計(jì)數(shù)裝置的新NCP到用于功率套件的有鉛焊料等領(lǐng)域，均取得了重大進(jìn)展。

2011年，小型封裝的迅速增長(zhǎng)將繼續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)晶圓厚度、芯片堆疊能力和3D封裝技術(shù)投入更多關(guān)注。封裝廠商不僅要滿足這些需求，而且還要考慮保持成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，如何在上述各方面取得新進(jìn)展。隨著許多關(guān)鍵電子材料部件的成本上升，生產(chǎn)工藝的優(yōu)化和替代材料的選擇對(duì)于廠商來(lái)說(shuō)是必需的。為了解決這些問(wèn)題，漢高致力于為客戶提供能夠更好地預(yù)測(cè)成本、簡(jiǎn)化工藝流程并減少能耗的創(chuàng)新解決方案。

在高容量電子生產(chǎn)領(lǐng)域，中國(guó)可以說(shuō)是世界的中心。但是，近幾年，其他制造地區(qū)如印度和東南亞的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力日益增強(qiáng)。中國(guó)想要保持領(lǐng)先地位，合理控制中國(guó)國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)成本，特別是勞動(dòng)力成本將非常關(guān)鍵。對(duì)于中國(guó)本土電子封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，深入了解并合理平衡中國(guó)各個(gè)地區(qū)的地理優(yōu)勢(shì)與勞動(dòng)力成本是在中國(guó)市場(chǎng)取得成功的關(guān)鍵。