根據《中國時報》報導，高盛證券半導體分析師顏子杰指出，委外半導體封測景氣高峰未結束，整體產業(yè)營收最快到2011年第3季才會高于歷史趨勢線，IC封裝測試族群股價仍有續(xù)漲空間。

顏子杰指出，全球半導體產業(yè)整體出貨約在2010年底才重回常軌，因此整體景氣也才剛過初升階段，因此出貨還有成長空間，這樣的情況也反應在IC封裝測試產業(yè)上。

高盛證券認為，現階段日月光(2311-TW)(ASX-US)優(yōu)于矽品(2325-TW)(SPIL-US)，日月光投資評等與目標價分別調升至“買進”與40元，矽品僅調升目標價至45元，投資評等仍為“中立”。

至于銅制程部分，顏子杰預估，占IC封裝測試產業(yè)營收比重將從2010年第4季的11%快速攀升至2011年第1季的22%，由于制程從金轉至銅可望省下30％的成本，以日月光與矽品的轉換進度來看，應是最大受惠者。

摩根大通則是對于矽品的銅制程進度轉趨樂觀，加上2010年以來股價表現落后日月光，看好矽品股價后市。

花旗環(huán)球證券半導體分析師徐振志指出，盡管日月光過去1個月股價回檔10%，并不改變他對日月光的樂觀看法，他認為第1季是2011年營收底部，第2季將成長11%、下半年季進入高原期，全年17%營收與19%獲利成長率預估值應該可以達成，因此日月光目前仍是半導體族群的首選。