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GLOBALFOUNDRIES參加IMEC研發(fā)項(xiàng)目，將開發(fā)22nm CMOS及GaN on Si技術(shù)
比利時(shí)IMEC宣布，美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司將參加該研究所的研發(fā)項(xiàng)目。發(fā)布資料顯示，GLOBALFOUNDRIES已在有關(guān)（1）22nm節(jié)點(diǎn)制程CMOS技術(shù)、（2）硅（Si）上氮化鎵（GaN）技術(shù)（GaN on Si技術(shù)）的戰(zhàn)略性長(zhǎng)期合作協(xié)議上
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英飛凌增強(qiáng)IGBT產(chǎn)能，將向馬來(lái)西亞生產(chǎn)線投資1.6億美元
德國(guó)英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，將在2011年內(nèi)向馬來(lái)西亞的馬六甲工廠投資1億6000萬(wàn)美元。用于更新和增設(shè)工廠的研發(fā)設(shè)備及量產(chǎn)設(shè)備。由此，IGBT（insulated gate bipolar transistor）等的封裝組裝工
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雙極發(fā)射極跟隨器：具有雙通道反饋的RISO
我們選擇用于分析具有雙通道反饋的RISO的雙極發(fā)射極跟隨器為OPA177，具體情況請(qǐng)參閱圖1。OPA177為一款低漂移、低輸入失調(diào)電壓運(yùn)算放大器，其能在±3~±15V的電壓范圍內(nèi)工作。
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臺(tái)積電推智能機(jī)/平板電腦芯片新工藝
北京時(shí)間4月6日上午消息，臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。臺(tái)積電研發(fā)部高級(jí)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技術(shù)隸屬于28納米工藝，名
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聯(lián)電將3D IC子公司宏寶內(nèi)化，買回其機(jī)器設(shè)備
聯(lián)電(2303)今(6日)赴證交所重大訊息宣布，將以約5.61億元的金額，買回旗下子公司宏寶科技機(jī)器設(shè)備一批，未來(lái)將宏寶科技內(nèi)化到聯(lián)電發(fā)展，盼可發(fā)揮最大的綜效。聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示，宏寶為聯(lián)電持有73%的子公司，故因
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德儀并國(guó)家半導(dǎo)體，封測(cè)廠欣銓、日月光受惠
德州儀器(TI)宣布以65億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(National Semiconductor ) ，將在類比IC領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大市占率，收購(gòu)案預(yù)計(jì)將花費(fèi)6-9個(gè)月的時(shí)間，而此合并消息將有利于國(guó)內(nèi)的后段封測(cè)廠日月光(2311)、欣銓(3264)、矽格(
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Akustica推出單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)AKU230
首款單芯片數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)開發(fā)商Akustica今天宣布，該公司為筆記本電腦、平板電腦及上網(wǎng)本中的高質(zhì)量語(yǔ)音應(yīng)用推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。 新產(chǎn)品AKU230是Akustica的第四代MEMS麥克風(fēng)，也是該公
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臺(tái)積電、聯(lián)電第二季接單意外爆滿
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球前2大矽晶圓供應(yīng)商信越 (Shin-Etsu) 及勝高 (SUMCO) 至 今仍無(wú)法復(fù)工，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈不時(shí)傳出缺料問(wèn)題，為免日后缺貨問(wèn)題影響晶圓代工廠出貨 ，國(guó)際大廠包括Qualcomm、TI、Bro
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TI掀起新淘汰賽臺(tái)模擬IC業(yè)難置身事外
繼拿自家12吋廠來(lái)生產(chǎn)類比IC后，德儀(TI)這次高價(jià)收購(gòu)了國(guó)家半導(dǎo)體(NS)，鐵了心要往全球類比IC市占率逾20%的目標(biāo)邁進(jìn)。這次德儀為全球類比IC市場(chǎng)立下新游戲規(guī)則，也就是目前數(shù)位IC市場(chǎng)已玩了好多年的晶片解決方案(T
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日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。晶圓
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Globalfoundries與IMEC簽署亞22nm節(jié)點(diǎn)制程CMOS合作計(jì)劃
擁有阿拉伯財(cái)閥背景的Globalfoundries公司最近與歐洲半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)，比利時(shí)的IMEC簽署了一項(xiàng)關(guān)于在亞22nm節(jié)點(diǎn)制程CMOS技術(shù)和硅上氮化鎵（GaN-on-Si：可用于制造固態(tài)照明器件，功率器件和射頻電路器件等）技術(shù)結(jié)成長(zhǎng)
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AMD與外包工廠修改協(xié)議：只為正常芯片付款
AMD與Globalfoundries修改協(xié)議，在今年最新一代的32納米芯片上，AMD將只為正常運(yùn)行的芯片付款。對(duì)此AMD解釋說(shuō)，供應(yīng)鏈協(xié)議的變更主要是為了防止產(chǎn)品生產(chǎn)延遲。AMD代理CEO塞菲特(ThomasSeifert)說(shuō)：“去年12月，32納米
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災(zāi)難面前物聯(lián)網(wǎng)可以做什么？
2011年3月11日，日本東北部海域發(fā)生里氏8.8級(jí)地震，并引發(fā)巨大的海嘯。地震引發(fā)的海嘯襲擊了日本北部沿岸數(shù)十座城市和鄉(xiāng)村，高達(dá)10米的海浪將房屋、車輛、集裝箱和居民卷走，并將港口停泊的大船推向陸地、撞毀建筑物
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車聯(lián)網(wǎng)解決交通擁堵難題
4月2日消息，近期人大會(huì)議順利閉幕，本次人大會(huì)議收到代表提交的議案是223件，其中涉及交通、道路建設(shè)的議案數(shù)量就超過(guò)了30件，創(chuàng)歷史新高。對(duì)北京來(lái)說(shuō)堵車已屬常見(jiàn)，而在中秋、十一期間，廈門成都濟(jì)南和山西等地也都
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張江物聯(lián)網(wǎng)迎來(lái)黃金發(fā)展期
張江高新區(qū)近日獲批準(zhǔn)建設(shè)國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)喜訊傳來(lái)，張江的物聯(lián)網(wǎng)和RFID產(chǎn)業(yè)倍感振奮，認(rèn)為大發(fā)展的春天來(lái)臨了。4月1日，上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司召開新聞發(fā)布會(huì)。據(jù)了解，張江高科技園區(qū)目前已經(jīng)集聚
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