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新傳感器擴展拉曼散射技術應用
據(jù)普林斯頓大學的研究人員稱，由美國國防部高級研究計劃局出資研制的一種新型傳感器采用了一個充滿金屬支柱的芯片來增強反射某物體的光信號，其敏感度要比以前所能達到的高10億倍。這種新型芯片采用金屬支柱陣列，在
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政府四舉措提速物聯(lián)網(wǎng)應用
聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，政策先行。工業(yè)和信息化部科技司司長聞庫近日表示，目前中國物聯(lián)網(wǎng)總體還處于起步階段，為推進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國將采取四大措施支持電信運營企業(yè)開展物聯(lián)網(wǎng)技術創(chuàng)新與應用。這將推動物聯(lián)網(wǎng)盡快由抽象概
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德州儀器65億美元收購國家半導體
德州儀器(TXN)周一稱，該公司已經(jīng)同意以大約65億美元的價格收購國家半導體(NSM)，這是德州儀器進行的規(guī)模最大的一樁并購交易，目的是擴大該公司在模擬半導體市場上的領導地位。德州儀器發(fā)表聲明稱，在這項全現(xiàn)金的收
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霍尼韋爾掃描與移動技術獲韓國郵政訂單
霍尼韋爾掃描與移動技術今日宣布，韓國最大的郵政服務機構(gòu) -- 韓國郵政選用了由霍尼韋爾掃描與移動技術所提供的共計8,000臺IT5300微型影像條碼掃描引擎產(chǎn)品，應用于郵件及包裹遞送服務。這是繼2003年以來，韓國郵政第
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力科攜手USB3.0行業(yè)領袖共同舉辦USB3.0專題研討會
USB3.0的時代已經(jīng)到來！ 在2010年,通過了USB-IF認證的USB3.0產(chǎn)品數(shù)量已增加到了165個。采用USB3.0接口的商用電子產(chǎn)品如USB3.0主板,USB3.0 U盤,USB3.0移動硬盤,PCIe轉(zhuǎn)USB3.0轉(zhuǎn)接卡等為全球各地的消費者帶來了高性能、
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Intersil推出用于高速應用的ADC驅(qū)動器ISL55210
21ic訊 Intersil公司宣布，推出一款具有無可比擬的無雜散動態(tài)范圍（SFDR）和信噪比（SNR）性能的超低失真、低功耗差分I/O 放大器---ISL55210。這一空前的高性能和低功耗組合使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)非常高效的高速數(shù)據(jù)采集系
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德州儀器以65億美元收購NS
TI與NS已簽署最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議德州儀器將以每股25美元、總額約65億美元的現(xiàn)金價格收購美國國家半導體。
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《半導體》臺積28納米本季量產(chǎn)
雖然日本強震導致全球半導體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺料危機，但晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍加速進行擴產(chǎn)計劃，由于大客戶之一的超微最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設計定案（tape-out），高通、德儀等28納
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日月光 再砸270億擴廠
歐美景氣復蘇明顯，帶動國內(nèi)半導體廠商加碼投資擴廠。據(jù)了解，國內(nèi)封測龍頭廠日月光已對經(jīng)濟部再度提出擴廠需求，投資金額上看9億美元（約合新臺幣270億元），廠房面積約2公頃，將坐落在楠梓第二園區(qū)，預計5月可望動
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AMD稱修改芯片供應協(xié)議有助于保護公司
騰訊科技訊（明軒）北京時間4月5日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第二大PC處理器制造商AMD周一表示，調(diào)整與GlobalfoundriES達成的供貨協(xié)議，將會在出現(xiàn)生產(chǎn)延遲的情況下給公司提供保護。 AMD與Globalfoundries在上周
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3月營收／臺積 法說目標可達陣
日本強震發(fā)生近一個月，半導體晶圓廠緊盯矽晶圓供應狀況，臺積電（2330）、力晶、南科、華亞科都認為，目前矽晶圓供應在可掌握的范圍內(nèi)。臺積電預期，3月營收可達法說會目標，對第二季營運有信心；南科也認為，4月DR
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企業(yè)洋將／晶圓雙雄 愛用外籍
晶圓雙雄合掌全球七成代工市場，在國內(nèi)電子業(yè)中，臺積電與聯(lián)電任用外籍主管相當積極，且腳步走在臺灣產(chǎn)業(yè)界的前面。 臺積電董事長暨執(zhí)行長張忠謀本身在德儀待過20年以上，擁有多年的國際管理經(jīng)驗，任用外籍主管對
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外資：臺積受惠急單效應 Q2不淡 須提防景氣反轉(zhuǎn)的砍單效應
市場傳言臺積電 (2330-TW) 受惠日本地震急單，外資法人指出，在急單推動下，臺積電第 2 季營運看淡不淡，營收可達成 2 位數(shù)以上的成長目標。《經(jīng)濟日報》報導指出，盡管日本地震沖擊半導體供應鏈，但臺積電董事長張忠
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日震后搶料！晶圓雙雄Q2訂單滿手 產(chǎn)能滿載
日本各大矽晶圓供應商受到地震沖擊至今仍無法恢復運作，為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨，國際客戶近期開始擴大下單，臺灣晶圓雙雄臺積電 (2330-TW) (TSM-US)、聯(lián)電 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接單意外爆滿?！?/p>
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GlobalFoundries和imec拓展合作范圍
全球領先的半導體代工廠商之一GlobalFoundries與納電子研發(fā)中心imec簽署了一項長期的戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同研發(fā)22nm節(jié)點以下CMOS技術以及GaN-on-Si技術。GLOBALFOUNDRIES enters a broad strategic partnership with im
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- 叮叮當，叮叮當 ADI化身圣誕老人送禮物啦
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