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大陸晶圓代工市場重啟產(chǎn)能競賽

蔡韋羽／綜合外電大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復(fù)甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，希望借此掌握市場先機(jī)，進(jìn)一步提升規(guī)模效益。日前，

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2011-04-07

晶圓代工中芯國際臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)
聯(lián)電TSV 3D IC技術(shù)

連于慧聯(lián)電和記憶體大廠爾必達(dá)(Elpida)、記憶體模組大廠金士頓(Kingston)封測廠力成于2010年6月共同宣布協(xié)力開發(fā)3D IC技術(shù)和矽穿孔(Through Silicon Vias;TSV)制程技術(shù)，借著聯(lián)電的邏輯制程技術(shù)，加上爾必達(dá)記憶體制

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2011-04-07

晶片聯(lián)電爾必達(dá) IC
聯(lián)電5.61億買下宏寶機(jī)器設(shè)備內(nèi)化3D IC技術(shù)團(tuán)隊(duì)

連于慧／臺(tái)北聯(lián)電6日宣布將以新臺(tái)幣5.61億元金額，買回旗下轉(zhuǎn)投資宏寶科技的機(jī)器設(shè)備，逐漸完成將宏寶并入聯(lián)電內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)。由于宏寶從事3D IC技術(shù)，聯(lián)電在2010年中才宣布與記憶體大廠和爾必達(dá)(Elpida)合作開

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2011-04-07

聯(lián)電爾必達(dá) 制程技術(shù) IC
蔣尚義：臺(tái)積電為什么要啟用450mm技術(shù)？

在本周召開的TSMC2011技術(shù)會(huì)議上，臺(tái)積電公司透露了更多有關(guān)450mm技術(shù)方面的進(jìn)展和內(nèi)幕消息。如我們此前所報(bào)道的，臺(tái)積電目前正積極推進(jìn) 450mm技術(shù)的發(fā)展，一般認(rèn)為，臺(tái)積電積極推進(jìn)450mm技術(shù)的主要目的是降低芯片的

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2011-04-07

工程師芯片廠節(jié)點(diǎn) 臺(tái)積電
TSMC帶領(lǐng)供貨商完成臺(tái)灣首例半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡查證

TSMC今(24)日宣布，在中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后，再次

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2011-04-07

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈電子 TSMC
德儀效應(yīng) 臺(tái)積受惠

德儀（TI）擬并購國家半導(dǎo)體（NS），德意志證券預(yù)測這將使類比IC業(yè)競爭加劇，更多的行業(yè)整并也將加速整合元件廠（IDM）訂單委外的趨勢，臺(tái)積電（2330）、矽品（2325）與力成（6239）將在此趨勢中受惠，給予「買進(jìn)

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2011-04-07

EPS DM 臺(tái)積電
矽品3月合并營收月增14.18%

封測大廠矽品（2325）公布3月合并營收50.41億元，月增14.18%，年減8.54%；累計(jì)首季營收144.67億元，比去年同期衰退7.79%。

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2011-04-07
晶圓雙雄吞轉(zhuǎn)單營運(yùn)沖

手機(jī)芯片芯片大廠飛思卡爾昨（6）日宣布，位于日本仙臺(tái)的晶圓廠，在311強(qiáng)震中嚴(yán)重受創(chuàng)，不再啟用，將加速8寸晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，為晶圓雙雄第二季之后的營運(yùn)再添利多。飛思卡爾仙臺(tái)廠主要是生產(chǎn)微控制器、類比IC以及感

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2011-04-07

飛思卡爾晶圓晶圓廠臺(tái)積電
臺(tái)積28納米制程年底量產(chǎn)

搶搭智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)代工商機(jī)，臺(tái)積電研究暨發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義美國時(shí)間5日在年度技術(shù)論壇宣布，推出28納米制程技術(shù)（28HPM），年底量產(chǎn)，鞏固臺(tái)積電在先進(jìn)制程的領(lǐng)導(dǎo)地位。目前市場上已有英特爾推出 2

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2011-04-07

芯片平板 HP 臺(tái)積電
熱門股－菱生接獲大單股價(jià)漲停

封測廠菱生（2369）受惠于德州儀器收購類比IC大廠國家半導(dǎo)體（NS）后，德儀在類比IC市場占有率提高，有望擴(kuò)大封測委外下單，加上任天堂掌上型游戲機(jī)3DS全球熱賣，主要陀螺儀供應(yīng)商InvenSense將擴(kuò)大委由菱生代工，所以

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2011-04-07

晶圓陀螺儀 IC
德儀28納米聯(lián)電中選

看好智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的應(yīng)用處理器（AP）龐大商機(jī)，德州儀器計(jì)劃于明年推出28納米OMAP5處理器，但委外代工的晶圓代工廠名單出現(xiàn)顯著變化。聯(lián)電成為德儀OMAP5最主要代工伙伴，至于近年來為德儀生產(chǎn)45納米OMAP4處

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2011-04-07

聯(lián)電 OMAP 晶圓代工臺(tái)積電
穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置聯(lián)電擴(kuò)12寸產(chǎn)能

為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。全球晶圓(GlobalFoundries)今年大手筆投入54億美元資本支出擴(kuò)產(chǎn)，其執(zhí)行長Do

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2011-04-07

聯(lián)電晶圓廠 FAB 晶圓代工
分食LED市場大餅　中國封裝廠布局系統(tǒng)端

中國大陸LED封裝廠正積極朝下游應(yīng)用拓展，包括深圳雷曼光電、陽光照明、佛山照明、勤上光電、江蘇穩(wěn)潤光電等LED業(yè)者的產(chǎn)品規(guī)畫重點(diǎn)均已朝LED TV、顯示看板、居家照明、路燈、醫(yī)療等系統(tǒng)擴(kuò)張，并建立自有品牌與提供售

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2011-04-07

LED 封裝 TV LED路燈
矽品3月營收50.4億元 Q1季減6.5%

封測大廠矽品(2325-TW)今(6)日公布 3 月合并營收，達(dá)50.4億元，較 2 月成長14.2%，較去年同期成長8.5%，第 1 季合并營收達(dá)133.1億元，較去年第 4 季下滑6.5%，較去年同期也下滑7.8%。矽品 3 月非合并營收為46.07億元

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2011-04-07

英特爾處理器半導(dǎo)體材料 BRIDGE
瑞信：德儀并NS、AMD調(diào)整合約晶圓雙雄受惠

瑞信證券今(6)日出具最新產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，近期全球半導(dǎo)體業(yè)的兩件大事，包括超微(AMD-US)調(diào)整與全球晶圓的合約協(xié)議，以及德儀(TI)并國家半導(dǎo)體(NSM-US)，加上雙核心晶片利用率提高，對(duì)于臺(tái)灣兩大晶圓雙雄臺(tái)積電(2330-T

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2011-04-07

晶圓 AMD GPU 臺(tái)積電

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大陸晶圓代工市場重啟產(chǎn)能競賽

聯(lián)電TSV 3D IC技術(shù)

聯(lián)電5.61億買下宏寶機(jī)器設(shè)備內(nèi)化3D IC技術(shù)團(tuán)隊(duì)

蔣尚義：臺(tái)積電為什么要啟用450mm技術(shù)？

TSMC帶領(lǐng)供貨商完成臺(tái)灣首例半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡查證

德儀效應(yīng) 臺(tái)積受惠

矽品3月合并營收月增14.18%

晶圓雙雄吞轉(zhuǎn)單營運(yùn)沖

臺(tái)積28納米制程年底量產(chǎn)

熱門股－菱生接獲大單股價(jià)漲停

德儀28納米聯(lián)電中選

穩(wěn)守第二大晶圓代工廠位置聯(lián)電擴(kuò)12寸產(chǎn)能

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