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晶圓雙雄營運本季蹲下季跳
【張家豪╱臺北報導】受到BT樹脂、銅箔等多項原料短缺的影響，德意志證券預估，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）未來營收將呈現(xiàn)「先蹲后跳」走勢，第2季分別下滑2%及5%，第3、4季才會回復成長6~15%。 臺積電、聯(lián)電上周
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新聞分析－聯(lián)電務實研發(fā)策略奏效
晶圓代工廠40納米及28納米等先進制程技術競爭激烈，臺積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應者，全球晶圓（GlobalFoundries）及韓國三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過去與臺積電在技術研發(fā)上競爭激烈的聯(lián)電，已多次表
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斷鏈攪局 封測Q2多空交戰(zhàn)
記者洪友芳／專題報導 封測業(yè)日月光（2311）、矽品（2325）等，3月營收均較上月成長兩位數(shù)居多，預估4月營收將更增長。 隨著工作天數(shù)增加，封測廠3月營收顯著增長，龍頭廠日月光3月集團合并營收為165.27億元，
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意法半導體推出最小的3軸MEMS類比陀螺儀
意法半導體(STMicroelectronics，ST)擴大動作感測器產(chǎn)品陣容，推出最小的3軸類比輸出陀螺儀 L3G462A ，采用4x4x1mm3 超小封裝，并具備優(yōu)異的性能、可靠性以及智慧電源管理和設計靈活性，為手機、平板電腦、游戲控制以
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2011年全球LED用晶圓處理能力將提高50％
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量產(chǎn)線新建數(shù)量、制造裝置的設備投資額及晶圓處理能力等預測。 SEMI的發(fā)布資料顯示，2010年有19條LED量產(chǎn)線建成開工。S
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日震滿月／矽晶圓 臺勝科搶單
日本矽晶圓龍頭信越，強震后復工時間仍不明朗，臺灣最大12寸矽晶圓供應商臺勝科趁勢搶單，「將以臺灣客戶優(yōu)先供料」，盡全力協(xié)助臺廠挺過這次可能面臨的「斷料」危機。 日本強震后，全球兩大矽晶圓廠信越與SUMCO生
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分析師：蘋果已開始評估臺積電
在稍早前(4月5日)的臺積電(TSMC)技術研討會中，該公司并未提及與蘋果(Apple)公司之間的代工傳言。目前，三星電子(Samsung Electronics)仍是蘋果公司A4和A5處理器的代工業(yè)者。但據(jù)報導，業(yè)界消息指出蘋果和臺積電已進
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臺積電全速進軍18英寸晶圓時代
在日前于美國加州舉行的2011年臺積電技術研討會(Technology Symposium)上，該公司透露了更多有關18英寸晶圓制造計劃的細節(jié)。根據(jù)業(yè)界消息，臺積電正全速進軍18英寸晶圓技術領域，主要目的除了降低制造成本，也試圖借
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虛實難辨：臺積電28nm制程勝算幾何？
最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點
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基于可變增益放大器VGA AD603的帶寬直流放大器的
帶寬放大器是指工作頻率上限與下限之比遠大于l 的放大電路。這類電路主要用于放大視頻信號、脈沖信號或射頻信號。本文提出了一種以可變增益放大器VGA AD603 為核心，結合外圍模擬及數(shù)字電路實現(xiàn)寬帶放大器的設計方法
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瑞信證降封測雙雄盈余預測
封測雙雄首季營收出爐，日月光及矽品皆出現(xiàn)季減情形，瑞信證券對此表示，在日本強震可能使供應鏈中斷下，調(diào)降日月光及矽品今年每股盈余(EPS)預測，維持兩家公司中立評等，目標價分別為39元及36元。 日本強震讓半
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晶圓代工企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)可能更多在需求面而不是供應面
根據(jù)EETimes的消息,臺積電董事長張忠謀在本周二公司的技術研討會上表示,日本近期地震對公司2011年一季度運營沒有明顯影響,但可能影響客戶、客戶的客戶及公司二、三季度業(yè)績。我們的調(diào)研顯示,臺積電130nm-65nm晶圓需求
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臺積電 外資續(xù)回補 站穩(wěn)季線
臺積電（2330）受到外資法人持續(xù)回補激勵，股價從低點65.7元反彈以來，維持于相對高檔，上周五收盤價仍站穩(wěn)季線之上，收在72.9元，后續(xù)量能若能持續(xù)擴增，有助于股價表現(xiàn)。 無懼于日震造成矽晶圓供應短缺的壓力，
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感測市場邁入系統(tǒng)級感測新世代
據(jù)了解，可攜式消費性電子裝置的MEMS（微機電系統(tǒng)）市場，2013年前將成長到27億美金以上，成為一塊兵家必爭的市場大餅。而身為MEMS感測器大廠，為了搶攻行動市場，飛思卡爾（Freescale）也推出了Xtrinsic感測解決方案
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臺積、聯(lián)電、欣銓 穩(wěn)健成長
日本311地震后，全球半導體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長期受惠；晶圓測試的欣銓（3264）也同步沾光。 日本311地震發(fā)生至今，本半導體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將
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