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  • AMD稀釋Globalfoundries股權套現(xiàn)4.92億美元

    據(jù)國外媒體報道，AMD周日表示，將4.92億美元與稀釋Globalfoundries股權有關的非現(xiàn)金收益記入第一季度。另外，這家美國芯片公司還修改了與Globalfoundries的芯片供應協(xié)議。AMD稱，這筆非現(xiàn)金收益與修改協(xié)議無關。相反

  • AMD與外包工廠修改協(xié)議：只為正常芯片付款

    AMD與Globalfoundries修改協(xié)議，在今年最新一代的32納米芯片上，AMD將只為正常運行的芯片付款。對此AMD解釋說，供應鏈協(xié)議的變更主要是為了防止產(chǎn)品生產(chǎn)延遲。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)說：“去年12月，32納

  • 英飛凌投資擴大馬來西亞產(chǎn)能擴展亞洲業(yè)務

    英飛凌科技股份公司今年投資1.6億美元，用以擴大其在馬來西亞馬六甲市的產(chǎn)能，提高研發(fā)能力，并對其生產(chǎn)設施進行升級。此次投資將主要用于提高面向高能效應用的功率半導體的產(chǎn)能，并將在2011年為馬六甲新增350個就業(yè)

  • AMD與外包工廠修改協(xié)議：只為正常芯片付款

    4月5日消息，昨天，AMD與Globalfoundries修改協(xié)議，在今年最新一代的32納米芯片上，AMD將只為正常運行的芯片付款。對此AMD解釋說，供應鏈協(xié)議的變更主要是為了防止產(chǎn)品生產(chǎn)延遲。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)說

  • 臺積受惠急單效應 Q2不淡 須提防景氣反轉的砍單效應

    市場傳言臺積電 (2330-TW) 受惠日本地震急單，外資法人指出，在急單推動下，臺積電第 2 季營運看淡不淡，營收可達成 2 位數(shù)以上的成長目標。 《經(jīng)濟日報》報導指出，盡管日本地震沖擊半導體供應鏈，但臺積電董事長

  • 臺積28納米 本季量產(chǎn)

    雖然日本強震導致全球半導體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺料危機，但晶圓代工龍頭臺積電仍加速進行擴產(chǎn)計劃，由于大客戶之一的超微最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設計定案（tape-out），高通、德儀等28納米ARM架

  • AMD更改拆分代工工廠供貨價 加GPU采購

    親兄弟明算賬。由AMD拆分而來的半導體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES，現(xiàn)在已由阿聯(lián)酋阿布扎比政府官方投資公司ATIC控股。AMD處理器由GLOBALFOUNDRIES代工制造，自然也要照章支付貨款。 AMD公司今天宣布，與GLOBALFOUND

  • 晶圓雙雄Q2接單爆滿

    日本強震震出晶圓代工訂單！由于日本東北大地震后，全球前2大矽晶圓供應商信越（Shin-Etsu）及勝高（SUMCO），至今仍然無法復工，為恐后續(xù)矽晶圓缺貨問題浮上臺面，影響晶圓代工廠出貨，臺積電及聯(lián)電客戶近期有擴大下

  • AMD修改與Globalfoundries的芯片供應協(xié)議

    【賽迪網(wǎng)-IT技術訊】2011年4月4日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD周日表示，將4.92億美元與稀釋Globalfoundries股權有關的非現(xiàn)金收益記入第一季度。另外，AMD同時還修改了與Globalfoundries的芯片供應協(xié)議。該公司表示，這

  • 淺論PCI 9 O 5 2芯片功能及其應用

    隨著PCI總線廣泛地應用在計算機、通信、儀器儀表、工業(yè)控制等領域，PCI接口電路的設計也變得越來越重要。PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標接口芯片，它傳輸速率高，數(shù)據(jù)吞吐量大，可避免用戶直接面對復雜的PCI總線協(xié)議。本文主要介紹了PCI9052的功能與操作，并給出了具體的應用設計實例。

  • Bosch加持　MEMS麥克風尺寸突破1毫米

    在并入博世(Bosch)集團近1年半后，微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風開發(fā)商Akustica再度出擊，借助博世在MEMS制造領域的專業(yè)，成功將該公 司獨有的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS麥克風的裸晶尺寸由1毫米×1毫米進一步縮小至

  • 巴黎證調(diào)降臺積 本季出貨成長率至5%

    【張家豪╱臺北報導】臺積電（2330）董事長張忠謀將于下周三出席美國技術論壇，提出對半導體景氣看法。不過，外資巴黎證券已搶先指出，因為日本強震造成供應鏈斷料，臺積電2、3線客戶將著手削減訂單，使得第2季晶圓出

  • 封測廠Q2保守 看好Q3成長

    〔中央社〕時序逐漸步入產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，只是日本大地震，恐將沖擊供應鏈及市場需求，半導體封裝測試廠普遍保守看待第2季 (Q2)營運表現(xiàn)，不過，看好第3季可望高成長。 日本大地震，全球BT樹脂龍頭廠三菱瓦斯暫停接單

  • 封測訂單 恐延至下季

    半導體封測業(yè)者表示，若日本限電問題未能在5月前解決，多數(shù)訂單恐遞延到第三季，連帶也影響第二季營運表現(xiàn)。據(jù)了解，包括爾必達（Elpida）、瑞薩（Renesas）、東芝等日本半導體大廠，已相繼找臺灣晶圓代工廠支援；在

  • 力成成交量急萎縮，有利反彈

    存儲器封測廠力成科技（6239）公布去年合并營收達378.3億元，稅后凈利為76.47億元，每股凈利達10.89元，賺進一個股本，而力成也決議今年擬配發(fā)5元股利，包括4元現(xiàn)金股利及1元股票股利。力成上周五股價上漲2.8元，以9

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