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國內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能 上下游芯片需求強勁
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008年、2009年的行業(yè)低谷后，自2010年以來逐步踏上復(fù)蘇道路。伴隨行業(yè)景氣的回升，幾家集成電路代工巨頭近期爭相宣布新的擴產(chǎn)計劃，希望通過產(chǎn)能擴充以布局未來幾年不斷增長的市場商機，并進
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爾必達研發(fā)4Gb DRAM芯片 或為蘋果供貨
全球第三大存儲芯片廠商爾必達(ElpidaMemory)周四宣布，該公司已開發(fā)出智能手機使用的4GbDRAM芯片。受此消息影響，爾必達當(dāng)天股價上漲5.5%。在此之前，三星是世界上唯一一家生產(chǎn)大容量節(jié)能存儲芯片的公司。爾必達發(fā)言
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厚銅制程
李洵穎 在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，以電鍍制程鍍出厚度達10微米以上厚度的銅線，稱之為厚銅制程(Thick Copper)，優(yōu)點是能夠兼顧需要大電流的需求，達到導(dǎo)電性及可靠性的要求。國際大廠如德儀(TI)已開始采用厚銅制程，并應(yīng)用
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張忠謀下修半導(dǎo)體成長值 臺積電全年營收恐打折
趙凱期／臺北 針對臺積電董事長張忠謀表示全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值下修至4%的最新看法，產(chǎn)業(yè)界人士多表示，此沖擊程度還在可接受范圍內(nèi)，外界則多決定提前調(diào)降臺積電2011年營收及獲利成長數(shù)字。 張忠謀6日表示，日本311強
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賽靈思28奈米琵琶別抱 聯(lián)電獲德儀訂單扳回一城
連于慧／臺北 晶圓代工業(yè)者在28奈米制程競爭月趨于白熱化，聯(lián)電在大客戶賽靈思(Xilinx) 28奈米制程上琵琶別抱臺積電之后，傳出在德州儀器(TI)訂單上扳回一城，獲得OMAP5處理器的采用；聯(lián)電表示不方便評論客戶，但28奈
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TI收購NS意在布局新能源領(lǐng)域
TI將以約65億美元收購了NS。但我絕不相信，TI花65個億僅是為了給諸如xPad之類的消費電子產(chǎn)品帶來更好的器件性能、更長的電池續(xù)航能力等。TI董事長、總裁兼首席執(zhí)行官RichTempleton針對收購案表示，NS的產(chǎn)品與我們的產(chǎn)
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德州儀器65億美元收購美國國家半導(dǎo)體公司
尊敬的客戶,我懷著激動的心情的通知您德州儀器(TI)已簽署最終協(xié)議收購美國國家半導(dǎo)體公司，本次收購將使業(yè)界共同致力于解決客戶模擬問題的兩個領(lǐng)導(dǎo)者實現(xiàn)強強聯(lián)手。在我們整合兩家公司的過程中，我想重申德州儀器對我
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日月光Q1營收季減13%，IC封測本業(yè)下滑5%
日月光(2311)今年第一季集團合并營收為460.06億元，季減幅度13.7%，其中環(huán)電受到淡季影響，來自于EMS組裝代工的業(yè)績下滑較為明顯，至于IC封測本業(yè)也有5.3%的減少幅度，略低于預(yù)期。 日月光公布3月集團合并營收為165
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封測三俠 3月營收回神
半導(dǎo)體封測廠日月光（2311）、力成與矽格3月營收同步回神。日月光、矽格月增率直逼兩成，力成也回到去年9月旺季高峰。 經(jīng)濟日報／提供 封測龍頭日月光昨（7）日公布3月集團合并營收165.27億元，月增19.1%，年增
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TSMC預(yù)計450mm晶元工廠人員需求將降低
雖然450mm晶元工廠建設(shè)成本極其高昂，同時所需要的設(shè)備成本也遠高于當(dāng)前的工廠。不過由于450mm晶元工廠的產(chǎn)能將會接近當(dāng)前工廠的2倍，因此芯片成本的價格將會下降，同時根據(jù)TSMC公司的介紹，450mm晶元工廠所需要的工
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獲iPad 2青睞 MEMS麥克風(fēng)邁向平板應(yīng)用
相較傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)(ECM)，微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)因具備較佳的噪音抑制(Noise Suppression)技術(shù)與小體積優(yōu)勢，陸續(xù)搶進智慧型手機、筆記型電腦等應(yīng)用。日前蘋果(Apple)發(fā)表iPad 2，成為首個導(dǎo)入MEMS麥克風(fēng)的平板裝
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臺積有三優(yōu) 外資力挺
臺積電董事長張忠謀將今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不包含存儲器）成長率，將從三個月前預(yù)估的7％下修至4％，不過外資多數(shù)認為臺積電具穩(wěn)定獲利、高配息、獲利優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值的三大優(yōu)勢，不需擔(dān)心股價問題?；ㄆ飙h(huán)球證券半導(dǎo)
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高盛：晶圓雙雄成功接鏈 需求下滑才是挑戰(zhàn)
盡管市場仍聚焦于日本強震后，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給的斷鏈危機，但是高盛證券今(7)日出據(jù)最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告指出，需求下滑才是晶圓產(chǎn)業(yè)未來必須面對的挑戰(zhàn)。因此，調(diào)整了晶圓雙雄今年獲利預(yù)期和1年目標(biāo)價。高盛證券表
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臺積電下修2011年非存儲器半導(dǎo)體市場年增率至4%
據(jù)道瓊(Dow Jones)報導(dǎo)指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導(dǎo)體市場年增率到4%。張忠謀在聲明中表示，由于目前半導(dǎo)體市場
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SEMI預(yù)測：2011年全球LED用晶圓處理能力將提高50％
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）發(fā)布了最新的“Opto/LED Fab Forecast”。公布了今后全球LED量產(chǎn)線新建數(shù)量、制造裝置的設(shè)備投資額及晶圓處理能力等預(yù)測。SEMI的發(fā)布資料顯示，2010年有19條LED量產(chǎn)線建成開工。S
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