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電子支付迎來IC卡利好
日前，央行發(fā)布《中國人民銀行關(guān)于推進(jìn)金融IC卡應(yīng)用工作的意見》,決定在全國范圍內(nèi)正式啟動(dòng)銀行卡芯片遷移工作,“十二五”期間將全面推進(jìn)金融IC卡應(yīng)用。今年6月底前工、農(nóng)、中、建、交和招商、郵儲(chǔ)銀行應(yīng)開
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用于粉塵防爆領(lǐng)域的傳感器
隨著Atex94/9/EG標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行，有粉塵爆炸危險(xiǎn)的范圍也相應(yīng)擴(kuò)大了。長期以來，10區(qū)和11區(qū)一直作為可燃?xì)怏w爆炸危險(xiǎn)區(qū)域的規(guī)定現(xiàn)在也有所變化，增加了一個(gè)區(qū)域等級(jí)，并規(guī)定了新的名稱。這也要求防爆區(qū)域的重新劃分與
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日本晶圓受阻 危及電子產(chǎn)業(yè)供貨短缺
中新網(wǎng)4月1日電 據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)中文網(wǎng)報(bào)道，日本在發(fā)生破壞力極強(qiáng)的地震和海嘯三周后，部分世界最大硅晶圓生產(chǎn)商生產(chǎn)仍舊受阻，致使芯片和電子產(chǎn)品的發(fā)貨可能會(huì)在今年晚些時(shí)候受到晶圓短缺的影響。去年12月在日本千葉市
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博世全力打造：Akustica最新推出采用全球最小全集成式MEMS器件的AKU230數(shù)字麥克風(fēng)
首款單芯片數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)開發(fā)商Akustica, Inc.宣布，該公司為筆記本電腦、平板電腦及上網(wǎng)本中的高質(zhì)量語音應(yīng)用推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。 新產(chǎn)品AKU230是Akustica的第四代MEMS麥克風(fēng)，也是該
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樓氏聲學(xué)公司為手持消費(fèi)設(shè)備推出超低功耗數(shù)字MEMS操縱桿
樓氏聲學(xué)公司（Knowles Acoustics）宣布推出一款MEMS操縱桿，這款操縱桿可以增強(qiáng)用戶在手持設(shè)備上與游戲相關(guān)的導(dǎo)航、滾動(dòng)和操作體驗(yàn)。這款超低功耗的KMJ0401IC在活躍模式和睡眠模式下的功耗分別為40μA和3μA，通過將
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度
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英飛凌1.6億美元投資馬來西亞封測廠
新浪科技訊 北京時(shí)間4月1日上午消息，德國芯片制造商英飛凌今天表示，他們將在今年向其馬來西亞封測工廠投資1.6億美元用于產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能提升。該投資主要用于提升功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，它也將為馬來西亞帶去350個(gè)工作崗
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半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報(bào)告
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個(gè)企業(yè)覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
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外資：臺(tái)積吃急單 Q2不淡
晶圓龍頭臺(tái)積電（2330）因日本地震傳出急單報(bào)到，由于終端系統(tǒng)客戶擔(dān)心缺料，出現(xiàn)多備庫存動(dòng)作，外資法人指出，在急單推動(dòng)下，臺(tái)積電第二季營運(yùn)看淡不淡，季營收可達(dá)成兩位數(shù)以上的成長目標(biāo)。 臺(tái)積電去年全年?duì)I收
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芯?？萍纪瞥?3.5位有效精度的ADC芯片CS1232
21ic訊 芯?？萍?，最新推出了一款可廣泛用于電子衡器、儀表、數(shù)字傳感器等小信號(hào)測量領(lǐng)域的高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)芯片——CS1232。該芯片是芯?？萍甲灾髟O(shè)計(jì)的一款24位高精度ADC,采用了先進(jìn)的3階Σ-&
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TI推出低功耗4通道16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC3484
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗的 4 通道 16 位 DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)DAC3484。該款產(chǎn)品 在 1.25 GSPS 速率下比速度最接近的 4 通道 DAC 快 25%，而每通道功耗僅為 250 mW， 比性能最接近的同類競爭產(chǎn)
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中國“兩件一芯”重大專項(xiàng)研制紀(jì)實(shí)
“核高基”是“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”國家科技重大專項(xiàng)的簡稱，又被稱為“兩件一芯”，即器件、軟件和芯片，是《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》確定的16個(gè)重大專項(xiàng)中的第一
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國產(chǎn)化高性能芯片“魂芯一號(hào)”亮相
“魂芯一號(hào)”項(xiàng)目是國家“核高基”重點(diǎn)研制項(xiàng)目之一，該芯片也是“核高基”展區(qū)唯一皖籍高科技產(chǎn)品?！盎晷疽惶?hào)”是完全自主研發(fā)的產(chǎn)品，其運(yùn)算能力達(dá)每秒鐘300億次浮點(diǎn)運(yùn)算或每秒鐘80億次浮點(diǎn)乘法累加運(yùn)算，性能可與
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三星強(qiáng)化晶圓代工2015年前逐年成長30%
三星電子(SamsungElectronics)計(jì)劃將2010年?duì)I收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識(shí)財(cái)產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高品質(zhì)服務(wù)等，持續(xù)強(qiáng)化晶圓代
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臺(tái)積電將獲日廠大單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電（2330）制造；汽車用微控制元件則委托全球晶圓（Globalfoundries），成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠（I
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