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晶圓雙雄季營(yíng)收達(dá)陣臺(tái)積仍逾千億

晶圓雙雄昨(8)日公告3月?tīng)I(yíng)收，臺(tái)積電(2330)3月合并營(yíng)收373.15億元，較2月成長(zhǎng)14.5％，年增16.9％，為近4個(gè)月新高；累計(jì)今年第1季合并營(yíng)收突破1000億元，達(dá)1053.77億元，但比去年第4季小幅下滑4.3％。不過(guò)，臺(tái)積電3月

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2011-04-09

晶圓臺(tái)積電聯(lián)電晶圓代工
震不到晶圓雙雄3月照樣好

晶圓雙雄昨（8）日同步公布營(yíng)收，無(wú)懼于日震造成矽晶圓供應(yīng)短缺的壓力，臺(tái)積電3月合并營(yíng)收以373.15億元，創(chuàng)去年10月以來(lái)新高，月增14.14％，首季合并營(yíng)收站穩(wěn)千億元大關(guān)，達(dá)1,053.77億元，也寫下歷年同期最佳紀(jì)錄。聯(lián)

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2011-04-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
臺(tái)積電盤后巨額交易成交6,009萬(wàn)元

臺(tái)積電（2330）盤后股票配對(duì)巨額交易成交82.4萬(wàn)多股，成交總金額為6,009萬(wàn)多元。證交所表示，臺(tái)積電巨額交易方式為單一證券配對(duì)交易，成交82.4萬(wàn)多股，每股成交價(jià)格72.9元，成交金額6,009萬(wàn)多元。

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2011-04-09

臺(tái)積電
矽格3月合并營(yíng)收月增20％，保守看Q2

IC封測(cè)廠矽格（6257）自結(jié)2011年三月份合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣3.98億元，較上月增加20％，比較去年同期減少5.3%；累計(jì)2011年第一季之營(yíng)業(yè)額為新臺(tái)幣11.14億，比較去年同期增加1.3％，矽格自結(jié)2011年第一季稅前凈利為新

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2011-04-08

時(shí)序 IC
世界先進(jìn)3月?tīng)I(yíng)收月增5%，Q1季增17%

世界先進(jìn)(5347)民國(guó)100年3月?tīng)I(yíng)收為13.23億元，較上月成長(zhǎng)5%，較民國(guó)99年同月的12.54億元成長(zhǎng)5.45%。第一季營(yíng)收約比上一季成長(zhǎng)17%。世界先進(jìn)發(fā)言人謝徽榮副總經(jīng)理表示，3月?tīng)I(yíng)收因晶圓出貨量增加而較2月?tīng)I(yíng)收12.55億元

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2011-04-08

晶圓
花旗調(diào)低臺(tái)積電年?duì)I收增長(zhǎng)預(yù)期10%

【搜狐IT消息】4月8日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，花旗環(huán)球證券表示，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀近日對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)預(yù)估少許修正。由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球GDP成長(zhǎng)息息相關(guān)，因此預(yù)期臺(tái)積電今年?duì)I收成長(zhǎng)率將下調(diào)10%左右。花

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2011-04-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 平板電腦晶圓臺(tái)積電
Intel 22nm處理器將會(huì)采用FinFET工藝

前不久網(wǎng)絡(luò)上有一些關(guān)于22nm Ivy Bridge處理器的一些信息，近日我們收到消息稱：Intel將在22nm處理器上采用FinFET工藝技術(shù)，以保證處理器的集成度更高、漏電也更小。 FinFET稱為鰭式場(chǎng)效晶體管(FinField-effectt

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2011-04-08

晶體管 Intel 處理器 FINFET
Intel:極遠(yuǎn)紫外光刻恐將錯(cuò)過(guò)10nm工藝

Intel近日親口承認(rèn)，備受關(guān)注的極遠(yuǎn)紫外光刻(EUV)技術(shù)可能又要推遲了，要趕不上10nm工藝這一里程碑步驟希望渺茫。 Intel目前的計(jì)劃是在14nm工藝上擴(kuò)展193nm沉浸式光刻技術(shù)，預(yù)計(jì)2013年下半年實(shí)現(xiàn)，然后2015年下半

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2011-04-08

Intel 光刻光刻技術(shù) 紫外光
同步回神主要封測(cè)廠3月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)

半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光（2311）、力成與矽格3月?tīng)I(yíng)收同步回神。日月光、矽格月增率直逼兩成，力成也回到去年9月旺季高峰。封測(cè)龍頭日月光昨（7）日公布3月集團(tuán)合并營(yíng)收165.27億元，月增19.1%，年增4.3%；扣除環(huán)電的封

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2011-04-08

供應(yīng)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) PID MSC
聯(lián)電3月?tīng)I(yíng)收95.85億元月增6.41%

聯(lián)電（2303）今公布3月?tīng)I(yíng)收達(dá)到95.85億元，月增6.41%，年增1.11%；累計(jì)前三季營(yíng)收281.18億元，年增5.25%。

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2011-04-08

聯(lián)電
上月?tīng)I(yíng)收臺(tái)積電月增14.1%

晶圓龍頭臺(tái)積電 (2330)今(8)日公布上月?tīng)I(yíng)收，在工作天數(shù)回復(fù)正常，以及新臺(tái)幣升值趨緩下，臺(tái)積電3月合并營(yíng)收373.15億元，較前一月成長(zhǎng)14.1%，較去年同期成長(zhǎng)16.9%，累計(jì)今年第一季合并營(yíng)收1053.77億元，較去年第四季

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2011-04-08

半導(dǎo)體平板臺(tái)積電
臺(tái)積電Q1合并營(yíng)收突破1000億元

晶圓雙雄今(8)日同步公告3月?tīng)I(yíng)收，臺(tái)積電(2330-TW)3月合并營(yíng)收373.15億元，較上月成長(zhǎng)14.5%，較去年同月成長(zhǎng)16.9%，為近4個(gè)月新高；累計(jì)今年第1季合并營(yíng)收突破1000億元，達(dá)1053.77億元，較去年第4季小幅下滑4.3%；聯(lián)

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2011-04-08

供應(yīng)鏈晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
矽品Q3有望表現(xiàn)強(qiáng)勁德意志喊加碼現(xiàn)為進(jìn)場(chǎng)好買點(diǎn)

德意志證券認(rèn)為，盡管目前矽品 (2325-TW) 第 2 季展望較為疲弱，但是在訂單遞延的情況下，第 3 季將會(huì)有強(qiáng)勁表現(xiàn)，而近期股價(jià)的低迷，正是投資人進(jìn)場(chǎng)的好買點(diǎn)，維持矽品“買進(jìn)”評(píng)等，目標(biāo)價(jià) 48 元?！堵?lián)合晚報(bào)》報(bào)導(dǎo)

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2011-04-08

供應(yīng)鏈 AMD
博世全力打造單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

首款單芯片數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)開(kāi)發(fā)商Akustica, Inc.日前宣布，該公司為筆記本電腦、平板電腦及上網(wǎng)本中的高質(zhì)量語(yǔ)音應(yīng)用推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品AKU230是Akustica的第四代MEMS麥克風(fēng)，也

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2011-04-08

芯片麥克風(fēng) 博世 MEMS
晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進(jìn)入MEMS市場(chǎng)

MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開(kāi)始，其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手機(jī)

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2011-04-08

MEMS DM GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工

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晶圓雙雄季營(yíng)收達(dá)陣臺(tái)積仍逾千億

震不到晶圓雙雄3月照樣好

臺(tái)積電盤后巨額交易成交6,009萬(wàn)元

矽格3月合并營(yíng)收月增20％，保守看Q2

世界先進(jìn)3月?tīng)I(yíng)收月增5%，Q1季增17%

花旗調(diào)低臺(tái)積電年?duì)I收增長(zhǎng)預(yù)期10%

Intel 22nm處理器將會(huì)采用FinFET工藝

Intel:極遠(yuǎn)紫外光刻恐將錯(cuò)過(guò)10nm工藝

同步回神主要封測(cè)廠3月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)

聯(lián)電3月?tīng)I(yíng)收95.85億元月增6.41%

上月?tīng)I(yíng)收臺(tái)積電月增14.1%

臺(tái)積電Q1合并營(yíng)收突破1000億元

矽品Q3有望表現(xiàn)強(qiáng)勁德意志喊加碼現(xiàn)為進(jìn)場(chǎng)好買點(diǎn)

博世全力打造單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進(jìn)入MEMS市場(chǎng)

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