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  • 虛實難辨：臺積電28nm制程勝算幾何？

    ????? 最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵

  • 臺積電全速進軍18英寸晶圓時代

    在日前于美國加州舉行的2011年臺積電技術研討會(Technology Symposium)上，該公司透露了更多有關18英寸晶圓制造計劃的細節(jié)。根據(jù)業(yè)界消息，臺積電正全速進軍18英寸晶圓技術領域，主要目的除了降低制造成本，也試圖借

  • 三星A5工藝太落后，蘋果評估臺機電

    在上周開幕的臺積電(TSMC)技術研討會中，臺積電公司并未提及與蘋果公司之間的代工合作傳言。對A5處理器的實際拆解結果(參閱電子工程專輯報道：UBM的A5剖面圖析：百分百三星制造)也表明，目前為止三星仍為蘋果A5處理器

  • 基于CAN總線的A320模擬器硬件仿真方案研究

    針對飛機模擬器硬件仿真時系統(tǒng)模塊多、通信頻繁、結構復雜而導致模塊間布線繁雜，以及由此產(chǎn)生的干擾等問題，提出一種基于CAN總線的駕駛艙仿真方案。該方案中上位機負責邏輯運算，下位機負責操作信息采集，通過CAN總線將上、下位機組成一個網(wǎng)絡，實現(xiàn)駕駛艙功能仿真。闡述系統(tǒng)的總體結構，設計了整個駕駛艙的數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，結合實際應用，給出了節(jié)點中數(shù)據(jù)收發(fā)模塊的硬件設計結構和數(shù)據(jù)傳輸軟件實現(xiàn)方法。實際測試結果表明，該設計布線簡潔，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定可靠，達到預期目標。

  • 1553B總線中曼徹斯特編解碼器的設計

    曼徹斯特鳊解碼器是1553B總線協(xié)議的重要組成部分，其性能的好壞直接影響整個系統(tǒng)的通信質(zhì)量。通過分析MIL STD-1553B協(xié)議和GJB5186測試標準，制定出鳊解碼器的設計規(guī)范。采用硬件描述語言(Verilog)設計電路，VCS對設計進行仿真，并利用Synplify Pro及ISE完成綜合和布局布線的工作，最后載入Xilinx FPGA進行測試。在深入分析曼徹斯特碼型特點的基礎上，對鳊解碼器的工作過程及邏輯電路結構進行詳細介紹。提出的時鐘分離電路比超前滯后數(shù)字鎖相環(huán)更為簡單有效。

  • 斷鏈疑慮未除 瑞信調(diào)降封測雙雄2011年EPS預估

    日本強震后，科技產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)斷鏈危機下，瑞信調(diào)降封測雙雄日月光 (2311-TW)、矽品 (2325-TW) 今年的每股盈余 (EPS) 預測，但仍維持其中立評等，目標價定在 39 元、36 元。盡管日月光、矽品的財報表現(xiàn)仍在預期內(nèi)，但

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    2011-04-11
    供應鏈 EPS

  • 分析德州儀器高價收購國家半導體的幾個原因

    德州儀器（TI）與美國國家半導體（National Semiconductor ）宣布已簽署最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議德州儀器將以每股25美元、總額約65億美元的現(xiàn)金價格收購美國國家半導體。這一收購雖然不是特別意外，但仍在整個電子業(yè)引

  • 晶圓代工業(yè)Q1營收低于市場預期 Q2雜音現(xiàn)

    晶圓代工業(yè)者3月份營收均因工作天數(shù)恢復正常，較2月份回升，其中，臺積電(2330)、漢磊(5326)3月份業(yè)績月增率達15%以上，超越1月份營收表現(xiàn)最為亮眼，聯(lián)電(2303)、世界先進(5347)則分別月增5%及6%。不過，今年首季日本

  • 基于CAN總線的A320模擬器硬件仿真方案研究

    摘要： 針對飛機模擬器硬件仿真時系統(tǒng)模塊多、通信頻繁、結構復雜而導致模塊間布線繁雜， 以及由此產(chǎn)生的干擾等問題， 提出一種基于CAN 總線的駕駛艙仿真方案。該方案中上位機負責邏輯運算， 下位機負責操作信息

  • Intel 2016年殺奔7nm工藝？

    2012即將到來，Intel也正在有條不紊地準備推出新的22nm工藝，繼續(xù)Tick-Tock嘀嗒策略之旅，那么再往后呢？之前我們曾經(jīng)分析認為，Intel應該會在2014年、2016年相繼推出15nm、11nm工藝，不過今天又有媒體宣稱，Intel的

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    2011-04-11
    Intel IC CK ATOM

  • 臺積電全速進軍18英寸晶圓時代

    在日前于美國加州舉行的2011年臺積電技術研討會(TechnologySymposium)上，該公司透露了更多有關18英寸晶圓制造計劃的細節(jié)。根據(jù)業(yè)界消息，臺積電正全速進軍18英寸晶圓技術領域，主要目的除了降低制造成本，也試圖借此

  • AMD預計核心芯片設計業(yè)務明年盈利

    AMD預計明年其芯片設計業(yè)務將獲利，芯片設計是AMD的主干業(yè)務，AMD正試圖重新奪取市場份額，并更好地與競爭對手英特爾競爭。AMD高層周三在與分析師和投資者的會議上，用很多時間強調(diào)公司為重塑自身，成為贏利的芯片設

  • TSMC 3月營收同比增長14.5%

    TSMC8日公布2011年3月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣363億7,000萬元，較今年2月增加了14.5%，較去年同期則增加了18%。累計2011年1至3月營收約為新臺幣1,025億4,800萬元，較去年同期增加了15%。就合

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    2011-04-11
    TSMC

  • 客戶零組件缺料　京元電第2季需求不如預期

    李洵穎／臺北 受到日本震災影響，半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈面臨零組件缺料危機，晶圓測試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，加上歐州地區(qū)需求低迷，影響該公司整體第2季需求情況不如預期。 由于農(nóng)歷過年之

  • TRIQUINT連續(xù)四年榮獲ZTE “全球最佳合作伙伴” 大獎

    全球射頻產(chǎn)品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商TriQuint半導體公司今天宣布，獲頒中興通訊股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大獎。ZTE是中國領先的無線通信系統(tǒng)設備制造商，每年授予在

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