貞光科技深耕汽車電子、工業(yè)及軌道交通領(lǐng)域十余年，為客戶提供車規(guī)MCU、車規(guī)電容、車規(guī)電阻、車規(guī)晶振、車規(guī)電感、車規(guī)連接器等車規(guī)級(jí)產(chǎn)品和汽車電子行業(yè)解決方案，成立于2008年的貞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、國(guó)巨、泰科、3PEAK思瑞浦等國(guó)內(nèi)外40余家原廠的授權(quán)代理商。獲取更多方案或產(chǎn)品信息可聯(lián)系我們。

由于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，因而公眾對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有很多認(rèn)知誤區(qū)：

誤區(qū)一，有了光刻機(jī)就能制造芯片？
因眾所周知的原因，我們擁有強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力，但卻無(wú)法將其實(shí)現(xiàn)并量化。如果在以前，全球分工明確的環(huán)境下，這些都不是問(wèn)題。但在當(dāng)前大沖突的背景下，我們“巧婦也難為無(wú)米之炊”。
面對(duì)目前的產(chǎn)業(yè)困境，業(yè)界對(duì)光刻機(jī)的呼聲很高，認(rèn)為有了光刻機(jī)，芯片制造就不成任何問(wèn)題。事實(shí)真相是并非如此，光刻機(jī)只是半導(dǎo)體前道7大工藝環(huán)節(jié)（光刻、刻蝕、沉積、離子注入、清洗、氧化、檢測(cè)）之一，雖說(shuō)很重要，但離開(kāi)了其它6個(gè)環(huán)節(jié)中的任何一個(gè)都不行。
這7大工藝，有“三大”+“四小”之分：“三大”占據(jù)75%比例，指光刻、刻蝕、沉積工藝；“四小”則占據(jù)剩余的25%比例，指清洗、氧化、檢測(cè)和離子注入。
我們用占比成本投資30%比例的光刻工藝去權(quán)衡整個(gè)半導(dǎo)體，其實(shí)是一葉障目的說(shuō)法。一般情況下光刻占整條產(chǎn)線設(shè)備投資的30%，與刻蝕機(jī)（25%）、PVD/CVD/ALD（25%）并列成為最重要的三大前道設(shè)備之一，所以并不是有了光刻機(jī)就能造芯片，光刻只是芯片制造工藝流程的中的一個(gè)，還需要其他6大前道工藝設(shè)備的支撐，其重要程度與光刻機(jī)同等重要。
誤區(qū)二：中國(guó)最緊迫的是造出光刻機(jī)？
誤區(qū)一中已經(jīng)說(shuō)了，半導(dǎo)體制造工藝有7大環(huán)節(jié)，光刻只是其一，成本占比僅30%，其并不能代表最迫切的技術(shù)需求。事實(shí)上中國(guó)并不缺光刻機(jī)，而是缺其他6類（沉積、刻蝕、離子注入、清洗、氧化、檢測(cè)）被美麗國(guó)廠商把持的工藝設(shè)備。
據(jù)方正證券的電子首席分析師陳杭表示，目前光刻機(jī)大致分為兩類：一是DUV深紫外線光刻機(jī)，其可以制造0.13微米到7納米的芯片；二是EUV極紫外線光刻機(jī)，適合7nm到3nm以下芯片。
目前DUV光刻機(jī)并不限制中國(guó)，還在正常供應(yīng)，因?yàn)楣?yīng)商主要來(lái)自于歐洲荷蘭的ASML以及日本Nikon、佳能，并不直接受美國(guó)禁令，但EUV目前并未買到。
目前，前道設(shè)備格局是：1、光刻機(jī)：由歐洲ASML和日本Nikon和Canon壟斷；2、刻蝕、沉積、離子注入、清洗、氧化、檢測(cè)設(shè)備：由美國(guó)和日本壟斷，其中檢測(cè)設(shè)備由美系的KLA深度壟斷?，F(xiàn)在，中國(guó)半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)大背景下內(nèi)外雙循環(huán)的當(dāng)務(wù)之急是依靠國(guó)產(chǎn)和聯(lián)合歐洲、日本去替代美國(guó)把持的非光刻設(shè)備。所以，與絕大多數(shù)人理解的不同，中國(guó)半導(dǎo)體制造并不缺光刻機(jī)。
誤區(qū)三：“自研”就能解決芯片缺口？
目前全球市場(chǎng)面臨芯片短缺問(wèn)題，有人認(rèn)為有了“自研”，芯片短缺就不會(huì)如此嚴(yán)重。其實(shí)這種看法很片面，因?yàn)樗^的各大互聯(lián)網(wǎng)公司、手機(jī)等廠商的“自研”芯片，其實(shí)只是芯片的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。中國(guó)在諸多芯片設(shè)計(jì)fabless領(lǐng)域都已經(jīng)全球領(lǐng)先，以華為海思為例，在被限制芯片代工之前，海思的各類芯片設(shè)計(jì)實(shí)力已經(jīng)是全球前二?，F(xiàn)在全球缺芯，缺的不是芯片設(shè)計(jì)，而是最為核心的芯片制造。
所以事實(shí)的結(jié)果是，目前大多數(shù)“自研”（芯片設(shè)計(jì)）不僅不能解決目前的芯片缺口，反倒會(huì)加大晶圓廠的流片訂單，加劇芯片代工產(chǎn)能供需缺口。
未來(lái)，解決芯片缺口只能靠Fab制造廠（中芯、華虹）、IDM廠（華潤(rùn)微、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫）。如果沒(méi)有穩(wěn)固的fab代工廠的支撐，fabless也不過(guò)是空中樓閣海市蜃樓。
誤區(qū)四：目前中國(guó)只缺高端芯片？
與其說(shuō)我們?nèi)鄙俚氖歉叨诵酒?，不如說(shuō)當(dāng)下中國(guó)缺的更多的是成熟工藝（8寸比12寸緊缺，12寸的90/55nm比7/5nm緊缺）。目前我們國(guó)家的絕大多數(shù)技術(shù)都已成熟，但卻沒(méi)有本土配套的成熟代工產(chǎn)能與其匹配。
對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，不僅在先進(jìn)工藝7/5/3nm與臺(tái)積電差距巨大，更大的差距體現(xiàn)在成熟工藝的產(chǎn)能。舉一個(gè)簡(jiǎn)單的例子，中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)的芯片制造領(lǐng)域很強(qiáng)了吧，但以等效8英寸產(chǎn)能計(jì)算，其產(chǎn)能也只有臺(tái)積電的10%-15%，差距依然很大，根本無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)的需求。
韋爾股份的CIS/PMIC/Driver、兆易創(chuàng)新的NOR和MCU、匯頂科技的指紋識(shí)別、圣邦股份的模擬IC、卓勝微的射頻等芯片都在12寸的成熟工藝（90~45nm），而不是所謂的14/10/7/5nm先進(jìn)工藝。所以，現(xiàn)在的當(dāng)務(wù)之急是先做好成熟工藝。
誤區(qū)五：中國(guó)要獨(dú)立建成自己的半導(dǎo)體工業(yè)體系？
據(jù)悉，目前的半導(dǎo)體全球布局是：

• 半導(dǎo)體設(shè)備：美國(guó)為主，歐洲日本為輔；
• 半導(dǎo)體材料：日本為主，美國(guó)歐洲為輔；
• 芯片代工：中國(guó)臺(tái)灣省為主，韓國(guó)為輔；
• 存儲(chǔ)芯片：韓國(guó)為主，美國(guó)日本輔；
• 芯片設(shè)計(jì)：美國(guó)為主，中國(guó)大陸為輔；
• 芯片封測(cè)：中國(guó)臺(tái)灣省為主，中國(guó)大陸為輔；
• EDA/IP:美國(guó)為主，歐洲為輔。

由此得知，半導(dǎo)體是一個(gè)深度全球化的行業(yè)，沒(méi)有哪一個(gè)國(guó)家能夠覆蓋半導(dǎo)體的全產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)完全“國(guó)產(chǎn)化”，全球化合作依舊是行業(yè)主流。
但由于中美科技摩擦，中國(guó)必須要從之前的外循環(huán)為主、內(nèi)循環(huán)為輔，改變成現(xiàn)在的外循環(huán)為輔、內(nèi)循環(huán)為主。
所以，面對(duì)美國(guó)對(duì)中國(guó)的約束和“禁令”，當(dāng)務(wù)之急就是針對(duì)美國(guó)的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域進(jìn)行替代，并盡最大努力對(duì)美國(guó)之外的（歐洲、日本等）繼續(xù)進(jìn)行外循環(huán)。
雖說(shuō)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)還有很長(zhǎng)的路要走，但國(guó)家芯片一直都在蓬勃發(fā)展，努力追趕，為中國(guó)芯片在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮出來(lái)重要的作用。
附：國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)圖譜2022最新版

01 移動(dòng)CPU

02 計(jì)算機(jī)CPU/MPU

03 IP

04 GPU

05 ASIC

06 DSP

07 FPGA

08 EDA

09 MCU

10 存儲(chǔ)芯片

11 模擬芯片

12 電源IC

13 功率器件

14 IGBT

15 MOSFET

16 CMOS

17 液晶芯片

18 觸控芯片

19 指紋識(shí)別芯片

20 人臉識(shí)別/虹膜

21 射頻芯片

22 WiFi芯片

23 藍(lán)牙芯片

24 NB-loT芯片

25 RFID芯片

26 5G芯片

27 光芯片

28 光模塊

29 GPS/北斗芯片

30 USB轉(zhuǎn)接芯片

31 視頻轉(zhuǎn)換芯片

32 網(wǎng)絡(luò)交換芯片

33 音頻芯片

34 激光核心元件

35 激光雷達(dá)

36 毫米波雷達(dá)

37 MMIC

38 TPMS模組

39 LED芯片

40 時(shí)鐘芯片

41 載波芯片

42 數(shù)字隔離器

43 航空航天領(lǐng)域嵌入式SOC

44 安全芯片

45 智能卡芯片

46 AI芯片

47 智能應(yīng)用處理器SOC

48 OTT盒子主控CPU

49 無(wú)人機(jī)主控芯片

50 智能消防機(jī)器人芯片

51 VR主控芯片

52 智能音箱芯片

53 藍(lán)牙音箱芯片

54 智能電視芯片

55 商顯主控

56 行車記錄儀主控芯片

57 投影儀主控芯片

58 打印機(jī)芯片

59 視頻監(jiān)控芯片

60 高端電容電阻

61 連接器

62 晶振

63 傳感器

64 芯片代理分銷

65 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備

66 硅晶圓

67 晶圓代工

68 半導(dǎo)體封測(cè)

69 測(cè)試設(shè)備

70 操作系統(tǒng)

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