納祥科技NX2069B,小封裝替代PCF8574的I2S TO IO單片機(jī)擴(kuò)展IC
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(一)NX2069B芯片概述
NX2069B是用于兩線雙向總線(I2C)驅(qū)動(dòng)的8位輸入/輸出(I/O)擴(kuò)展器,其設(shè)計(jì)的工作電壓為2.5V~6V,能提供I2C總線(SCL和SDA)與主控制器(如MCU)通信。
NX2069B內(nèi)含8個(gè)準(zhǔn)雙向I/O口(P0-P7),每個(gè)端口既可以作為輸出端口驅(qū)動(dòng)外部負(fù)載,也可以作為輸入端口讀取外部設(shè)備的狀態(tài)。上電默認(rèn)IO高電平(上拉),這樣在外部設(shè)備不驅(qū)動(dòng)的情況下,端口能通過(guò)內(nèi)部上拉電阻檢測(cè)到高電平輸入。
NX2069B提供了一個(gè)開漏輸出(INT),該輸出可以連接到微控制器的中斷輸入端。在輸入模式下,端口輸入的任何上升沿或下降沿都會(huì)觸發(fā)中斷。
在性能上,NX2069B可以PIN TO PIN PCF8574。

▲NX2069B產(chǎn)品外形
(二)NX2069B主要特性
NX2069B主要具備以下特性:
① 待機(jī)電流低,最大10 μA
② IIC總線擴(kuò)展并行端口
③ 開漏中斷輸出
④ 兼容大多數(shù)微控制器
⑤ 鎖存輸出并可直接驅(qū)動(dòng)LED的大電流驅(qū)動(dòng)能力
⑥ 閂鎖性能超過(guò) 100 mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范
(三)NX2069B芯片亮點(diǎn)
NX2069B 是一款具備小封裝、低單價(jià)的I2S TO IO單片機(jī)擴(kuò)展芯片,具體表現(xiàn)如下:
● 小封裝
NX2069B采用QFN16、SOP16小型化封裝,其中QFN16封裝尺寸僅為3mm×3mm,SOP16封裝兼顧小型化與易焊接特性,穩(wěn)定且通用,兼容大多數(shù)微控制器。
● 低單價(jià)
NX2069B通過(guò)高度集成的電路架構(gòu)設(shè)計(jì),顯著簡(jiǎn)化了外圍電路的配置需求,不僅降低了PCB布局的復(fù)雜度,還大大減少了BOM成本,提高了系統(tǒng)的可靠性和生產(chǎn)效率。
(四)NX2069B應(yīng)用領(lǐng)域
NX2069B尤其適用于對(duì)PCB面積敏感且需要控制物料成本的應(yīng)用場(chǎng)景,如電信機(jī)房:過(guò)濾器單元、服務(wù)器、路由器(電信交換設(shè)備)、個(gè)人電腦、個(gè)人電子產(chǎn)品、工業(yè)自動(dòng)化、IO口不夠用的處理器產(chǎn)品等。