2025年5月13日，第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞市松山湖凱悅酒店成功召開。本屆論壇以“面向'具身智慧機器人’的創(chuàng)新IC新品推介”"為主題，將重點展示和推薦10款面向具身智慧機器人領(lǐng)域的本土優(yōu)秀IC新品。在開幕環(huán)節(jié)，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會副理事長；芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁——戴偉民博士，首先給現(xiàn)場聽眾回顧了2024年推介產(chǎn)品的精彩瞬間。

推動集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，松山湖論壇助力中國IC企業(yè)上市和量產(chǎn)

松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇自2011年至2025年連續(xù)舉辦15屆，每年推介約10款國產(chǎn)芯片，其中94%實現(xiàn)量產(chǎn)。累計共推介了86家公司，會后上市率達19.8%，另有4家企業(yè)正在上市進程中。

部分在論壇首推后成功上市的企業(yè)包括：全志科技（2014）、匯頂科技（2014）、兆易創(chuàng)新（2014）、瀾起科技（2012）、樂鑫科技（2017）、瑞芯微電子（2015）等。（注：括號中的年份為首次在松山湖論壇進行推薦的時間）

戴博士回顧松山湖論壇的發(fā)展，分享到：“很多人說松山湖論壇是紅娘，所以大家現(xiàn)在搶著來這里。”

值得關(guān)注的是，推介過的芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)率非常之高，這也體現(xiàn)了松山湖論壇的產(chǎn)品選薦的高水平、高質(zhì)量。2012-2024年松山湖論壇共計推介國產(chǎn)芯片118款，其中實現(xiàn)量產(chǎn)的芯片為111款，總體量產(chǎn)率達到94%。具體來看，各年度的量產(chǎn)率分別為：2012年100%、2013年100%、2014年100%、2015年62.5%、2016年87.5%、2017年100%、2018年80%、2019年90%、2020年100%、2021年100%、2022年100%、2023年100%、2024年90%。（說明：2011年推介芯片量產(chǎn)情況未統(tǒng)計，故未計入數(shù)據(jù)。）

回顧去年盛況，絕大多數(shù)推介IC已實現(xiàn)量產(chǎn)

回顧去年，2024年5月17日，第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖凱悅酒店成功舉辦。論壇以“面向智慧機器人創(chuàng)新IC新品推介”為主題，采取閉門會議的形式，邀請了140余位嘉賓現(xiàn)場出席，并吸引了超過12000人次在線觀看直播。當天媒體原創(chuàng)報道達90篇，會后總報道數(shù)量超過140篇。論壇共推介了10款創(chuàng)新IC，涉及的企業(yè)包括芯明智能、ChipIntelli、VicoreTek、AMICRO一微半導體、思特威電子科技、SIMCHIP上海芯熾科技集團、隔空科技（AirTouch）、ESWIN、合肥酷芯微電子有限公司（artosyn）以及旸旎（VISINEX），共計10款推介IC，大部分已實現(xiàn)量產(chǎn)。

其中，合肥酷芯微電子有限公司推出的AR9481，是一款感算一體的智能機器人SoC，于2024年9月實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2025年4月，芯片累計出貨量約30萬顆，主要應(yīng)用于掃地機器人、無人機、AR/AI眼鏡以及可穿戴相機等領(lǐng)域，典型客戶包括xreal等。

上海為旎科技有限公司發(fā)布的海山VS839系列芯片，定位于面向機器人的高性能智慧視覺芯片。該系列芯片于2023年第三季度實現(xiàn)量產(chǎn)，截至2025年4月，累計出貨量已達數(shù)千萬顆，廣泛應(yīng)用在泛安防、智慧城市和視頻會議領(lǐng)域。

成都啟英泰倫科技有限公司帶來的CI135X芯片，這是一款高性價比的端側(cè)語音AI芯片，于2024年8月實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2025年4月，該芯片的出貨總量已超過2000萬顆，廣泛應(yīng)用于智能家居、家電以及個人消費類智慧終端設(shè)備。

珠海一微半導體股份有限公司推出AM890芯片，是一款專為機器人SLAM技術(shù)設(shè)計的專用芯片，于2023年12月實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2025年4月，其累計出貨量達到約300萬顆，主要應(yīng)用在清潔類機器人、服務(wù)類機器人以及自動化設(shè)備上，客戶結(jié)構(gòu)以國外客戶為主，國內(nèi)客戶為輔。

思特威（上海）電子科技股份有限公司推出的SC038HGS芯片，這款芯片基于思特威第二代全局快門技術(shù)的CMOS圖像傳感器，于2024年2月實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2025年4月，累計出貨量約為100萬顆，主要應(yīng)用于無人機、掃地機器人以及AR/VR設(shè)備等領(lǐng)域。

隔空微電子（深圳）有限公司發(fā)布的AT60LF系列芯片，這是一款全球首款uA級超低功耗的60G雷達SoC芯片，于2024年5月實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2025年4月累計出貨量超過100萬顆，主要應(yīng)用于安防攝像頭、兩輪車、家電及康養(yǎng)領(lǐng)域。

上海芯熾科技集團有限公司推出了SC5501 / SC5502芯片，是基于MIPI A-PHY協(xié)議的串行器和解串器芯片，于2024年7月實現(xiàn)量產(chǎn)。截至2025年4月，該芯片正處于小批量測試驗證階段，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括車載多攝像頭系統(tǒng)、長距離視頻傳輸和智能座艙顯示屏。

合肥芯明智能科技有限公司帶來的NU4500芯片是一款集3D視覺感知、AI與SLAM為一體的3D空間計算芯片，計劃于2025年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)，目前正在與頭部客戶洽談合作。其未來應(yīng)用領(lǐng)域包括混合現(xiàn)實眼鏡、機器人、無人機及3D智能監(jiān)控等。

奕斯偉的EIC7700X，作為全球首款搭載64位RISC-V亂序執(zhí)行CPU及自研高 性能NPU的AI SoC，也在2023年3月實現(xiàn)出貨。

而神頂科技推出的VC6801，一款面向具身智能的3D空間計算芯片的市場表現(xiàn)尚未收集到數(shù)據(jù)。

結(jié)語

據(jù)悉，今年的第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇已確認將有超過130位嘉賓出席。其中，IC企業(yè)占比最大，達到51%；媒體占15%，政府、協(xié)會及研究機構(gòu)占13%，軟件及系統(tǒng)公司占11%，投資機構(gòu)占10%。這一多元化的嘉賓結(jié)構(gòu)體現(xiàn)了論壇在推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新方面的重要作用，也預(yù)示著中國IC產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)迎來多維度、高質(zhì)量的發(fā)展。