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ASMPT將收購得可
21ic訊 印刷技術市場領導者得可于4日宣布：于香港聯(lián)交所上市的全球領先電子制造業(yè)設備供應商ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)簽訂收購得可協(xié)議。如果收購協(xié)議得以批準，得可的全體員工、全球工廠及整個管理團隊都將被并
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第八屆“中國芯”頒獎典禮將在南京召開
為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，進一步促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游互動，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）將于12月12日在江蘇南京舉辦以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“
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絲網(wǎng)印刷設備供貨商DEK被ASM PT收購，將與SIPLACE合并
在香港聯(lián)交所上市交易的電子產(chǎn)品制造業(yè)設備供貨商ASM 太平洋科技有限公司（ASM PT）宣布，其已與Dover Printing & Identification, Inc. 和Dover Corporation訂立關于收購絲網(wǎng)印刷設備供貨商DEK的協(xié)議。DEK在2012年銷
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CSIP召開第八屆“中國芯”評選專家評審會
2013年12月1日，在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下，第八屆“中國芯”評審會在工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)舉行。中國工程院院士鄔江興、01專項專家組組長魏少軍、CSIP主任邱善勤、副主任
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韓國醞釀組建第四家手機運營商 擬用TD-LTE
11月27日消息，根據(jù)韓國專家向新浪科技介紹，韓國主營移動互聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)KMI已向韓國政府申請第四張移動通信運營牌照，如果批準的將采用TD-LTE單獨組網(wǎng)或TDD/FDD融合組網(wǎng)，可于2015年開始推出服務。韓國目前有SK電信、
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打造生活化穿戴設備 SiP微型化技術不可或缺
系統(tǒng)級封裝(SiP)微型化技術將實現(xiàn)更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術可將穿戴式裝置關鍵元件整合于極小的單一封裝，不僅大幅簡化電路板設計，還能節(jié)省系統(tǒng)端測試時間，讓設計人員可更專注于創(chuàng)造差異化，打造更符合
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SiP微型化設計 打造生活化可穿戴設備
移動科技愈來愈多樣化，手表、眼鏡、手環(huán)、戒指、衣服等不同形態(tài)的貼身產(chǎn)品，除了是光鮮亮麗的配件外，在系統(tǒng)微型化技術的突破以及應用軟體的整合下，能讓更多的智能功能隱藏于物件的原尺寸空間中，巧妙又自然地為消
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韓國KMI申請成為第四家運營商 有望運營TD-LTE
11月25日上午消息（于藝婉）韓國是全球LTE發(fā)展最快的國家，目前已有的三家運營商中，SK電信和LG U+于2011年7月1日開始提供LTE服務，KT晚于他們5個月。而且，三家韓國運營商已經(jīng)都于今年開始了可以滿足無線通信更高需
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日月光下季估減逾10%
里昂證券近日最新報告指出，明年首季蘋果WiFi模塊出貨量恐下修，加上新業(yè)者者加入競爭，不利日月光營運，預期日月光明年首季合并營收將季減逾一成，評等為「賣出」，目標價25.5元。 日月光發(fā)言體系表示，「無法對
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日月光 下季估減逾10%
里昂證券昨（20）日最新報告指出，明年首季蘋果WiFi模塊出貨量恐下修，加上新業(yè)者者加入競爭，不利日月光營運，預期日月光明年首季合并營收將季減逾一成，評等為「賣出」，目標價25.5元。 日月光發(fā)言體系昨天表示
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借力SiP/TSV技術 Sensor Hub整合MEMS傳感器
Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統(tǒng)級封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術，整合微控制器和多軸微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器，以開發(fā)出尺寸更小的Sensor Hub方案，助力智慧型手機品牌商打造輕薄外觀
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外資買氣凌厲，日月光續(xù)創(chuàng)波段新高
日月光(2311)本季營運受惠EMS事業(yè)營收因大客戶擴大WiFi模塊釋單，系統(tǒng)級封裝(SiP)及指紋辨識芯片出貨續(xù)增，吸引外資11月以來一路搶進，今日更搭上臺股起漲順風車，開盤后震蕩走升，截至11點25分止，漲幅仍達1%以上，
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日月光深耕SiP有成
日月光（2311）深耕系統(tǒng)級封裝（SiP）多年，今年開始進入收成年，由於SiP技術從智慧型手機、平板電腦跨入物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端裝置，成為上周吸引市場資金搶進的賣點。 日月光上周五盤中最高來到30.5元、改寫近19個
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趙建忠：要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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我國急需中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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封測廠：SiP更復雜 是好生意
封測大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復雜，但未來10年到20年有好生意。 展望今年封測產(chǎn)業(yè)，這位主管預估，今年全球前 5大專業(yè)封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高于全球半導體產(chǎn)業(yè)成長幅度；
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我國急需中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副秘書長趙建忠：要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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興業(yè)證券：半導體行業(yè)高端需求不佳 BB值持續(xù)低于1
元器件交易網(wǎng)訊 11月4日，興業(yè)證券公布了半導體行業(yè)2013年10月月報。報告中指出，8月全球半導體市場銷售額258.7億美元，是自2013年以來的月度最高值，同比上漲6.4%，環(huán)比上漲1.3%。持續(xù)受到SK海力士火災影響，全球DR
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