SIP
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ASMPT將收購(gòu)得可
21ic訊 印刷技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者得可于4日宣布：于香港聯(lián)交所上市的全球領(lǐng)先電子制造業(yè)設(shè)備供應(yīng)商ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)簽訂收購(gòu)得可協(xié)議。如果收購(gòu)協(xié)議得以批準(zhǔn)，得可的全體員工、全球工廠及整個(gè)管理團(tuán)隊(duì)都將被并
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第八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮將在南京召開(kāi)
為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，進(jìn)一步促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游互動(dòng)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）將于12月12日在江蘇南京舉辦以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“
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絲網(wǎng)印刷設(shè)備供貨商DEK被ASM PT收購(gòu)，將與SIPLACE合并
在香港聯(lián)交所上市交易的電子產(chǎn)品制造業(yè)設(shè)備供貨商ASM 太平洋科技有限公司（ASM PT）宣布，其已與Dover Printing & Identification, Inc. 和Dover Corporation訂立關(guān)于收購(gòu)絲網(wǎng)印刷設(shè)備供貨商DEK的協(xié)議。DEK在2012年銷
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CSIP召開(kāi)第八屆“中國(guó)芯”評(píng)選專家評(píng)審會(huì)
2013年12月1日，在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，第八屆“中國(guó)芯”評(píng)審會(huì)在工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)舉行。中國(guó)工程院院士鄔江興、01專項(xiàng)專家組組長(zhǎng)魏少軍、CSIP主任邱善勤、副主任
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韓國(guó)醞釀組建第四家手機(jī)運(yùn)營(yíng)商 擬用TD-LTE
11月27日消息，根據(jù)韓國(guó)專家向新浪科技介紹，韓國(guó)主營(yíng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)KMI已向韓國(guó)政府申請(qǐng)第四張移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)牌照，如果批準(zhǔn)的將采用TD-LTE單獨(dú)組網(wǎng)或TDD/FDD融合組網(wǎng)，可于2015年開(kāi)始推出服務(wù)。韓國(guó)目前有SK電信、
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打造生活化穿戴設(shè)備 SiP微型化技術(shù)不可或缺
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)微型化技術(shù)將實(shí)現(xiàn)更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術(shù)可將穿戴式裝置關(guān)鍵元件整合于極小的單一封裝，不僅大幅簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)，還能節(jié)省系統(tǒng)端測(cè)試時(shí)間，讓設(shè)計(jì)人員可更專注于創(chuàng)造差異化，打造更符合
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SiP微型化設(shè)計(jì) 打造生活化可穿戴設(shè)備
移動(dòng)科技愈來(lái)愈多樣化，手表、眼鏡、手環(huán)、戒指、衣服等不同形態(tài)的貼身產(chǎn)品，除了是光鮮亮麗的配件外，在系統(tǒng)微型化技術(shù)的突破以及應(yīng)用軟體的整合下，能讓更多的智能功能隱藏于物件的原尺寸空間中，巧妙又自然地為消
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韓國(guó)KMI申請(qǐng)成為第四家運(yùn)營(yíng)商 有望運(yùn)營(yíng)TD-LTE
11月25日上午消息（于藝婉）韓國(guó)是全球LTE發(fā)展最快的國(guó)家，目前已有的三家運(yùn)營(yíng)商中，SK電信和LG U+于2011年7月1日開(kāi)始提供LTE服務(wù)，KT晚于他們5個(gè)月。而且，三家韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)都于今年開(kāi)始了可以滿足無(wú)線通信更高需
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日月光下季估減逾10%
里昂證券近日最新報(bào)告指出，明年首季蘋果WiFi模塊出貨量恐下修，加上新業(yè)者者加入競(jìng)爭(zhēng)，不利日月光營(yíng)運(yùn)，預(yù)期日月光明年首季合并營(yíng)收將季減逾一成，評(píng)等為「賣出」，目標(biāo)價(jià)25.5元。 日月光發(fā)言體系表示，「無(wú)法對(duì)
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日月光 下季估減逾10%
里昂證券昨（20）日最新報(bào)告指出，明年首季蘋果WiFi模塊出貨量恐下修，加上新業(yè)者者加入競(jìng)爭(zhēng)，不利日月光營(yíng)運(yùn)，預(yù)期日月光明年首季合并營(yíng)收將季減逾一成，評(píng)等為「賣出」，目標(biāo)價(jià)25.5元。 日月光發(fā)言體系昨天表示
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借力SiP/TSV技術(shù) Sensor Hub整合MEMS傳感器
Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應(yīng)商正借重系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術(shù)，整合微控制器和多軸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器，以開(kāi)發(fā)出尺寸更小的Sensor Hub方案，助力智慧型手機(jī)品牌商打造輕薄外觀
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外資買氣凌厲，日月光續(xù)創(chuàng)波段新高
日月光(2311)本季營(yíng)運(yùn)受惠EMS事業(yè)營(yíng)收因大客戶擴(kuò)大WiFi模塊釋單，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)及指紋辨識(shí)芯片出貨續(xù)增，吸引外資11月以來(lái)一路搶進(jìn)，今日更搭上臺(tái)股起漲順風(fēng)車，開(kāi)盤后震蕩走升，截至11點(diǎn)25分止，漲幅仍達(dá)1%以上，
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日月光深耕SiP有成
日月光（2311）深耕系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）多年，今年開(kāi)始進(jìn)入收成年，由於SiP技術(shù)從智慧型手機(jī)、平板電腦跨入物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端裝置，成為上周吸引市場(chǎng)資金搶進(jìn)的賣點(diǎn)。 日月光上周五盤中最高來(lái)到30.5元、改寫近19個(gè)
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趙建忠：要有中國(guó)特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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我國(guó)急需中國(guó)特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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封測(cè)廠：SiP更復(fù)雜 是好生意
封測(cè)大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來(lái)10年到20年有好生意。 展望今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠平均成長(zhǎng)幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度；
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我國(guó)急需中國(guó)特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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要有中國(guó)特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)趙建忠：要有中國(guó)特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒(méi)有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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興業(yè)證券：半導(dǎo)體行業(yè)高端需求不佳 BB值持續(xù)低于1
元器件交易網(wǎng)訊 11月4日，興業(yè)證券公布了半導(dǎo)體行業(yè)2013年10月月報(bào)。報(bào)告中指出，8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額258.7億美元，是自2013年以來(lái)的月度最高值，同比上漲6.4%，環(huán)比上漲1.3%。持續(xù)受到SK海力士火災(zāi)影響，全球DR
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