SIP
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英飛凌德國研究項目“CoSiP”為系統(tǒng)級封裝應(yīng)用的芯片、封裝和PCB板的同時開發(fā)奠定基礎(chǔ)
【導(dǎo)讀】德國Neubiberg訊——隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和$PCB$板的開發(fā)進行協(xié)調(diào)，特別是對于系統(tǒng)級封裝（SiP）應(yīng)用尤其如此。 2009年12月29日，德國Neubiberg訊——隨著微電子
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CEVA再創(chuàng)多項與客戶出貨量和技術(shù)采用相關(guān)的重要里程碑
【導(dǎo)讀】全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布創(chuàng)造多項與客戶出貨量和技術(shù)采用相關(guān)的重要里程碑，再次肯定了CEVA作為世界領(lǐng)先DSP授權(quán)廠商的重要地位。 摘要：
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大唐電信等25家企業(yè)25款物聯(lián)網(wǎng)解決方案獲此殊榮
【導(dǎo)讀】昨日2012年度物聯(lián)網(wǎng)解決方案評選結(jié)果在2012中國(成都)國際物聯(lián)網(wǎng)峰會上揭曉，本會是由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦。中國工程院副院長鄔賀銓、CSIP主任邱善勤、中科院微電子研究所所長葉
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CSIP召開第七屆“中國芯”評選專家評審會
【導(dǎo)讀】2012年11月2日，第七屆“中國芯”評審會在安徽大學(xué)舉行。本屆“中國芯”評審專家組組長由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)微電子所所長魏少軍擔任，CSIP主任邱善勤、浙江大學(xué)教授嚴曉浪、
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IR智慧型功率模組簡化家電馬達驅(qū)動器設(shè)計
國際整流器(IR)推出第二代(Gen2)IRAM系統(tǒng)級封裝(System-In-Package, SIP)節(jié)能智慧型功率模組(Intelligent Power Module)系列，有效縮小及簡化空調(diào)、風扇、壓縮機和洗衣機等家電馬達驅(qū)動應(yīng)用的設(shè)計。IR亞太區(qū)銷售副總
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IR推出第二代智能功率模塊系列 縮小和簡化家電電機驅(qū)動器設(shè)計
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系統(tǒng)級封裝 (System-In-Package，簡稱SIP) 節(jié)能智能功率模塊 (Intelligent Power Module) 系列，可有效縮小和簡化家電的電機驅(qū)動
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日月光4月IC封測營收月增2.1％
日月光(2311)公布4月自結(jié)集團合并營收為190.17億元，月減4.3%、年增13.8%。其中，IC封測營收為127.06億元，月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并營收190.17億元，比去年同期167.16億元，成長13.8%；累計今年前4月合
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4月矽品營收新高 日月光獨瘦
成績出爐 【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】IC封測廠4月營收陸續(xù)出爐，矽品（2325）以68.23億元一舉創(chuàng)下歷史新高，表現(xiàn)亮眼，京元電（2449）、欣銓（3264）也都成長，日月光（2311）受到電子制造代工業(yè)務(wù)仍處于低潮影響，集團營
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傳iWatch已經(jīng)試產(chǎn) 采用SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)
網(wǎng)友設(shè)計的iWatch概念圖新浪手機訊 4月30日上午消息，據(jù)臺灣工商時報透露，來自蘋果公司供應(yīng)鏈的消息，蘋果的首款穿戴裝置iWatch零組件已開始試產(chǎn)。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，蘋果iWatch生產(chǎn)已于今年二季度正式啟動，由于iW
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歐比特：用“芯”雕琢 前景廣闊
歐比特(300053)2013年度業(yè)績說明會4月25日在全景網(wǎng)舉行，吸引了大量投資者關(guān)注!公司管理層在互動中表示，公司在SOC、SIP、EMBC等領(lǐng)域投入了大量精力進行研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化運作，部分技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)達到了國際先進水平，填補
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全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支將增至375億美元 日月光SiP出貨H2大增
1.第二季大陸智能手機AP季成長將為13.6%；2.經(jīng)濟觀察報 ：聯(lián)發(fā)科反攻；3.今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支將增至375億美元；4.10億傳感器工業(yè)園落戶浙江東陽；5.高通驍龍602A車用娛樂芯片組 陸續(xù)針對客戶送樣；6.日月光：
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日月光：SiP出貨H2大增，Q4營收占比拼逾2成
日月光(2311)今日召開法人說明會，財務(wù)長董宏思表示，首季系統(tǒng)級封裝業(yè)績占整體業(yè)績比重約7%，第2季占比將會在下滑一些，下半年則會明顯增加，預(yù)估第4季SiP業(yè)績占比可突破20%。 日月光封測事業(yè)營收首季為343.51億
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日月光調(diào)升資本支出，全年上看9-9.5億美金
IC封測大廠日月光(2311)于今(25)日召開法人說明會，并宣布調(diào)升資本支出案。財務(wù)長董宏思表示，因應(yīng)需求成長和新技術(shù)的投資，預(yù)計將會增加資本支出2-2.5億美金，總金額將由原先的7億提升到9-9.5億美金，其中7-7.5億會
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英國電信助力Williams Lea 將優(yōu)化其全球網(wǎng)絡(luò)
業(yè)務(wù)流程外包和營銷服務(wù)公司W(wǎng)illiams Lea近日選擇通信服務(wù)和解決方案提供商英國電信公司（BT）助其完善全球通信基礎(chǔ)架構(gòu)。英國電信取代之前的30家供應(yīng)商成為Williams Lea的服務(wù)供應(yīng)商，并將按照雙方簽訂的外包合同規(guī)
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先進封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、&
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SPBX實現(xiàn)MAS+IPPBX——構(gòu)建綜合電信增值業(yè)務(wù)平臺
伴隨著新通信的快速發(fā)展，運營商為客戶提供的MAS系統(tǒng)業(yè)務(wù)也在發(fā)生著新的變化，如何在現(xiàn)有的MAS 應(yīng)用系統(tǒng)的基礎(chǔ)為客戶提供更加豐富的業(yè)務(wù)，更加符合客戶的新需求，是運營商必須考慮的。而IPPBX產(chǎn)品的出現(xiàn)，并結(jié)合MA
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傳iPhone6售價將提高100美元 概念股望爆發(fā)
證券時報網(wǎng)(www.stcn.com)04月15日訊據(jù)報道，美國投資機構(gòu)Jefferies 旗下分析師Peter Misek今天在一份投資者報告中表示，根據(jù)知情人士提供的信息，蘋果目前已經(jīng)開始與美國地區(qū)的運營商就提升iPhone6售價一事進行商討
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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）
全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(si
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BT將助力WILLIAMS LEA優(yōu)化其全球網(wǎng)絡(luò)
業(yè)務(wù)流程外包和營銷服務(wù)公司W(wǎng)illiams Lea選擇全球著名的通信服務(wù)和解決方案提供商BT助其完善全球通信基礎(chǔ)架構(gòu)。BT取代之前的30家供應(yīng)商成為Williams Lea的服務(wù)供應(yīng)商，并將按照雙方簽訂的外包合同規(guī)定將Williams Le
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SIPLACE深圳應(yīng)用中心開幕
近日，先進裝配系統(tǒng)有限公司在深圳市科技園新成立的SIPLACE應(yīng)用中心開幕。來自華南地區(qū)客戶公司包括40多名客戶參加了此次開幕儀式。先進裝配系統(tǒng)有限公司目前在中國一共開設(shè)了兩家SIPLACE應(yīng)用中心，分別位于上海和深
