3D IC的技術和發(fā)展

從SiP系統(tǒng)級封裝的傳統(tǒng)意義上來講，凡是有芯片堆疊的都可以稱之為3D，因為在Z軸上有了功能和信號的延伸，無論此堆疊是位于IC內(nèi)部還是IC外部。

基于Dialog DA14531的宏佳超小藍牙低功耗SIP模塊已量產(chǎn)

Dialog半導體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1SoC SmartBond TINY? DA14531。

貿(mào)澤開售用于超低功耗WPAN設計的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊

2019年11月6日–專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模塊。

Qorvo?為智能家電提供可編程電源

新的SiP技術拓展了產(chǎn)品組合，減少了能源消耗和PCB的占用空間，降低了BOM成本

Nordic Semiconductor將在2019 MWC上海展會上?展示nRF9160 SiP蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

Nordic蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和低功耗無線mesh解決方案將亮相上海移動通信行業(yè)盛會

5-10W 小體積經(jīng)濟型AC/DC電源——DIY型LS系列

為滿足客戶更多功率段需求，金升陽將LS系列功率拓展至10W。產(chǎn)品具有AC/DC電源基本功能，可自行添加不同外圍電路器件來組合出滿足不同應用需求的電源方，具有較強自由性，可減少因過設計帶來的成本上漲問題。 產(chǎn)品采用裸板設計，SIP封裝形式，以較小產(chǎn)品布板面積，方便客戶靈活布局，特別適用于整機尺寸結構受限的場合。

郭明錤：今年Q4蘋果或推出設計“大改”的全新 AirPods

盡管蘋果公司在今年 3 月才剛剛更新了 AirPods ，但蘋果知名分析師郭明錤日前卻透露，蘋果很可能在今年第四季度推出設計“大改”的全新 AirPods 。

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡作為其一部分包含在內(nèi)時，需要對走線寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設計管理。

單列直插式封裝（SIP）原理

單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳

系統(tǒng)級封裝(SiP)的發(fā)展前景(下)

——市場驅(qū)動因素，要求達到的指標，需要克腰的困難(續(xù))制造過程模組形式的SiP的基本制造流程如圖4所示，其中虛線框部分是表示專用設備開發(fā)與工藝研究工作需要重視的領域。在這些領域SiP技術的發(fā)展需求正在將設備的生

系統(tǒng)級封裝(SiP)的發(fā)展前景(上)

——市場驅(qū)動因素，要求達到的指標，需要克腰的困難集成電路技術的進步、以及其它元件的微小型化的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件?，F(xiàn)在不僅僅軍用產(chǎn)品，航天器材需要小型化，工

SIP協(xié)議的NAT穿越技術

瑞薩大力擴展SIP封裝技術

日前，在2004年瑞薩科技解決方案研討會中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半導體專業(yè)生產(chǎn)商)瑞薩發(fā)布了專門為中國半導體用戶提供的系統(tǒng)封裝芯片模組SiP升級版——SIP(Solution Integrated Produ

DIP SIP TO SOT SOP元器件封裝形式

Cadence發(fā)布推動SiP IC設計主流化的EDA產(chǎn)品

Cadence設計系統(tǒng)有限公司宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動SiPIC設計主流化的EDA產(chǎn)品。Cadence解決方案針對目前SiP設計中依賴‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動化、整合的、可信賴并可反復采用的工

貿(mào)澤電子與Insight SiP 簽署全球分銷協(xié)議 開售整套交付的BLE模塊

最新半導體和電子元件的全球授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Insight SiP簽訂了全球分銷協(xié)議，即日起備貨可立即使用的Insight SiP射頻 (RF) 模塊。

集成無源元件對PCB技術發(fā)展的影響

集成無源元件技術可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術實現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對PCB技術發(fā)展的影響。

樂鑫發(fā)布了ESP32變種SiP——ESP32-PICO-D4

ESP32后，樂鑫并沒有止步?，F(xiàn)在他們推出了更加適用于終端客戶的SiP封裝ESP32-PICO-D4。

5G來臨 帶動內(nèi)存大需求

力晶集團執(zhí)行長黃崇仁表示，第五代行動通訊(5G)快速興起，將啟動大量影像傳輸需求，加上汽車電子及云端服務器快速成長，將開啟另一波內(nèi)存(DRAM和Flash)強勁需求，但供給端都遭遇程技術瓶頸，預料明年DRAM還是會缺貨。

干貨！SiP與SOC封裝的區(qū)別

早前，蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉(zhuǎn)向更加務實的滿足