意法半導(dǎo)體技術(shù)行銷(xiāo)經(jīng)理李炯毅表示，微控制器整合多軸MEMS感測(cè)器，將成為未來(lái)Sensor Hub重要設(shè)計(jì)趨勢(shì)。

意法半導(dǎo)體(ST)技術(shù)行銷(xiāo)經(jīng)理李炯毅表示，現(xiàn)階段智慧型手機(jī)的Sensor Hub主要係採(cǎi)微控制器與MEMS感測(cè)器分離的設(shè)計(jì)架構(gòu)；然隨著手機(jī)功能不斷增加，可利用的印刷電路板(PCB)空間將日益吃緊，因而促使微控制器業(yè)者採(cǎi)用SiP和TSV技術(shù)，開(kāi)發(fā)結(jié)合微控制器和MEMS感測(cè)器的高整合度Sensor Hub方案。

據(jù)了解，意法半導(dǎo)體已於近期採(cǎi)用SiP技術(shù)推出整合微控制器及九軸MEMS感測(cè)器(加速度計(jì)、陀螺儀及磁力計(jì))的Sensor Hub，尺寸僅有4毫米×4毫米；此外，亦利用TSV技術(shù)打造出整合微控制器和六軸MEMS感測(cè)器(加速度計(jì)和陀螺儀)的超小尺寸方案，體積僅10立方毫米。

除意法半導(dǎo)體外，飛思卡爾(Freescale)、愛(ài)特梅爾(Atmel)等微控制器廠商，也計(jì)畫(huà)藉由SiP技術(shù)，開(kāi)發(fā)整合微控制器和多軸感測(cè)器的微型化Sensor Hub方案。

飛思卡爾大中華區(qū)消費(fèi)類(lèi)感應(yīng)器行銷(xiāo)與市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理高小龍亦透露，該公司將於2014年發(fā)表Cortex-M0+或Cortex-M4微控制器整合九軸MEMS感測(cè)器的Sensor Hub方案，並在2014年底或2015年初，進(jìn)一步推出整合十軸MEMS感測(cè)器的產(chǎn)品，迎合行動(dòng)裝置和穿戴式裝置對(duì)於尺寸的嚴(yán)格要求。

儘管微控制器整合多軸MEMS感測(cè)器的Sensor Hub方案將陸續(xù)出籠，不過(guò)李炯毅強(qiáng)調(diào)，部分MEMS感測(cè)器的封裝技術(shù)和製程並不相容，如光感測(cè)器和氣壓計(jì)與其他MEMS感測(cè)器大相逕庭，不僅不易整合且整合並無(wú)益處，因此微控制器整合多軸MEMS感測(cè)器，抑或多軸MEMS感測(cè)器的高整合度方案仍有技術(shù)上的局限。