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日月光：下半年營收2位數(shù)成長
日月光昨舉行法說會，由于鮮少露面的營運長吳田玉親自主持，現(xiàn)場法人擠爆。但他的出席，果然帶來定心丸。吳田玉指出，今年庫存調(diào)整情況沒有比去年更差，且總體經(jīng)濟情況也沒有更糟糕，市場有些反應(yīng)過度，他認為，今年
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日月光沖SiP業(yè)務(wù) 未來超越封測本業(yè)
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】半導(dǎo)體封測龍頭日月光（2311）昨舉行法說會，預(yù)估本季封測營收將季增1~5%，電子制造代工部分更大增逾25%，下季營運仍看漲。日月光營運長吳田玉表示，下半年的年增動能將比上半年更好，值得一提的
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日月光系統(tǒng)級封裝 下半年動能強
日月光（2311）營運長吳田玉昨（26）日表示，日月光投入SiP（系統(tǒng)級封裝）領(lǐng)域多年，因應(yīng)智能型手機、平板計算機、穿戴式產(chǎn)品需求上揚，SiP的布局成效可望下半年顯現(xiàn)，成長動能優(yōu)于其它業(yè)務(wù)項目。 由于旗下的環(huán)隆
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日月光估Q3封測營收增1-5% 毛利率持平或微增
IC封測大廠日月光(2311-TW)今(26)日召開法說會，本次法說會由營運長吳田玉主持，展望第 3 季，財務(wù)長董宏思表示，IC封測事業(yè)第 2 季營收成長幅度較大，因此第 3 季營收季增幅度較少，估計季增率約1-5%，毛利率則持續(xù)
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半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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由Smart SIPMOS組成的H橋驅(qū)動電路
由Smart SIPMOS組成的H橋驅(qū)動電路
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矽品兩岸布局高階封裝
IC封測大廠矽品積極在臺灣和中國大陸布局高階封裝產(chǎn)能，不排除在蘇州廠擴產(chǎn)。 矽品生產(chǎn)線布局，主要以臺灣新竹、臺中、彰化和中國大陸蘇州為主。 矽品董事長林文伯表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，下半年表現(xiàn)可比上半年好，
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Imagination:第三方IP成為推動半導(dǎo)體業(yè)者發(fā)展的重要力量
隨著半導(dǎo)體制程進展到28/20nm世代，制造與設(shè)計能力間的落差也越來越大。晶片設(shè)計人員為了能在最短時間內(nèi)將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中，采用第三方業(yè)者提供的矽智財(SIP)，而非自行開發(fā)，已逐漸成為一種趨勢
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中芯國際:最新情況
最新信息: 中芯國際(0981.HK/港幣0.64,買入)正在執(zhí)行三大戰(zhàn)略以保障盈利能力的可持續(xù)性。長期戰(zhàn)略是通過先進技術(shù)推動增長。中期戰(zhàn)略是通過差異化技術(shù)帶來附加值和創(chuàng)新。短期戰(zhàn)略是最大程度利用現(xiàn)有資產(chǎn)。 同業(yè)
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封測三強 搶高階大餅
臺積電的晶圓代工制程由28納米向20、16納米挺進，后段封測廠日月光、矽品及力成也擴大高階封測布局，搶占行動裝置商機。 據(jù)了解，日月光、矽品等雖下修今年資本支出，年減幅逾三成，但兩家封測廠均強調(diào)，今年投資
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電子企業(yè)涌入印度市場 累計投資金額超40億
據(jù)印度媒體報道，由于印度政府在去年推出激勵措施，眾多電子公司將在該國加大投資，金額累積達350億盧比（約合人民幣40.2億元）。據(jù)印度官員透露，全球的技術(shù)公司計劃在印度累計投資40.18億人民幣，以跟隨印度政府在
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打造無縫聯(lián)網(wǎng)環(huán)境 SiP技術(shù)實現(xiàn)智能家庭
系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)將加速智慧家庭誕生。SiP技術(shù)能夠在有限的電路板中，整合各種無線聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，讓傳輸與控制功能隱身于各類家用電子裝置中。透過這些設(shè)備與裝置的自動互聯(lián)溝通，消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的
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三家Schneider公司與SIPCO達成無線網(wǎng)狀網(wǎng)許可協(xié)議
21ic訊 MPEG LA, LLC和SIPCO, LLC宣布，Schneider Electric Buildings Americas, Inc.、Schneider Electric USA, Inc.和Schneider Electric Buildings, LLC已經(jīng)獲得了無線網(wǎng)狀網(wǎng)(Essential Wireless Mesh™,
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諾基亞正研究太陽能充電屏幕技術(shù)
太陽能是智能手機未來一種非常好的能量來源，那么它如何和手機進行結(jié)合呢？把太陽能面板和手機屏幕結(jié)合無疑是個絕佳的主意。這項技術(shù)的加入能夠讓智能手機的電池至少增加20%的續(xù)航能力，而根據(jù)MonWindowsPhone報道，
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Leviton與SIPCO達成無線網(wǎng)狀網(wǎng)專利許可協(xié)議
SIPCO, LLC欣然宣布，電路配線設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心連接解決方案及照明能源管理系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Leviton已經(jīng)獲得了SIPCO無線網(wǎng)狀網(wǎng)(Essential Wireless MeshTM，EWM)專利組合的許可證，成為該專利組合的會員?！靖?/p>
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SIP、3D IC和FinFET將并存
三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象?！? 明導(dǎo)(Mentor)電子科技有限公司亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)李潤華稱，從系統(tǒng)角度看，SIP(系統(tǒng)封裝)和3D IC通過堆疊，可以把更多的芯片堆疊在一起，在某種程度上，以前
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Barix為Crestron(R) Rava(TM) SIP對講和電話技術(shù)提供支持
IP 音頻和控制專家 Barix 宣布為 Crestron Rava™ SIP 對講和電話技術(shù)提供支持。Barix SIP 固件將簡化 Rava 觸摸屏與對講機面板等模擬設(shè)備的集成，無需中央服務(wù)器即可實現(xiàn)不同設(shè)備之間的對等通信。這就簡化了住
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2012年國內(nèi)IP核市場規(guī)模約為10.7億元
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出： 我國集成電路設(shè)計業(yè)的高速發(fā)展帶動IP核市場穩(wěn)步擴大，國內(nèi)企業(yè)對IP核的數(shù)量、質(zhì)量和服務(wù)的需求都在不斷增加。今年我們對隨機抽取的
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2012年國內(nèi)IP核市場狀況分析
綜合考慮樣本企業(yè)的研發(fā)投入、銷售額、產(chǎn)品類型，預(yù)計2012年國內(nèi)IP核市場規(guī)模約為10.7億元。CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：我國集成電路設(shè)計業(yè)的高速發(fā)展帶動IP核市場穩(wěn)步擴大，
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智慧城市成就美麗中國
胡錦濤同志在十八大報告中高屋建瓴地提出了建設(shè)“美麗中國”的歷史任務(wù)，為中國經(jīng)濟和社會在未來長期、健康、全面、和諧發(fā)展指明了重要方向。美麗中國將以生態(tài)文明建設(shè)為切入點，“樹立尊重自然、順應(yīng)自然、保護自然
