移動(dòng)科技愈來愈多樣化，手表、眼鏡、手環(huán)、戒指、衣服等不同形態(tài)的貼身產(chǎn)品，除了是光鮮亮麗的配件外，在系統(tǒng)微型化技術(shù)的突破以及應(yīng)用軟體的整合下，能讓更多的智能功能隱藏于物件的原尺寸空間中，巧妙又自然地為消費(fèi)者串連日常生活資訊。

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)微型化技術(shù)能優(yōu)化可穿戴設(shè)備小尺寸特性，讓使用設(shè)備能更貼近日常生活使用情境。例如過去搭載微投影的可穿戴顯示器概念在10幾年前就有產(chǎn)品推出，不過設(shè)備體積過大，再加上網(wǎng)路尚未發(fā)達(dá)及沒有適合的搭配平臺(tái)，因此在當(dāng)時(shí)未成為亮點(diǎn)產(chǎn)品。如今運(yùn)用SiP系統(tǒng)微型化設(shè)計(jì)，能整合多樣的功能在可穿戴設(shè)備上，在不改變外觀條件下，又能增加產(chǎn)品的可攜性、無(wú)線化及即時(shí)性的優(yōu)勢(shì)，以創(chuàng)造出具智能化的使用價(jià)值，而SiP也成為可穿戴設(shè)備進(jìn)入生活化的核心技術(shù)。

SiP微型化設(shè)計(jì)　極大化系統(tǒng)空間

目前系統(tǒng)廠在設(shè)計(jì)智能可穿戴設(shè)備時(shí)，主要面臨的挑戰(zhàn)是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內(nèi)。以智能眼鏡為例，在硬體設(shè)計(jì)部分就須要考量無(wú)線通訊、應(yīng)用處理器(AP)、儲(chǔ)存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應(yīng)器、麥克風(fēng)等主要元件特性及整合方式，也須評(píng)估在元件整合于系統(tǒng)板后的相容性及整體的運(yùn)作效能。而運(yùn)用SiP微型化系統(tǒng)整合，能以多元件整合方式，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并滿足設(shè)備微型化特色，對(duì)于同時(shí)要求尺寸、重量及多功能的穿戴型設(shè)備而言，能發(fā)揮極大助益。

以鉅景目前發(fā)展出的七合一SiP(18×18毫米(mm))及五合一SiP(14×14毫米)系統(tǒng)芯片(圖1)為例，已整合應(yīng)用處理器、第三代雙倍資料率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DDR3)、NAND、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)及藍(lán)牙(Bluetooth)等主要功能，系統(tǒng)廠商如運(yùn)用此SiP系統(tǒng)芯片，首先就能克服產(chǎn)品小尺寸的問題。另外，經(jīng)過完整驗(yàn)證及充分測(cè)試的SiP系統(tǒng)芯片，能節(jié)省系統(tǒng)端測(cè)試時(shí)間，為系統(tǒng)廠爭(zhēng)取更多的時(shí)間專注于產(chǎn)品差異化。

圖1　五合一微型化系統(tǒng)芯片整合一顆雙核處理器、兩顆DDR3及兩顆NAND。

運(yùn)用SiP系統(tǒng)整合設(shè)計(jì)除能達(dá)到產(chǎn)品小型化優(yōu)勢(shì)外，以SiP設(shè)計(jì)所建構(gòu)的系統(tǒng)核心，因已經(jīng)整合主要元件，故可為系統(tǒng)廠商簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程;如果將此系統(tǒng)核心做為設(shè)計(jì)平臺(tái)，再整合其他功能元件或軟體后，就能快速開發(fā)出多元產(chǎn)品。例如，當(dāng)智能眼鏡采用五合一SiP系統(tǒng)芯片為設(shè)計(jì)核心時(shí)，可利用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，依據(jù)使用情境新增所需功能，因此可延伸的產(chǎn)品應(yīng)用包括滑雪型運(yùn)動(dòng)型眼鏡、消防員救災(zāi)專業(yè)型眼鏡或軍警使用的勘察型眼鏡等。此外，運(yùn)用相同的SiP設(shè)計(jì)核心，也能發(fā)展像其他智能手表類型的可穿戴產(chǎn)品，增加產(chǎn)品的發(fā)展彈性。

善用系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì)　提升產(chǎn)品應(yīng)用價(jià)值

可穿戴設(shè)備未來的發(fā)展亮點(diǎn)，主要取決于如何善用可攜式的輕便性，發(fā)展出令人驚艷的使用者體驗(yàn)，因此，系統(tǒng)空間的高整合度及應(yīng)用創(chuàng)新性，是產(chǎn)品成功的首要條件(圖2)。目前市面上已推出的運(yùn)動(dòng)健身及健康管理的可穿戴電子設(shè)備，其共同的特色皆結(jié)合貼身配戴的「易用性」、無(wú)線傳輸?shù)摹讣磿r(shí)性」以及人性化使用的「智能服務(wù)」。未來隨著產(chǎn)品發(fā)展愈臻成熟，可可穿戴技術(shù)還會(huì)點(diǎn)燃像工業(yè)、醫(yī)療、娛樂、安全等應(yīng)用領(lǐng)域，而輕巧的外型及無(wú)線功能很快會(huì)成為可穿戴設(shè)備的基本規(guī)格，未來智能可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)，決勝關(guān)鍵將取決于內(nèi)容及服務(wù)應(yīng)用的吸引力。

圖2　SiP微型化設(shè)計(jì)能將多元件整合，爭(zhēng)取更多的系統(tǒng)空間。

因此，不論是品牌廠商或是平臺(tái)業(yè)者在發(fā)展可穿戴產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)該要爭(zhēng)取更多的系統(tǒng)空間及設(shè)計(jì)時(shí)間，以增加設(shè)計(jì)彈性優(yōu)勢(shì)、快速發(fā)展多元性產(chǎn)品及軟體應(yīng)用的差異化價(jià)值。像智能眼鏡類的高整合度產(chǎn)品，并非所有系統(tǒng)業(yè)者都具備完整邏輯、射頻(RF)、感測(cè)器、微投影光機(jī)設(shè)計(jì)或整合的能力，在卡位市場(chǎng)先機(jī)的壓力下，如能解決系統(tǒng)空間的問題，系統(tǒng)廠商就能更專注于產(chǎn)品的應(yīng)用上，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)值(圖3)。

圖3　智能眼鏡規(guī)格已經(jīng)相當(dāng)于平板電腦，未來將以應(yīng)用服務(wù)一較高下。

使用SiP微型化的技術(shù)，可以把原本多顆積體電路(IC)整合成單一封裝的系統(tǒng)元件，縮小元件占用的印刷電路板(PCB)面積，進(jìn)而簡(jiǎn)化系統(tǒng)空間并實(shí)現(xiàn)更多功能、更輕薄短小的終端產(chǎn)品。而當(dāng)產(chǎn)品微型化的程度愈高，也就愈能創(chuàng)造出消費(fèi)者大量使用的便利性，可穿戴產(chǎn)品也才會(huì)真正成為生活化的智能設(shè)備。