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日月光 蘋果業(yè)務比重升至30％
看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識系統(tǒng)級封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務，巴克萊資本證券27日預估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標
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歐洲 ESiP 計劃為SiP提出新制程
歐洲ESiP(高效率矽多晶片系統(tǒng)級封裝整合)專案日前宣布研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級封裝解決方案，同時也開發(fā)出可簡化分析及測試的方法。英飛凌ESiP專案主管暨組裝及封裝解決
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日月光 蘋果業(yè)務比重升至30％
看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識系統(tǒng)級封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務，巴克萊資本證券27日預估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標
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日月光 蘋果業(yè)務比重升至30％
看好日月光（2311）受惠于蘋果「指紋辨識系統(tǒng)級封裝（FP SiP）」、「覆晶芯片級封裝（FC-CSP）AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務，巴克萊資本證券昨（27）日預估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10％大幅攀升到2
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元太完成并購SiPix續(xù)拓電子紙商機
電子紙顯示器大廠E-Ink元太科技于11/2發(fā)布新聞稿指出，該公司已經(jīng)如原定計劃完成購買達意科技（SiPix Technology, Inc.）及其100%持有之子公司SiPix Imaging, Inc.之82.7%的股權（完全稀釋后）。未來將提供更多樣更多
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歐洲ESiP研究計劃扮推手 新SiP制程技術出爐
歐洲最大規(guī)模的系統(tǒng)級封裝(SiP)研發(fā)計劃日前圓滿結束，參與成員除開發(fā)出能實現(xiàn)更精巧和更高可靠度的新一代SiP制程技術，同時也研發(fā)出可靠度測量程序和方法，可助力汽車、工業(yè)電子系統(tǒng)及通訊電子元件進一步微型化，同
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歐洲 ESiP 計劃為SiP提出新制程
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統(tǒng)級封裝整合) 專案日前宣布研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級封裝解決方案，同時也開發(fā)出可簡化分析及測試的方法。 附圖 : SiP技術仍持續(xù)演進 B
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日月光募資150億獲準
全球最大半導體廠日月光(2311)因看好行動裝置及穿戴裝置，將帶動半導體業(yè)強勁需求，提前布局產(chǎn)能以滿足客戶需求，月前董事會通過辦理1.28～1.6億股的現(xiàn)金增資，以及辦理上限4億美海外無擔保轉換公司債，日前已獲主管
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ESiP合作研究取得成功，汽車、工業(yè)和通信電子設備中的微電子系統(tǒng)進一步微型化
【導讀】2013年8月21日，德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。
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ESiP項目合作伙伴研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案
21ic訊 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決
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布局高階封裝 臺廠鎖定目標
看好下半年高階封裝需求續(xù)強，日月光、矽品、力成、南茂等鎖定目標布局；日月光強打SiP，力成期待銅柱凸塊放量，矽品續(xù)擴FC-CSP封裝，南茂主攻WL-CSP與微機電封裝。 市場對下半年高階智慧型手機需求趨緩或有疑慮，
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日月光7月EMS出貨帶動 合并營收達175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測日月光公布7月營收，封測事業(yè)營收達121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。日月光對第3季營運看
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瑞薩介紹IC和封裝的整合設計環(huán)境，支持2.5維及三維封裝
在Cadence Design Systems公司和INNOTECH公司于2013年7月19日在日本橫濱市舉辦的“CDNLive Japan 2013”上，瑞薩電子的模擬設計技術開發(fā)部主任永野民雄發(fā)表演講，介紹了該公司的IC和封裝的整合設計環(huán)境。永野介紹說，
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日月光7月EMS出貨帶動 合并營收達175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月營收，封測事業(yè)營收達121.85億元，較 6 月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較 6 月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高
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邁向3D IC 量產(chǎn)成功之路─SiP Global Summit 2013
半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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諾信EFD發(fā)布白皮書“重新評估您醫(yī)療設備裝配過程的十個重要問題”
21ic訊 諾信公司旗下子公司諾信EFD最近發(fā)布了一份白皮書，旨在幫助讀者為特定的醫(yī)療設備應用確定最佳的點膠閥系統(tǒng)。這份白皮書討論了醫(yī)療設備行業(yè)在流體點膠方面一些常見的問題，并給出了一些提升點膠閥性能的竅門。
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日月光H2展望樂觀，穩(wěn)步邁向填息路
IC封測大廠日月光(2311)今進行除息交易，每股配發(fā)1.05元現(xiàn)金股利，除息參考價為24元，受惠于后市展望樂觀，今日早盤開出后隨大盤同步揚升，截至10點10分止，漲幅仍維持逾1%，穩(wěn)步邁向填息路。 日月光于法說會釋出正
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日月光：下半年營收2位數(shù)成長
日月光日前舉行法說會，由于鮮少露面的營運長吳田玉親自主持，現(xiàn)場法人擠爆。但他的出席，果然帶來定心丸。吳田玉指出，今年庫存調整情況沒有比去年更差，且總體經(jīng)濟情況也沒有更糟糕，市場有些反應過度，他認為，今
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日月光Q3成長/Q4新品助陣，外資看法多正面
IC封測大廠日月光(2311)在上周五法說會中釋出Q3封測材料營收季增1-5%，毛利率則持平24%高檔水位的財測，成長格局并不令外資機構意外，包括巴克萊、德意志銀行、小摩、野村、美銀美林均表達對日月光營運的正面看法；即
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封測雙雄 訂單搶得兇
受惠于智能型手機與平板計算機等行動裝置產(chǎn)品強勁成長，矽品（2325）董事長林文伯與日月光營運長吳田玉今年不斷強調高階封測處于供不應求局面，封測雙雄除了擴充高階封測產(chǎn)能，今年「互奪城池」，爭取對手重要客戶訂
