SIP
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Impinj推出Indy RS500 (SiP) 讀寫(xiě)器芯片
RS500 (SiP) 讀寫(xiě)器芯片日前，RFID世界網(wǎng)記者從Impinj公司了解到，該公司推出了其最新產(chǎn)品——RS500 (SiP) 讀寫(xiě)器芯片，該讀寫(xiě)器芯片為Impinj首次研發(fā)的面向全球市場(chǎng)的讀寫(xiě)器芯片產(chǎn)品，外形小巧(30mm *32mm*6)，集成
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首創(chuàng)SMT創(chuàng)新演示區(qū)，兩條完整產(chǎn)線(xiàn)“生動(dòng)”登場(chǎng)
2014年3月18日開(kāi)幕的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）除了新設(shè)目前電子制造展會(huì)界面積第一大的SMT主題展區(qū)之外，還將給觀眾帶來(lái)新的驚喜——在該主題展區(qū)設(shè)立業(yè)界首個(gè)“SMT創(chuàng)新演示區(qū)”，在該創(chuàng)新演
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工業(yè)與消費(fèi)電子需求催熱SiP立體封裝技術(shù)
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種
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K7停工＋淡季效應(yīng)，日月光首季慘澹
封測(cè)大廠日月光（2311）昨（7）日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，今年Q1受到K7廠含鎳晶圓制程停工及淡季效應(yīng)影響，首季集團(tuán)合并營(yíng)收將季減逾2成。不過(guò)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，第二季后營(yíng)收將見(jiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，今年全年?duì)I運(yùn)逐季成長(zhǎng)趨勢(shì)不變，且樂(lè)
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日月光SiP報(bào)喜，奪iWatch大單
封測(cè)大廠日月光（2311）今（7）日將召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，會(huì)前業(yè)界先傳出好消息，日月光以系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，結(jié)合環(huán)電的組裝電路板（PCBA）產(chǎn)能，順利搶下蘋(píng)果iWatch內(nèi)建SiP模組大單。 日月光表示，SiP封裝技術(shù)在穿戴裝
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日月光：今年封測(cè)營(yíng)收成長(zhǎng)仍拚半導(dǎo)體業(yè)的2倍
IC封測(cè)大廠日月光(2311)今舉行法人說(shuō)明會(huì)，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出，在2000年到2013年間，日月光封測(cè)材料營(yíng)收的平均成長(zhǎng)率為12%，相較于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同期間成長(zhǎng)率約為雙倍水準(zhǔn)，日月光今年仍以致力維持此一水準(zhǔn)為目標(biāo)；根據(jù)
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日月光估Q1封測(cè)營(yíng)收減12-15%，全年看逐季成長(zhǎng)
日月光(2311)今舉行法人說(shuō)明會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思(見(jiàn)附圖)指出，日月光估Q1封測(cè)材料營(yíng)收季減12-15%，EMS營(yíng)收則將因?yàn)榧竟?jié)性因素影響而下滑30%，合并營(yíng)業(yè)毛利率預(yù)估將介于17-18%，全年設(shè)備資本支出約7億美元。盡管Q1營(yíng)收展
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基于STB 和SIP 視頻通信軟件設(shè)計(jì)及測(cè)試
本文中的視頻呼叫控制協(xié)議選用SIP 協(xié)議，通信數(shù)據(jù)的傳輸承載于NGB 網(wǎng)絡(luò).設(shè)計(jì)了總體軟件流程，包括STB 與SIP 終端之間的通信流程，視頻播放瀏覽器模塊與視頻通信模塊之間的接口函數(shù).最后搭建模擬測(cè)試平臺(tái)，對(duì)所構(gòu)成的視頻通信模塊進(jìn)行了測(cè)試；同時(shí)利用Wireshark1.6.1 抓包軟件，抓取SIP 協(xié)議數(shù)據(jù)包，驗(yàn)證了SIP 協(xié)議能夠正常工作，可應(yīng)用于簡(jiǎn)易的視頻通信.
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20nm、16nm及以下的芯片工藝或成2017主流
【導(dǎo)讀】過(guò)去幾年，我們比較先進(jìn)的工藝還是保持在60nm、45nm，但是從2013年開(kāi)始，28nm、32nm成為主流的先進(jìn)工藝，特別是28nm，將每年保持高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。邱善勤預(yù)測(cè)：32nm、20nm是過(guò)渡型工藝，不是主流，到2017年20nm
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韓國(guó)計(jì)劃投資1.6億萬(wàn)韓元 2020年商用5G網(wǎng)絡(luò)
北京時(shí)間1月23日消息（yoli）作為4G領(lǐng)先市場(chǎng)之一的韓國(guó)，其政府現(xiàn)在的目標(biāo)是在5G的發(fā)展上占據(jù)主導(dǎo)作用，并希望其國(guó)內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部門(mén)能夠在全球市場(chǎng)中成為一個(gè)更具重要性的存在。據(jù)媒體報(bào)道，韓國(guó)資訊通信技術(shù)
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蘋(píng)果iWatch芯片采SIP設(shè)計(jì) 三大核心不露白
蘋(píng)果(Apple)iWatch即將在2014年發(fā)布，在穿戴裝置(WearableDevice)正當(dāng)紅的現(xiàn)在，iWatch的功能與規(guī)格已成為各家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及產(chǎn)業(yè)鏈人士所高度關(guān)注的明星產(chǎn)品。雖然由廣達(dá)旗下持
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SIPLACE對(duì)貼裝全新超小型元器件03015進(jìn)行SMT測(cè)試
先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司在 SIPLACE 應(yīng)用中心進(jìn)行了廣泛的測(cè)試，對(duì)在其當(dāng)前的 SIPLACE 機(jī)器上貼裝 03015 元器件進(jìn)行了全面評(píng)估。測(cè)試表明：貼裝 03015 元器件要求修改拾取和貼裝曲線(xiàn)、優(yōu)化貼片順序和采用特殊吸嘴。目前
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SiP撐日月光今年?duì)I收、獲利雙增 巴克萊重申加碼
IC封測(cè)大廠日月光(2311)近期雖面臨高雄K7廠晶圓凸塊停工逆風(fēng)，不過(guò)外資券商巴克萊(Barclays)在最新出具報(bào)告中仍力挺日月光，強(qiáng)調(diào)來(lái)自蘋(píng)果的指紋辨識(shí)SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)訂單、乃至Wi-Fi模組挹注EMS電子代工訂單升溫，都將
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阿特斯太陽(yáng)能完成出售Mississippi Mills光伏電廠
CanadianSolar,Inc.(NASDAQ:CSIQ)是世界最大的太陽(yáng)能公司之一，今天公布其全資子公司CanadianSolarSolutionsInc.已經(jīng)在2013年12月31日完成以6,100萬(wàn)加元向TransCanadaCorporation(TSX,NYSE:TRP)出售MississippiMills
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2017年20nm、16nm及以下的芯片先進(jìn)工藝將成為主流
12月12日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP）主任邱善勤發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)：到2017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。當(dāng)天
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2013年度“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮群“芯”薈萃
2013年度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮，昨天在南京舉行?！爸袊?guó)芯”的年度評(píng)選始于2006年，今年的評(píng)審組由包括中國(guó)工程院院士鄔江興、01專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家組組長(zhǎng)魏少軍、CSIP主任邱善勤、副主任高松濤
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“中國(guó)芯”工程助力開(kāi)啟集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章
工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任邱善勤集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，是一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合實(shí)力的重要標(biāo)志，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大信息消費(fèi)、維護(hù)國(guó)家安全的重要保障。隨著我
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2013中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在南京召開(kāi)
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)、南京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、南京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同主辦的2013中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)于12月12日在南京隆重召
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ASMPT將收購(gòu)得可
印刷技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者得可于4日宣布：于香港聯(lián)交所上市的全球領(lǐng)先電子制造業(yè)設(shè)備供應(yīng)商ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)簽訂收購(gòu)得可協(xié)議。如果收購(gòu)協(xié)議得以批準(zhǔn)，得可的全體員工、全球工廠及整個(gè)管理團(tuán)隊(duì)都將被并入ASM組
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本土IC封測(cè)迎發(fā)展契機(jī)
【導(dǎo)讀】到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國(guó)封測(cè)企業(yè)主要集中在技術(shù)相對(duì)成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)移
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