在2年前襲卷全球的金融海嘯來襲前,2008年曾被預(yù)期是可呈現(xiàn)良好成長的年份──而在歷經(jīng)這一切之后, SIP 市場也無法幸免始于2008年的強(qiáng)大沖擊。2009年,該市場總共衰退了21.9%。 然而,隨著2009年下半年全球經(jīng)濟(jì)
系統(tǒng)封裝(SiP)雖具備高度客制化的特性,但因各家廠商自有一套產(chǎn)品的設(shè)計(jì)架構(gòu),在面對新設(shè)計(jì)與不同功能需求時(shí),則須另外研發(fā)新的設(shè)計(jì)規(guī)格,除導(dǎo)致SiP的彈性特色不能發(fā)揮外,也造成額外成本的支出,因此巨景科技提出
SIP產(chǎn)品是公司盈利的重要來源。隨著公司目前有多個(gè)項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行,公司業(yè)績將迎來突破性增長。來源:向陽 今日投資事件:?公司公告2010 年中期業(yè)績,上半年實(shí)現(xiàn)收入16.39億元,同比增長72.1%,歸屬于母公司凈利潤1.
SiP能應(yīng)用的領(lǐng)域,比目前所能想到的還要多。本報(bào)導(dǎo)持續(xù)關(guān)注SiP議題,并專訪巨景科技智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳,文中將詳述SiP在其他應(yīng)用上的滲透點(diǎn)。 巨景先前表示會擴(kuò)展無線產(chǎn)品的應(yīng)用,之后監(jiān)控系統(tǒng)是否會與
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)和國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦,上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心承辦的2010年中國(上海)國際IP核推介會于9月17日
電子書降價(jià)聲一片,陷入兩難局面,一方面是消費(fèi)者持幣觀望,仍對以黑白屏為主流的電子書不感冒。另一方面,電子書硬件廠商成本無法大幅下降,并且產(chǎn)品性能長時(shí)間都未得到較大提升。對此,作為電子書的核心電子墨水
專攻SiP設(shè)計(jì)巨景科技與安控IC設(shè)計(jì)廠商臺灣安控半導(dǎo)體(TSSi),共同宣布推出導(dǎo)入SiP技術(shù)的全新影像監(jiān)控設(shè)計(jì),將高質(zhì)量的3D降噪處理功能以微型化技術(shù)整合于監(jiān)控系統(tǒng)中,并同時(shí)提供系統(tǒng)廠商最易于應(yīng)用的設(shè)計(jì)。 巨景總
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)和國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦,上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心承辦的2010年中國(上海)國際IP核推介會于9月
為了讓更多國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)人士進(jìn)一步了解硅品在封裝領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)與能力,硅品今年首度參與SEMICON Taiwan 2010展覽,展出重點(diǎn)為3D IC與MEMS的先進(jìn)封裝技術(shù)。透過3D IC堆棧、硅穿孔(Through Silicon Via;TSV)等技術(shù)將芯
998元!中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭盛大推出的電子書內(nèi)測價(jià)格讓整個(gè)電子閱讀器產(chǎn)業(yè)感到了前所未有的“寒意”,而友達(dá)大規(guī)模進(jìn)軍電子書屏幕市場使得電子書屏幕一直被一家企業(yè)壟斷的格局即將被打破,加上其他企業(yè)也正殺入產(chǎn)
SIP介紹及會話構(gòu)成
0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)
德國英飛凌科技(INFINEON TECHNOLOGIES AG)宣布,開始啟動三維SiP的研究項(xiàng)目“ESiP(Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration)”。在該公司的呼吁下,歐洲9個(gè)國家的40個(gè)機(jī)構(gòu)參與了該項(xiàng)目。項(xiàng)
歐洲最大,旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級封裝(system-in-package, SiP ) 解決方案的項(xiàng)目計(jì)劃已經(jīng)啟動,共有來自歐洲九個(gè)國家、總計(jì) 40 家微電子公司和研究機(jī)構(gòu)參與該 ESiP 計(jì)劃 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布,中國領(lǐng)先的無工廠IC設(shè)計(jì)企業(yè)國民技術(shù)股份有限公司在對CadenceVirtuoso、Encounter、以及系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)進(jìn)行了縝密的評估后,認(rèn)為Cadence技術(shù)和方法學(xué)的
公司是我國半導(dǎo)體封測行業(yè)的龍頭。全球排名第8,生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)前五,本土企業(yè)第一。公司營業(yè)收入2009年達(dá)到23.7億元,我們預(yù)計(jì)2010年可以實(shí)現(xiàn)32億,增長35%,同時(shí)鞏固其行業(yè)地位。 公司從全球金融危機(jī)沖擊的影
臺灣第一家專業(yè)的SiP設(shè)計(jì)公司巨景科技ChiPSiP(3637)與 全球數(shù)字相機(jī)訊號處理器供貨量位居市場首位的美國卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN),攜手推出封裝的堆棧設(shè)計(jì),以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式,共同拓
益華(Cadence)拓展與臺積電合作范圍,宣布支持臺積電模擬/混合訊號(Analog/Mixed-Signal)設(shè)計(jì)參考流程1.0版,以實(shí)現(xiàn)28奈米制程技術(shù)。另一方面,TLM(Transaction-Level Modeling)導(dǎo)向設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、3D IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)以及整
封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計(jì)公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布,將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設(shè)計(jì),以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的形式,共同拓展薄型相機(jī)市場的商機(jī)。卓然是數(shù)字
系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計(jì)服務(wù)公司巨景科技宣布,與全球數(shù)字相機(jī)訊號處理器供貨商Zoran,合作推出封裝堆棧設(shè)計(jì)(Package on Package;PoP),以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式,共同拓展薄型相機(jī)市場的商機(jī)。 巨景總