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移動(dòng)裝置助長(zhǎng)3D IC發(fā)展 其市場(chǎng)起飛已指日可待
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能，以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
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3D IC助攻移動(dòng)處理器效能再上層樓
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展，刺激3DIC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能，以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DD
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3D IC助攻移動(dòng)處理器效能再上層樓
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能，以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
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開(kāi)拓SiP新藍(lán)海 鉅景布局教育平板
鉅景為開(kāi)拓系統(tǒng)封裝(SiP)全新應(yīng)用領(lǐng)域，將兵分兩路向教育平板與單眼相機(jī)等市場(chǎng)進(jìn)擊。藉由SiP具有保密功能與高度整合封裝等特性，可滿足教育平板對(duì)軟體保密與中高階單眼相機(jī)(DSLR)對(duì)輕薄短小的需求。 鉅景SiP方案事
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移動(dòng)裝置助長(zhǎng)3D IC發(fā)展 其市場(chǎng)起飛已指日可待
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能，以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
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移動(dòng)裝置助長(zhǎng)3D IC發(fā)展 其市場(chǎng)起飛已指日可待
移動(dòng)裝置助長(zhǎng)3D IC發(fā)展 其市場(chǎng)起飛已指日可待
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3D IC助攻移動(dòng)處理器效能再上層樓
移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能，以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
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3D IC助攻移動(dòng)處理器效能再上層樓
3D IC助攻移動(dòng)處理器效能再上層樓
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鉅景SiP引領(lǐng)連網(wǎng)裝置差異化價(jià)值 云端生活智慧隨身行
李佳玲 臺(tái)灣第1家微型化解決方案品牌─鉅景科技ChipSiP日前舉辦「打造行動(dòng)智慧生活云，SiP技術(shù)研討會(huì)」，會(huì)中針對(duì)未來(lái)云端科技的生活型態(tài)，從市場(chǎng)趨勢(shì)、產(chǎn)品應(yīng)用及技術(shù)實(shí)現(xiàn)面，提出如何運(yùn)用SiP的微型化優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造出更
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打造行動(dòng)智慧生活云 鉅景探討SiP微型化運(yùn)用趨勢(shì)
鉅景科技(ChipSiP)日前舉辦「打造行動(dòng)智慧生活云，SiP技術(shù)研討會(huì)」，針對(duì)未來(lái)云端科技的生活型態(tài)，從市場(chǎng)趨勢(shì)、產(chǎn)品應(yīng)用及技術(shù)實(shí)現(xiàn)面，提出如何運(yùn)用SiP的微型化優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造出更接近生活應(yīng)用且具市場(chǎng)價(jià)值的智慧化裝置。
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11/10 解析智慧連網(wǎng)時(shí)代 SiP高度整合薄型化優(yōu)勢(shì)
李佳玲 SiP微型化解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌─鉅景科技ChipSiP運(yùn)用SiP核心微型力優(yōu)勢(shì)，透過(guò)Logic、RF元件以及Turnkey整合設(shè)計(jì)，釋放SiP無(wú)限能量，打造出連結(jié)云端生活所需的輕薄可攜性及隨時(shí)連網(wǎng)的智慧裝置。在SiP促成了智慧的
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SiP搶占先機(jī) 打造最輕薄行動(dòng)裝置
李佳玲 SiP微型化解決方案領(lǐng)導(dǎo)品牌─鉅景科技ChipSiP運(yùn)用SiP核心微型力優(yōu)勢(shì)，透過(guò)Logic、RF元件以及Turnkey整合設(shè)計(jì)，釋放SiP無(wú)限能量，打造出連結(jié)云端生活所需的輕薄可攜性及隨時(shí)連網(wǎng)的智慧裝置。在SiP促成了智慧的
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展現(xiàn)技術(shù)能力 鉅景七合一SiP方案吸睛
為讓更多業(yè)界人士了解系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)高整合與薄型化的特性，鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展現(xiàn)該公司在SiP技術(shù)的研發(fā)實(shí)力，而未來(lái)將視客戶需求，進(jìn)行更多異質(zhì)元件的整合，滿足市場(chǎng)對(duì)行動(dòng)裝置輕薄化的設(shè)
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鉅景發(fā)表7合1 SiP微型芯片
鉅景（3637）新發(fā)表7合1的 SiP微型化解決方案，董事長(zhǎng)賴淑楓指出，全新推出最高集成7合1芯片、應(yīng)用于最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi（無(wú)線影音傳輸），該移動(dòng)聯(lián)網(wǎng)裝置再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重
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半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)同步跟進(jìn)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3DIC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP產(chǎn)能，包括矽穿孔TSV、銅柱凸塊CopperPillarBump等。封測(cè)業(yè)者預(yù)估
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無(wú)線影音串流走向整合 SiP廠商積極搶單
無(wú)線影音串流技術(shù)朝整合化發(fā)展的趨勢(shì)，為系統(tǒng)封裝(SiP)帶來(lái)絕佳的成長(zhǎng)契機(jī)，尤其在無(wú)線影音串流技術(shù)百家爭(zhēng)鳴之際，SiP業(yè)者無(wú)不積極展開(kāi)部署，期透過(guò)多功能整合實(shí)現(xiàn)微小化并做大市場(chǎng)版圖，加速無(wú)線影音串流技術(shù)在消費(fèi)
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可攜式產(chǎn)品錙銖必較 3D IC量測(cè)工夫再上層樓
可攜式裝置將成為引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)的新動(dòng)力，智慧型手機(jī)、平板電腦都是絕佳例證；而PC產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)，自也不遺余力追求薄型化與輕量化。晶圓量測(cè)廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司后再度發(fā)表新產(chǎn)品，推出新產(chǎn)品以
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SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC測(cè)試機(jī)臺(tái)登場(chǎng)
受到行動(dòng)裝置大行其道的影響，系統(tǒng)封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測(cè)試需求興起，惠瑞捷(Verigy)順勢(shì)以現(xiàn)有的V93000為基礎(chǔ)，推出新一代Smart Scale。該產(chǎn)品為可擴(kuò)充且具成本效益的測(cè)試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以
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云計(jì)算解決方案推介大會(huì)在京召開(kāi)
劉利華副部長(zhǎng)為大會(huì)致辭 郭建兵副司長(zhǎng)、趙波副司長(zhǎng)和邱善勤主任為推介企業(yè)授牌并合影 ZDNet至頂網(wǎng) CIO頻道 8月31日 北京報(bào)道 今天，在工業(yè)和信息化部軟件服務(wù)業(yè)司、電子信息司的指導(dǎo)下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成
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日本圓片級(jí)封裝技術(shù)震后轉(zhuǎn)移中國(guó)
雖然很多消息指日本企業(yè)不太愿意向中國(guó)轉(zhuǎn)移先進(jìn)技術(shù)，即使經(jīng)過(guò)3.12地震的打擊。不過(guò)，也許南通富士通是一個(gè)例外，因?yàn)樗诘卣鸷髲目ㄎ鳉W獲得了先進(jìn)的圓片級(jí)封裝（WLP）的重要技術(shù)——銅鑄凸點(diǎn)封裝技術(shù)，這將使得南通
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