SIP
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友達(dá)斥巨資整合電子紙上游資源 挑戰(zhàn)霸主元太
近日，友達(dá)集團(tuán)投資3000萬(wàn)美元取得美國(guó)SiPixImaging共31.58%的股權(quán)，整合電子紙上游資源，為下半年量產(chǎn)電子書(shū)與電子卷標(biāo)等產(chǎn)品做準(zhǔn)備，其將成為挑戰(zhàn)電子紙霸主元太的勁敵。友達(dá)旗下投資公司隆利投資宣布以每股0.5美元
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巨景科技先進(jìn)SiP技術(shù) 引領(lǐng)「慧捷生活」趨勢(shì)
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺(tái)灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設(shè)計(jì)公司，日前于記者會(huì)上勾勒出SiP對(duì)未 來(lái)智慧生活的創(chuàng)新應(yīng)用，也為2010年臺(tái)灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開(kāi)序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強(qiáng)調(diào)，行動(dòng)
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SiP蔚為風(fēng)潮 封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨
經(jīng)過(guò)2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)開(kāi)始蔚為風(fēng)潮。由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢(shì)，封裝形式愈趨多元化，帶動(dòng)SiP大量需求，3D封裝市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內(nèi)存封裝業(yè)者紛紛朝該技術(shù)發(fā)展，
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CSIP十年“中國(guó)芯”評(píng)選拉開(kāi)帷幕
2010年6月4日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)十年“中國(guó)芯”評(píng)選活動(dòng)拉開(kāi)帷幕，據(jù)悉，本次活動(dòng)將在全國(guó)范圍內(nèi)表彰十年來(lái)始終致力于促進(jìn)和發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)個(gè)人、企業(yè)和園區(qū)。評(píng)選出十年“中
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巨景藉由SiP技術(shù)「開(kāi)創(chuàng)慧捷生活」
SiP 微型化解決方案之IC整合設(shè)計(jì)公司巨景科技(ChipSiP Technology)，在2010年臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(Computex Taipei)以「開(kāi)創(chuàng)慧捷生活」為展出主軸，并在6月3日舉辦的記者會(huì)上勾勒出SiP對(duì)未來(lái)智慧生活的創(chuàng)新應(yīng)用，也為20
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巨景科技 介紹
巨景科技于2002年成立，是臺(tái)灣第1家系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)微型化解決方案的IC整合設(shè)計(jì)公司。因應(yīng)可攜式消費(fèi)性產(chǎn)品 整合越來(lái)越多功能且體積輕薄化的趨勢(shì)下，巨景以系統(tǒng)整合能力與封裝堆棧的設(shè)計(jì)技術(shù)，發(fā)展RF/Logic SiP、Mem
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行動(dòng)科技生活來(lái)臨 SiP無(wú)線(xiàn)解決方案漸成熟
智慧科技生活已漸受消費(fèi)者重視，行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)的輕薄短小加諸科技產(chǎn)品設(shè)計(jì)的少量多樣趨勢(shì)，已促成SiP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)力。 臺(tái)灣系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)服務(wù)公司巨景科技總經(jīng)理王慶善表示，未來(lái)的生活不難想象身邊所有設(shè)備與裝
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巨景跨大步 推多款SiP模塊
系統(tǒng)封裝模塊供貨商巨景科技（3637）昨（3）日宣布推出多款整合邏輯及內(nèi)存芯片的系統(tǒng)封裝（SiP）模塊，正式由內(nèi)存多芯片模塊（MCP）市場(chǎng)跨向邏輯模塊市場(chǎng)。巨景科技總經(jīng)理王慶善表示，行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)的輕薄短小及產(chǎn)品設(shè)
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因應(yīng)新品輕薄短小趨勢(shì) 巨景從MCP跨入SiP
隨著科技產(chǎn)品效能提高與講求輕薄短小趨勢(shì)下，提供芯片高整合度的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的接受度也逐年提升。臺(tái)灣多芯片封裝(MCP)和 SiP設(shè)計(jì)服務(wù)的公司巨景科技此次參加COMPUTEX展，由過(guò)去MCP技術(shù)跨入SiP市場(chǎng)，以慧捷生活為
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封裝技術(shù)2大區(qū)塊
就系統(tǒng)封裝、功能基板而言，現(xiàn)今封裝技術(shù)2大發(fā)展區(qū)塊分別為系統(tǒng)單 芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。SoC是將系統(tǒng)電路整個(gè)設(shè)計(jì)在芯片中，包括CPU、SRAM、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。 SiP 則可將不同數(shù)字或模擬功能的裸晶，
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南北韓緊張局面 日月光：不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效應(yīng)
近期全球皆關(guān)注南北韓緊張局面的后續(xù)發(fā)展，日月光董事長(zhǎng)張虔生表示，雖然情勢(shì)混亂，但他并不認(rèn)為雙方會(huì)正式開(kāi)戰(zhàn)，對(duì)封測(cè)業(yè)而言，短 期內(nèi)應(yīng)不會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)單效果。 隨著南北韓緊張氣氛升高，對(duì)封測(cè)業(yè)而言，張虔生說(shuō)，
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CSIP與華旗愛(ài)國(guó)者攜手共建企業(yè)創(chuàng)新中心
2010年5月14日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）與北京華旗資訊（愛(ài)國(guó)者）數(shù)碼科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)華旗愛(ài)國(guó)者)共建MIIT-CSIP-愛(ài)國(guó)者企業(yè)創(chuàng)新中心的簽約儀式在北京萬(wàn)壽賓館舉行，CSIP副主任邱善勤和華
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卡位DDR3封測(cè)市場(chǎng)，力成領(lǐng)先搶單
內(nèi)存封測(cè)大廠(chǎng)力成科技（6239）第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達(dá)17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠(chǎng)及NAND廠(chǎng)的新增產(chǎn)能不斷開(kāi)出，力成科技董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，今年對(duì)于半導(dǎo)
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System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP)
System in Package (系統(tǒng)級(jí)封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來(lái)的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對(duì)SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個(gè)芯片或一芯片，加上被動(dòng)組件、電容、電阻、連接器、天線(xiàn)…等任一組件以上之封裝，
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搶親大賽! 日月光、聯(lián)測(cè)科技皆屬意新義半導(dǎo)體
在經(jīng)歷過(guò)金融風(fēng)暴過(guò)后，全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)掀起整并潮，持續(xù)走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低價(jià)購(gòu)入飛索蘇州廠(chǎng)，跨入MCP市場(chǎng)；日月光(2311)并購(gòu)集團(tuán)旗下的環(huán)電，積極布局SIP模塊；頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛
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看好MCP SiP需求強(qiáng)勁 力成加強(qiáng)業(yè)務(wù)比重
封測(cè)大廠(chǎng)力成科技近年來(lái)積極開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)，并透過(guò)飛索(Spansion)蘇州廠(chǎng)跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來(lái)在著墨MCP和SiP均見(jiàn)成長(zhǎng)，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來(lái)將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)
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日月光董宏思：除了環(huán)電，今年不排除其他并購(gòu)
日前傳出封測(cè)龍頭大廠(chǎng)日月光(2311)將合并歐洲封測(cè)廠(chǎng)EEMS(新義半導(dǎo)體)之新加坡廠(chǎng)及蘇州廠(chǎng)，今天日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，除了環(huán)電，今年不排除有其他并購(gòu)。為這樁并購(gòu)案預(yù)留伏筆。 今天日月光舉辦第一季法說(shuō)會(huì)，法人
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DDR3封測(cè)吃緊 力成首季削爆
力成（6239）昨日公布首季財(cái)報(bào)，由于DRAM先從DDR3開(kāi)始短缺，力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測(cè)廠(chǎng)，因此首季財(cái)報(bào)均繳出史上最亮麗成績(jī)，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達(dá)17.73億元、季增5.5％，資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，
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力成蔡篤行：產(chǎn)能滿(mǎn)載，估全年?duì)I收成長(zhǎng)20%
內(nèi)存封測(cè)廠(chǎng)力成科技(6239)今天舉辦法說(shuō)會(huì)，首季每股稅后盈余為2.52元，季增5.4%，毛利率為27.5%，董事長(zhǎng)蔡篤行指出，第一季比想象好很多，第二季營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，毛利率維持第一季的水平，預(yù)估全年?duì)I收成長(zhǎng)20%。 目前
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國(guó)家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟在無(wú)錫宣布成立
4月20日，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地等8家單位共同發(fā)起組建的國(guó)家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟在無(wú)錫舉辦成立儀式，宣布聯(lián)盟正式成立
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