SIP
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《半導(dǎo)體》欣銓22.8億擴(kuò)產(chǎn)，搶測(cè)試市場(chǎng)大餅
晶圓測(cè)試廠欣銓科技（3264）昨（20）日參加柜買(mǎi)中心舉辦的市場(chǎng)特色產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)，除了宣布完成 22.8億元銀行聯(lián)貸，將用來(lái)購(gòu)買(mǎi)測(cè)試機(jī)臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)，也樂(lè)觀看待測(cè)試市場(chǎng)前景，認(rèn)為景氣好到下半年應(yīng)該沒(méi)有太大問(wèn)題。由于近來(lái)
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環(huán)電決議下市 日月光以每股21元收購(gòu)
在大股東日月光于2009年11月宣布以現(xiàn)金搭配普通股收購(gòu)環(huán)隆電氣(環(huán)電)計(jì)劃后，環(huán)電19日召開(kāi)董事會(huì)，決議提出自愿下市申請(qǐng)，董事并將依相關(guān)法令進(jìn)行下市收購(gòu)，承諾以每股新臺(tái)幣21元收購(gòu)環(huán)電股票。 環(huán)電表示，將盡速
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IMS的POC技術(shù)探析
備受業(yè)界關(guān)注的PoC (Push to Falk over Cellular)手機(jī)對(duì)講業(yè)務(wù)在我國(guó)已經(jīng)進(jìn)入運(yùn)營(yíng)階段。開(kāi)通該項(xiàng)業(yè)務(wù)的普通智能手機(jī)用戶，只要按下終端上的PoC功能鍵，就能夠與具有同樣業(yè)務(wù)功能的一部或多部手機(jī)進(jìn)行通話，而不需撥
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首屆中國(guó)嵌入式創(chuàng)新應(yīng)用解決方案評(píng)選進(jìn)行時(shí)
2010年3月20日，在工業(yè)和信息化部信息化推進(jìn)司、電子信息司及軟件服務(wù)業(yè)司的指導(dǎo)和有關(guān)部門(mén)的支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）舉辦的2010年首屆中國(guó)嵌入式創(chuàng)新應(yīng)用解決方案評(píng)選活動(dòng)正
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日月光資本支出 今年沖新高
封測(cè)大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達(dá)4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴(kuò)大委外、銅導(dǎo)線封裝拿下高達(dá)8成以上市占率、及65奈米以下消費(fèi)性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)
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首屆CSIP中國(guó)嵌入式創(chuàng)新應(yīng)用解決方案評(píng)選正在進(jìn)行
首屆CSIP中國(guó)嵌入式創(chuàng)新應(yīng)用解決方案評(píng)選正在進(jìn)行
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Verizon公司VoIP服務(wù)專(zhuān)注于中小企業(yè)
在商業(yè)環(huán)境中，為了保持領(lǐng)先地位，中小企業(yè)越來(lái)越多地依賴科學(xué)技術(shù)。鑒于這種情況，Verizon公司全球業(yè)務(wù)營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)，今天公布了3個(gè)新的VoIP服務(wù)套餐，專(zhuān)注于中小企業(yè)。Verizon發(fā)言人表示，新的VoIP服務(wù)套餐可以滿足中小
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打造長(zhǎng)電“科技芯” 訪"時(shí)代先鋒"王新潮
人物名片：王新潮，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司董事長(zhǎng)、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司總裁。他沒(méi)有念過(guò)一天高中，沒(méi)有進(jìn)過(guò)高等學(xué)府，卻把一個(gè)瀕臨倒閉的小企業(yè)打造成業(yè)績(jī)優(yōu)良的上市公司，并一躍成為世界半導(dǎo)體行業(yè)的生力軍
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日月光并環(huán)電，創(chuàng)首家結(jié)合基板、封測(cè)及系統(tǒng)的公司
對(duì)于日月光(2311)并環(huán)電(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思回應(yīng)說(shuō)，日月光并環(huán)電后，就成為首家結(jié)合基板、封測(cè)及系統(tǒng)的公司。董宏思相當(dāng)看好環(huán)電的體積小、效能高SiP(System In Package，系統(tǒng)級(jí)封
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日月光：今年?duì)I運(yùn)樂(lè)觀
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠日月光（2311）昨（5）日公布去年獲利，略優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。日月光對(duì)今年?duì)I運(yùn)展望看法樂(lè)觀，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思在法說(shuō)會(huì)上表示，第一季淡季不淡，第二季又將比第一季好，日月光有信心全年表現(xiàn)會(huì)超越產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅
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力成擴(kuò)產(chǎn) 下半年躍進(jìn)
內(nèi)存封測(cè)大廠力成科技（6239 ）去年每股順利再賺回7.4元，內(nèi)部同時(shí)尋找下一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)能。董事長(zhǎng)蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝（SIP），將在終端產(chǎn)品輕薄短小趨勢(shì)下，帶動(dòng)組件整合的需求，預(yù)期下半年起營(yíng)收貢獻(xiàn)度會(huì)有明顯成長(zhǎng)。
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日月光宣布完成收購(gòu)環(huán)電各項(xiàng)條件
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠日月光（2311）今（28）日宣布，收購(gòu)轉(zhuǎn)投資環(huán)電（2350）的各項(xiàng)條件均已完成。據(jù)日月光規(guī)畫(huà)，預(yù)定在2月3日完成環(huán)電收購(gòu)案。 日月光指出，公平會(huì)和經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)均已同意環(huán)電收購(gòu)案，該公司、J&R Ho
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電子書(shū)進(jìn)入公模時(shí)代，正版降價(jià)應(yīng)對(duì)
凡是做消費(fèi)電子投資的，不管對(duì)“山寨”多么不屑于提，但都不得不提防這個(gè)“門(mén)口野蠻人”。 從U盤(pán)、手機(jī)、M P3、相機(jī)到筆記本，山寨即使沒(méi)有摧枯拉朽，但對(duì)行業(yè)也起到攪局的作用。電紙書(shū)，作為一款概念熱門(mén)兩年的消費(fèi)
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電子書(shū)進(jìn)入公模時(shí)代，正版降價(jià)應(yīng)對(duì)
電子書(shū)進(jìn)入公模時(shí)代，正版降價(jià)應(yīng)對(duì)
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德國(guó)啟動(dòng)“CoSiP” 研究項(xiàng)目專(zhuān)門(mén)針對(duì)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類(lèi)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
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開(kāi)放式架構(gòu)SiP測(cè)試方案提高良率
隨著國(guó)內(nèi)諸如搭載CMMB等功能多媒體手機(jī)、MP4/5等移動(dòng)手持消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，加入了無(wú)源器件、射頻器件、MEMS、以及多個(gè)子系統(tǒng)高度集成的SiP產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展迅猛，對(duì)IC設(shè)計(jì)、封裝、以及測(cè)試都提出了新的要求和挑
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德國(guó) 啟動(dòng)“CoSiP” 研究項(xiàng)目專(zhuān)門(mén)針對(duì)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類(lèi)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
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碩達(dá)今90元興柜掛牌
楊青山認(rèn)為，碩達(dá)已建構(gòu)優(yōu)異的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售體系，正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝模塊廠目標(biāo)邁進(jìn)。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測(cè)、模塊廠－碩達(dá)科技今（31）日以90元登錄興柜掛牌交易，興柜市場(chǎng)半導(dǎo)體
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德國(guó)研究項(xiàng)目CoSiP為SiP開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ)
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類(lèi)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro
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德國(guó)研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類(lèi)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Am
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