[導讀]公司是我國半導體封測行業(yè)的龍頭。全球排名第8,生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)前五,本土企業(yè)第一。公司營業(yè)收入2009年達到23.7億元,我們預計2010年可以實現(xiàn)32億,增長35%,同時鞏固其行業(yè)地位。
公司從全球金融危機沖擊的影
公司是我國半導體封測行業(yè)的龍頭。全球排名第8,生產(chǎn)規(guī)模國內(nèi)前五,本土企業(yè)第一。公司營業(yè)收入2009年達到23.7億元,我們預計2010年可以實現(xiàn)32億,增長35%,同時鞏固其行業(yè)地位。
公司從全球金融危機沖擊的影響中走出。主要體現(xiàn)在營業(yè)收入和凈利潤的迅速恢復和盈利能力提高,同時公司在危機中調(diào)整了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
系統(tǒng)級封裝(SiP)方面處于國內(nèi)領先地位。SiP是集成電路封裝的發(fā)展方向。公司已經(jīng)實現(xiàn)預期成果,包括RF-SIM卡、CMMBBGA卡、CA 卡、手機銀行MicroSDKey、SDWiFi、地磁感應MEMS產(chǎn)品等。另外,公司啟動了高密度12英寸芯片凸塊和圓片級封裝技術的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
盈利能力持續(xù)改善。公司在1Q2010整體毛利率在24%,高于2009年全年20%的水平。我們預計公司在2010年的毛利率將達到25%的水平。這主要得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整,以及行業(yè)整體轉(zhuǎn)好,訂單充足呈供不應求。
公司擬進行配股募集資金6.37億元:公司2009年財務費用7715萬元,公司如果完成配股可以改善公司資產(chǎn)負債表,并大幅降低財務費用,EPS 改善約0.10元~0.15元。
風險提示:2009年公司52%的銷售收入來自海外,人民幣升值會對公司經(jīng)營帶來不利;電子元器件產(chǎn)品價格呈下降趨勢;芯片封裝受所需要的金、銅等原材料價格波動影響較大。
投資建議:我們認為公司正在經(jīng)歷基本面的逆轉(zhuǎn),同時公司增長符合我們之前的判斷。在不考慮公司配股發(fā)行的條件下,維持公司2010/2011 /2012年EPS0.30/0.45/0.58元的預測,對應動態(tài)PE分別為39/26/20倍,明顯低于當前行業(yè)平均估值水平,繼續(xù)給予“買入”評級。
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