系統(tǒng)級封裝(SiP)設計服務公司巨景科技宣布，與全球數(shù)字相機訊號處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆棧設計(Package on Package；PoP)，以整合多芯片內存與圖像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。

巨景總經理王慶善認為，PoP設計封裝方式能發(fā)揮SiP異質整合特性，此次的合作設計是使用巨景的整合內存產品即Comb NAND 1Gb加上DDR2 1Gb，與Zoran的COACH 12應用處理器，藉由封裝的堆棧設計達到系統(tǒng)的整合，適合應用于輕薄型的數(shù)字相機及攝影機。PoP組件能優(yōu)化相機的內部空間及功能，將提供數(shù)字相機制造商朝向更多元化的格局。

王慶善指出，此高整合度解決方案可協(xié)助系統(tǒng)設計時，有效節(jié)省相機的印刷電路板(PCB)使用面積，更能縮短訊號長度以提升電性效能；而對相機制造商整體競爭力而言，PoP組件可降低設計難度而加速開發(fā)周期，享受開發(fā)成本降低及產品快速上市的優(yōu)勢。

輕薄時尚的數(shù)字相機近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規(guī)模，Zoran的行動處副總兼總經理Ohad Meitav認為，透過PoP技術，數(shù)字相機制造商能實現(xiàn)新款輕盈的創(chuàng)意設計，同時加快上市速度及控制成本。

因應可攜式消費性產品整合越來! 越多功能且體積輕薄化的趨勢下，巨景以先進的系統(tǒng)整合能力與封裝堆棧設計技術，發(fā)展射頻(RF)/邏輯IC SiP、內存 SiP、SiP ODM組件設計與整合，并以龐大的晶圓與封裝資源整合能力，創(chuàng)造SiP產業(yè)價值鏈。

該公司SiP銷售總量迄今累計已超過2,500萬顆，營銷客戶包括臺日韓數(shù)字相機品牌廠，在市場上擁有10%的占有率。