SIP
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CSIP發(fā)布2009中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告
在無錫召開的2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告。 集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是信息社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。2009年4月國務(wù)院正
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半導(dǎo)體業(yè)新18號文繼續(xù)難產(chǎn) 公共服務(wù)平臺先行
距離原18號文（《關(guān)于進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》）停止期限（2010年底）越來越近，新的替代政策討論聲音反而越來越小。一些半導(dǎo)體與軟件產(chǎn)業(yè)人士甚至不大愿意談它。 幾日前，工信部軟件與集成電路
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半導(dǎo)體業(yè)新18號文繼續(xù)難產(chǎn) 公共服務(wù)平臺先行
距離原18號文（《關(guān)于進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》）停止期限（2010年底）越來越近，新的替代政策討論聲音反而越來越小。一些半導(dǎo)體與軟件產(chǎn)業(yè)人士甚至不大愿意談它。幾日前，工信部軟件與集成電路
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新18號文繼續(xù)難產(chǎn)
距離原18號文(《關(guān)于進一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)停止期限(2010年底)越來越近，新的替代政策討論聲音反而越來越小。一些半導(dǎo)體與軟件產(chǎn)業(yè)人士甚至不大愿意談它。幾日前，工信部軟件與集成電路促進
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優(yōu)化上料組合、提高生產(chǎn)率
隨著SIPLACE SiCluster Professional優(yōu)化軟件的面世，西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司(SEAS)進一步擴大了其面向電子制造行業(yè)的智能設(shè)換線方案的產(chǎn)品組合范圍。除了能夠根據(jù)產(chǎn)品的特點進行分組生產(chǎn)，SIPLACE SiCluster Pr
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半導(dǎo)體封測大廠日月光189億臺幣收購環(huán)電
臺灣媒體報道，全球半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的龍頭企業(yè)日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價格為21元新臺幣，總交易約為189億新臺幣(折合約40億人民幣)。這是臺灣半導(dǎo)體廠在金
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Sipera發(fā)布WiFi的VoIP安全方案
近日，Sipera公司發(fā)布了一個支持在WiFi網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)安全VoIP的解決方案SliC，即：Secue Live Communications。之前企業(yè)通過移動設(shè)備使用VoIP、UC統(tǒng)一通信和云電話系統(tǒng)時，會有很多安全隱患。而Sipera SliC是第一個為此
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臺灣日月光40億元收購環(huán)電
據(jù)臺灣媒體報道，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價格為21元新臺幣，總交易約為189億元新臺幣(約合人民幣40億元)?！ ∵@是臺灣半導(dǎo)體廠在金融風(fēng)暴
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產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)應(yīng)成為社會基礎(chǔ)能力
產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)是指政府、非營利性組織、公立機構(gòu)等為促進企業(yè)發(fā)展而提供的公共服務(wù)，它是我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的重要力量，是促進中小企業(yè)發(fā)展，保持國民經(jīng)濟平穩(wěn)較快發(fā)展的重要基礎(chǔ)。2009年9月，《國務(wù)院關(guān)于進一步
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日企：善始未能善終的電子紙領(lǐng)跑者
以電子閱讀器終端為中心，電子紙市場逐漸進入了高速發(fā)展期。在電子紙面板制造方面唱主角的，是2009年3月收購了美國SiPix Imaging的臺灣友達光電（AU Optronics）、以及收購美國E Ink的臺灣元太科技（Prime View Inte
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漢高二季度營運利潤同比增長145%
受金融危機的影響，跨過公司業(yè)績下滑已司空見慣，個別行業(yè)甚至連創(chuàng)近幾年業(yè)績新低。今年二季度以來，隨著全球經(jīng)濟觸底反彈跡象初顯，一些跨國公司二季度財報有了明顯改觀。漢高在近期公布的財報中顯示，漢高2009年第
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SiP自頂向下設(shè)計環(huán)境（瑞薩）
瑞薩科技公司（以下簡稱“瑞薩”）開發(fā)出SiP自頂向下設(shè)計環(huán)境（SiP Top-Down Design Environment），用以提高對于整合了多個芯片的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品的開發(fā)效率。例如采用單獨封裝的系統(tǒng)級封裝器件（SiP）、MCU和存
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