3D IC作為新興的半導(dǎo)體製程技術(shù)之一,已吸引許多關(guān)注的目光,但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術(shù)間的差異。對此,專精於晶片封裝的半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商Tessera提出了獨到的看法。附圖 : Tessera互連、元件與材料部
作為全球最大的電子紙產(chǎn)品生產(chǎn)基地,臺灣正準(zhǔn)備加強(qiáng)自己的行業(yè)地位,多家廠商都在考慮制定相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。在6月11日的2009年度臺灣平板顯示器大會上,幾家重量級電子紙廠商齊聚一堂,其中既有剛剛宣布2.15億美元巨資收
富士通微電子(上海)有限公司推出兩款新型消費(fèi)類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口,是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴(kuò)大至125°C的芯片。富士通微
不讓元太科技的電子書產(chǎn)品專美于前,佳世達(dá)加上集團(tuán)內(nèi)的友達(dá)以及鑼洤互相支持,準(zhǔn)備下半年也加入電子書市場,讓電子紙概念技術(shù)即將進(jìn)入集團(tuán)大戰(zhàn)新階段。不讓元太科技的電子書產(chǎn)品專美于前,佳世達(dá)加上集團(tuán)內(nèi)的友達(dá)以
如果說云計算對很多企業(yè)的通信網(wǎng)絡(luò)來說還是那么的虛無縹緲,那么,Avaya Aura的推出,就為企業(yè)通信的“云”帶來了騰云駕霧的實踐操作能力。近日,Avaya宣布推出Avaya Aura,旨在開啟企業(yè)通信新時代。Avaya
愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽車LIN 聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。 ATA6617是即將推出的LIN SiP系列的首款器件,具有最高的集成度,在單一封裝中結(jié)合了愛
專注于RFIC/SiP/SoC測試領(lǐng)域的專業(yè)測試服務(wù)公司全智科技與SoC及ASIC設(shè)計服務(wù)廠商創(chuàng)意電子宣布,雙方合作開發(fā)的移動電視調(diào)諧器(Mobile TV Tuner)的內(nèi)嵌射頻系統(tǒng)封裝(RF SiP)的量產(chǎn)測試解決方案已應(yīng)用于客戶芯片量產(chǎn)。目