電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重怎么辦？

電源模塊發(fā)熱問題會嚴(yán)重危害模塊的可靠性，使產(chǎn)品的失效率將呈指數(shù)規(guī)律增加，電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重怎么辦?本文從模塊的熱設(shè)計(jì)角度出發(fā)，介紹各類低溫升、高可靠性的電源設(shè)計(jì)及應(yīng)用解決方案。

為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板

pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會讓電與電之間相互碰撞，絕對的安全。

PCB疊層參數(shù)講解（下）

阻焊層：銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um，表面無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據(jù)表面銅厚的不同而不同，當(dāng)表面銅厚為45um時(shí)C1≈13-15um，當(dāng)表面銅厚為70um時(shí)C1≈17-18um，在用SI9000進(jìn)行計(jì)算時(shí)，阻焊層的厚度取0.5OZ即可

PCB布線原則

連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基

PCB對人體的污染及管制

PCB板剖制的方法及技巧

PCB板剖制是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡單重復(fù)勞動），不少設(shè)計(jì)人員不愿從事這項(xiàng)工作。甚至許多設(shè)計(jì)人員認(rèn)為PCB板剖制不是技術(shù)工作，初級設(shè)計(jì)人員稍加培訓(xùn)即可

GPS PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識

影響GPS天線性能的主要是以下幾個方面1、饋點(diǎn)：陶瓷天線通過饋點(diǎn)收集共振信號并發(fā)送至后端。由于天線阻抗匹配的原因，饋點(diǎn)一般不是在天線的正中央，而是在XY方向上做微小調(diào)整。這樣的阻抗匹配方法簡單而且沒有增加成

高速電路PCB的地彈

如圖所示為一完整信號回路，U1為驅(qū)動器；U2為接收器；L1、L3分別為元件UI信號輸出引腳和地引腳的封裝電感；L2、L4分別為元件U2信號輸出引腳和地引腳的封裝電感?？紤]一種簡單的情況，信號路徑的參考平面為器件UI、U2

高速PCB板設(shè)計(jì)布局篇

縱觀成功的產(chǎn)品，基本都要具備五個特點(diǎn)：一 性能穩(wěn)定； 二 整體美觀； 三 便于應(yīng)用； 四 成本合理 ； 五 方便量產(chǎn)； 偏重哪一點(diǎn)，都不能稱之為成功的產(chǎn)品。這五點(diǎn)都與布局有關(guān)，換句話說，好的，合理的布局是要充分考

PCB設(shè)計(jì)需注意幾個方面

全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步

全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進(jìn)步。從目前和今后

高速電路PCB參考平面的切換

通常人們將傳輸線設(shè)計(jì)中的返回路徑都靠近信號路徑，而且信號源和負(fù)載都跨接在信號路徑和返回路徑之間，比如微帶線，信號源和接收器都跨接在導(dǎo)帶和“地”之間，用上面的理論解釋是很明了的。但是，在多層PCB結(jié)構(gòu)中，如

PCB的過孔

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或

高速PCB畫板功能分割

大部分的PCB都包含一些功能子系統(tǒng)或區(qū)域，每個功能子系統(tǒng)都由一組器件和它們的支持電路組成。比如，一個典型的主機(jī)板可以劃分為以下區(qū)域：處理器、時(shí)鐘邏輯、存儲器、總線控制器、總線接口、PCT總線、外圍設(shè)備接口和

Allegro PCB設(shè)計(jì)介紹-如何生成報(bào)告文件及查看布通率

生成報(bào)告文件及查看布通率 Allegro 的文檔工具能生成各種報(bào)告文件，例如：元器件清單、布通率、DRC、無連接管腳、沒布局元件等。用 Tools->Reports，然后調(diào)出以下界面： 圖1報(bào)告輸出窗口 查看布通率報(bào)告輸出選項(xiàng)選擇

功放電路PCB設(shè)計(jì)中的問題及防治措施（一）

導(dǎo)讀: 噪音與放大器相生相伴，是無可避免的，這里討論降低噪音，目的是將其降低至可接受的范圍，而不是、也無法將其徹底根除，換句話說，信噪比只能盡量提高，但不能無限大。下面我們就先來從噪音產(chǎn)生根源與機(jī)理方面

磁珠在PCB設(shè)計(jì)中的運(yùn)用

PCB設(shè)計(jì)中裸露焊盤的作用

裸露焊盤裸露焊盤(EPAD)有時(shí)會被忽視，但它對充分發(fā)揮信號鏈的性能以及器件充分散熱非常重要。裸露焊盤，ADI公司稱之為引腳0，是目前大多數(shù)器件下方的焊盤。它是一個重要的連接，芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到

手機(jī)PCB設(shè)計(jì)布局基本原則

1. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件. 2. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局. 3. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號

PCB設(shè)計(jì)評估應(yīng)注意的方面（二）