7.在原理圖中怎樣修改器件屬性及封裝類型?在菜單Text下拉菜單中選擇Attribute特性，然后點擊器件，則彈出一Attribute 窗口，點擊Add按鈕，則可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封裝類型) 等屬性。8.如何在Pad Design中定義Pad/via?及如何調(diào)用*.pad?在pad design中，建立pad 時，type選single類型，應(yīng)該定義下面幾層的尺寸：begin layer（有時是end layer）, soldermask和 pastemask 。建立Via時，type一般選through，定義drill hole 的尺寸和所有的layer層（注意定義thermal relief和anti pad）以及soldermask。一般Pastemask和Regular一樣大，soldmask比layer的尺寸大幾個Mil，而thermal relief和anti pad比regular pad的尺寸大10Mil以上。9.做封裝庫要注意些什么?做封裝既可以在Allegro中File－>New－>package symbol，也可以使用Wizard（自動向?qū)В?功能。在這個過程中，最關(guān)鍵的是確定pad與pad的距離（包括相鄰和對應(yīng)的pad之間），以確保后期封裝過程中元器件的Pin腳能完全的無偏差的粘貼在 Pad上。如果只知道Pin的尺寸，在設(shè)計pad的尺寸時應(yīng)該比Pin稍大，一般width大1.2~1.5倍，length長0.45mm左右。除了 pad的尺寸需特別重視外，還要添加一些層，比如SilkScreen_top和Bottom，因為在以后做光繪文件時需要（金手指可以不要），Ref Des也最好標(biāo)注在Silkscreen層上，同時注意絲印層不要畫在Pad上。還應(yīng)標(biāo)志1號pin腳的位置，有一些特殊的封裝，比如金手指，還可以加上 一層Via keep out，或者route keep out等等，這些都可以根據(jù)自己的要求來添加。操作上要注意的是建好封裝后，一定不要忘了點擊Create symbol，不然沒有生成*.psm文件，在Allegro就無法調(diào)用。10.為什么無法Import網(wǎng)表?在Allegro中File選項中選Import―――>logic，在import logic type選HDL－concept，注意在Import from欄確認(rèn)是工作路徑下的packaged目錄，系統(tǒng)有可能自動默認(rèn)為是physical目錄。11.怎么在Allegro中定義自己的快捷鍵?在 allegro下面的空白框內(nèi)，緊接著command>提示符，打入alias F4(快捷鍵) room out（命令）?；蛘咴贑adence 安裝目錄/share/pcb/text里有個env文件，用寫字板打開，找到Alias定義的部分，進(jìn)行手動修改既可。12.怎么進(jìn)行疊層定義?在布線完成之后如何改變疊層設(shè)置?在 Allegro中，選Setup-?Cross-section。如果想添加層，在Edit欄選Insert，刪除為del，材料型號，絕緣層一般為 FR-4，Etch層為Copper，層的類型，布線層選Conductor，鋪銅層為Plane，絕緣層為Dielectric，Etch Subclass Name分別為Top，Gnd，S1，S2，Vcc，Bottom。Film Type一般選擇Positive，plane層選擇Negative。如果布線完成之后，發(fā)現(xiàn)疊層設(shè)置需要改動。比如原來設(shè)置的為3，4層是plane 層，現(xiàn)在需要改為2，5層，不能簡單的通過重命名來改變，可先在2，5層處添加兩層plane層，然后將原來的plane層刪除。13.為什么在Allegro布局中元器件在列表中不顯示或者顯示而調(diào)不出來?首 先確定Psmpath，padpath的路徑有沒有設(shè)置，如果沒有設(shè)置可以在Partdevelop里設(shè)置，或者在env文件中手動添加。也有可能器件在 列表中存在，但是無法調(diào)出，可檢查該器件所用到的*.pad文件及封裝庫文件*.dra,*.psm是否存在于你的工作目錄×××/physical里。 另外還有一種可能就是頁面太小，不夠擺放器件，可以在setup-draw size中調(diào)整。