設(shè)計系統(tǒng)級電路時，基板成本相當(dāng)高。減小占用面積的方法之一是采用更小的IC封裝，例如晶圓級封裝(WLP)。從而有效節(jié)省面積，如果規(guī)劃合理，還有助于節(jié)約成本。

由于封裝直接安裝在硅基片，且不使用接合線，所以WLP比之前的封裝尺寸小很多?？晒?jié)省縮短生產(chǎn)周期、降低封裝成本。然而，為了將成本降至最低，還必須考慮電路板布局。本文介紹使用WLP封裝時設(shè)計需要注意的事項，旨在幫助開發(fā)布局設(shè)計，提高產(chǎn)品的可靠性。

SMD和NSMD焊盤

進(jìn)行布線之前，首先要考慮的是WLP芯片安裝。WLP封裝圖給出了芯片布局的信息(封裝尺寸、容差、引腳焊球間距)。創(chuàng)建WLP的布板時需要考慮的另一問題是IC引腳使用的焊盤類型。焊盤選項有阻焊層限定(SMD)和非阻焊層限定(NSMD)，如圖1所示。


圖1: WLP布板需考慮IC引腳所用焊盤的類型，分為阻焊層限定(SMD)和非阻焊層限定(NSMD)。

顧名思義，SMD焊盤使用阻焊層限定焊接焊球的焊盤。這種方法降低了焊接期間或解焊過程中焊盤剝離的可能性。缺點是這種方法減小了用于焊球連接的覆銅面積，并減少了相鄰焊盤之間的距離。這就限制了焊盤之間走線的寬度，可能影響過孔的使用。

NSMD焊盤使用覆銅限定焊接焊球的焊盤面積。這種方法為焊球連接提供了更大面積，焊盤之間的空間更大(相對于SMD)，允許走線的寬度更大，使用過孔更靈活。該方法的不利之處是焊接和解焊過程中容易發(fā)生焊盤剝離。

強(qiáng)烈推薦NSMD。這種焊盤具有更好的焊料連接，使焊料參與封裝焊盤。開始WLP封裝的設(shè)計時，應(yīng)考慮這兩種焊盤類型，根據(jù)具體的目標(biāo)應(yīng)用，權(quán)衡其優(yōu)缺點。注意，單個WLP布板可使用這兩種方法。

焊球間距

Maxim提供各種焊球間距為0.4mm或0.5mm的WLP封裝IC。焊球間距指的是IC上焊球(即引腳)之間的距離。按兩個相鄰焊球的中心間距測量距離。焊球間距越大，焊盤之間用于布線的空間就越大。

0.5mm焊球間距設(shè)計比其0.4mm的余地稍大。0.5mm焊球間距使焊球中心間距達(dá)到大約19.7mil。典型焊盤大小為8.7mil，焊盤之間有11mil的空間用于布線。采用3.5mil的走線穿過焊球之間，能夠在兩個焊盤之間輕松布置大約4mil的最大走線寬度。使用1oz銅(Cu)的4mil寬走線時，通過走線的電流限制在大約220mA。采用2oz銅時，通過4mil走線可驅(qū)動380mA電流。0.5mm焊球間距WLP封裝的空間和尺寸見圖2。


圖2: 0.5mm焊球間距WLP封裝的空間和尺寸。

0.4mm(15.7mil)焊球間距設(shè)計比0.5mm設(shè)計稍為復(fù)雜。兩個焊球之間用于布線的空間小很多，這意味著限制更多，靈活性更小。典型焊盤大小為7mil，焊盤之間有8.7mil的空間用于布線。內(nèi)部走線每側(cè)空間為3mil時，則只有大約2.7mil的走線寬度可用。0.4mm焊球間距WLP封裝的空間和尺寸如圖3所示。使用1oz銅(Cu)的2.7mil寬走線時，通過走線的電流限制為大約160mA。對于更小的焊球間距，例如0.4mm，使用更厚的銅可能是個問題，因為走線寬度小于銅寬(例如2oz銅=2.8mil)。這會造成走線凈寬在經(jīng)過蝕刻/電鍍處理后小于2.7mil。表1列出了常見制造廠推薦的走線寬度和銅厚。

表1: 推薦布線寬度。




圖3: 0.4mm焊球間距WLP封裝的空間和尺寸。

替代走線

如果設(shè)計中不能在WLP焊盤之間使用更細(xì)的走線，例如更小焊球間距的WLP(即0.3mm)，可使用其它選項，但是也均存在其自身的不足。選項之一是采用激光鉆孔的過孔，帶來的成本很高。之所以需要激光鉆孔是因為機(jī)械鉆孔存在設(shè)備限制(比如最小10mil的鉆頭尺寸)，以及WLP IC占位的相鄰及對角焊盤之間的間距限制。激光鉆孔是一種制造工藝，它直接在WLP焊盤上鉆出過孔，然后填料，能夠在內(nèi)層走線。如果應(yīng)用中的已經(jīng)在使用激光鉆的過孔(例如高端音頻應(yīng)用或手機(jī))，成本就不是問題。然而，如果應(yīng)用要求必須具有更低的成本(例如有些LCD顯示屏)，那么就必須考慮額外的成本。

另一種不太常見的替代方法是采用錯列焊球陣列WLP封裝。通過將WLP芯片上的焊球交錯排列，就能有更大的空間排列更寬的走線。并不是所有WLP芯片都提供交錯焊球陣列，但是需要在最初的設(shè)計階段仔細(xì)規(guī)劃。有些WLP芯片可能去掉一些內(nèi)/外引腳，這也可以為內(nèi)層提供更大的過孔或排列更寬引，需要在設(shè)計早期謹(jǐn)慎考慮，同時還要考慮部件可能的第二貨源要求。

本文總結(jié)

本文介紹了一些基本的布板設(shè)計注意事項，幫助設(shè)計人員了解使用0.4mm和0.5mm焊球間距WLP封裝IC時的布局。還討論了焊盤類型(SMD和NSMD)、焊盤之間走線的最大允許寬度，以及焊盤之間走線的替代方案(激光過孔、交錯陣列WLP等)，提高采用WLP設(shè)計時的意識。