封裝是邏輯和物理的連接體。所有的設(shè)計都是通過PCB來進(jìn)行連接的。封裝的正確是正確PCB的第一步?，F(xiàn)在的實物封裝有很多種，例如我們常見的BGA、QFP、PLCC等。不同的封裝有不同的作用和有缺點(diǎn)。不同的EDA工具有不同的封裝建立保存方法和封裝類型。在CADENCE的設(shè)計軟件ALLEGRO種主要存在以下五種封裝類型文件，每種類型有不同的用處。1、 Package Symbol一般元器件封裝，例如電阻電容、芯片IC等。他要求和邏輯設(shè)計中的項目標(biāo)號一一對應(yīng)。是邏輯設(shè)計在物理設(shè)計中的反映。包含：焊盤文件 .pad ,圖形文件.dra ，和符號文件.psm。 這些是我們設(shè)計中最常見的封裝。2、 Shape Symbol建立特殊焊盤所用的符號。例如不規(guī)則焊盤、金手指焊盤的建立都要將不規(guī)則的形狀建成個Shape Symbol, 然后在建立焊盤中調(diào)用此 Shape Symbol。避免了在焊盤編輯中無法編輯不規(guī)則焊盤的局限。這樣，通過ALLEGRO，我們可以設(shè)計任何你想要的焊盤形狀。3、Flash Symbol焊盤連接銅皮導(dǎo)通符號, 后綴名為*.fsm。在PCB設(shè)計中, 焊盤與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個Flash Symbol, 在建立焊盤時調(diào)用此Flash Symbol。我們也可以在焊盤的設(shè)置中進(jìn)行選擇，從而不要去建這樣的 Symbol。4、 Format Symbol輔助類型的封裝。例如：靜電標(biāo)識、常用的標(biāo)注表格、LOGO等。主要由圖形文件.dra ，和符號文件.osm組成。是我們設(shè)計中不可缺少的一種封裝。5、 Mechanical Symbol主要是結(jié)構(gòu)方面的封裝類型。由板外框及螺絲孔等結(jié)構(gòu)定位器件所組成的結(jié)構(gòu)符號。包含：圖形文件.dra ，和符號文件.bsm。主要是我們有時我們設(shè)計 PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板和同一插筐的不同單板。 每次設(shè)計PCB時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol, 在設(shè)計PCB 時, 將此Mechanical Symbol 調(diào)出即可。這樣就節(jié)約了時間。當(dāng)然還有其他的方法來實現(xiàn)。